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文檔簡介
1、典型焊接缺陷形成原因及防止措施,——熔化極活性氣體保護(hù)焊,氣體保護(hù)焊常見焊接缺陷及防止措施,氣體保護(hù)焊的異?,F(xiàn)象和焊接缺陷的產(chǎn)生,所涉及的因素比較復(fù)雜。可關(guān)系到焊接材料、焊接規(guī)范、焊前準(zhǔn)備等等,同時(shí)也與焊工的操作手法和熟練程度有關(guān)。為此要對(duì)不良的焊接缺陷原因加以分析、歸納,并指出其防止措施,在施焊中加以注意,才能獲得滿意穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。,9、裂紋分冷裂紋和熱裂紋,冷裂紋是在200℃以下較低溫度形成,熱裂紋是在結(jié)晶溫度附近較高溫度下形成
2、。硫印裂紋為熱裂紋,氫致裂紋為冷裂紋,收弧不良時(shí)產(chǎn)生火口熱裂紋。冷裂紋形成原因與接頭內(nèi)的應(yīng)力、材料含氫量、材料的硬化組織等有關(guān)。底層焊道的根部裂紋、熱影響區(qū)的焊趾裂紋和焊道下裂紋是典型的冷裂紋。防止冷裂紋主要措施是降低母材坡口及焊絲帶來的油、銹及氣體中水分。焊接區(qū)的預(yù)熱和保溫可有效防止裂紋。,裂紋種類及形成原因、措施:1)焊縫縱、橫裂紋:電流過大,焊接速度過大,根部間隙過大,注意焊接順序2)梨型裂紋:坡口角度太??;焊接電流過大;焊
3、接速度過大;3)硫印裂紋:線能量太大4)火口裂紋:正確收弧;增厚火口焊縫金屬。,焊接電流,焊接電流對(duì)熔深、焊絲熔化速度及工作效率影響最大,隨著焊接電流的增大,熔深顯著增加、熔寬略有增加。當(dāng)電流較小(200A左右)時(shí)為滴狀過渡,當(dāng)電流再大一些時(shí)便產(chǎn)生不穩(wěn)定的射滴過渡(由于射滴過渡區(qū)間很小,幾乎得不到穩(wěn)定的射滴過渡), 當(dāng)電流達(dá)到臨界值(對(duì)于4,1.6mm的焊絲臨界電流值為260A)時(shí)就由滴狀過渡轉(zhuǎn)變?yōu)榉€(wěn)定的射流過渡。,
4、電弧電壓,電弧電壓的變化影響焊接電弧的長短,決定了熔寬的大小。 一般電弧電壓增大,熔寬增大而熔深略有減小。焊接電流小時(shí),電弧電壓較低; 焊接電流大時(shí),電弧電壓較高。電弧電壓必須與焊接電流配合適當(dāng),電弧電壓過高或過低都會(huì)影響電弧穩(wěn)定性使飛濺增大。,焊接速度,焊接速度是焊接工藝參數(shù)中的重要因素之一。在一定的焊絲直徑、焊接電流和電弧電壓條件下,焊接速度增加時(shí),焊縫寬度和熔深減少,焊接速度過快容易產(chǎn)生
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