焊錫外觀教材

1、培訓教材,一般性焊錫外觀與標準 (參考 IPC-A-610 C/D ),常見焊錫不良類別,1.短路(連錫) ；2.冷焊；3.假焊；4.針孔；5.未焊；6.腳長；7.少錫；8.多錫；,9.錫刺(毛刺)；10.錫珠；11.錫渣；12.錫裂；13.翹皮；14.包焊；,1.0、短路(連錫),1.1、特點： 在不同一條線路上的元件腳、線路或元器件之間的相連現(xiàn)象

2、。,NG,NG,NG,1.2、允收標準： 無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)有此現(xiàn)象需進行補焊修正 。,1.0、短路(連錫) - 續(xù),2.0、冷(虛)焊,2.1、特點： 焊點表面出現(xiàn)不平滑現(xiàn)象，嚴重時在元器件的焊體四周產(chǎn)生嚴重折皺或裂縫 。,OK,NG,NG,2.0、冷(虛)焊 – 續(xù),2.2、允收標準： 無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)有此現(xiàn)象需進行補焊 。,3.0、假焊,3.1、特點：

3、 焊點表面出現(xiàn)球狀或球顆粒物，象蠟層面上的水珠，沒有順暢焊接的邊緣；,OK,NG,NG,3.0、假焊 – 續(xù),3.2、允收標準：,可接受 --- 1.2.3級焊接的潤濕角度(焊錫與元件或焊錫與焊盤間)不超過 90度(右圖 A、B) 。例外的情況是當焊點的輪廓延伸出可焊端待焊區(qū)或阻焊層的邊緣時，焊錫與端接間的潤濕角可超過 90度 ( 右圖 C、D ) 。,4.0、針孔,4.1、特點： 在焊點外表上產(chǎn)生類似針孔大小

4、的孔洞 。,OK,NG,4.0、針孔 – 續(xù),4.2、允收標準：,可接受 --- １ 級制程警示 --- 2、３ 級吹孔、針孔、空缺等，其焊接滿足其它所有的條件 。,5.0、未焊,5.1、特點： 元器件焊接部位四周未與焊錫熔接及包覆 。,OK,NG,NG,5.0、未焊 - 續(xù),5.2、允收標準：,5.2.1、非支撐孔(單面板)可接受 --- 1.2級：符合右表要求 ?？山邮?--- 3級：引腳彎折

5、的部分被焊錫潤濕 。焊盤潤濕與覆蓋至少 330度 。,5.2.2、支撐孔(雙面板),5.0、未焊 -允收標準 - 續(xù),可接受 --- 1、2、3 級： 最小75%填充，最多允許25%的缺失，包括主面和輔面在內(nèi)。符合下表1 (有引腳的鍍通孔 - 最低可接受條件1)的要求的垂直填充。焊錫終止面。焊錫起始面。,支撐孔-元件面：,可接受 --- 1 級 ：未定義可接受 --- 2 級 ：引腳和孔內(nèi)壁最少180

6、度潤濕 。,可接受 --- 3 級 ：引腿和孔內(nèi)壁潤濕最少270度潤濕 。,支撐孔-錫點面：,可接受 --- 1、2 級：最少270度填充和潤濕(引腳、孔內(nèi)壁和終端區(qū)域)。,可接受 --- 3 級 ：最少330度填充和潤濕(引腳、孔內(nèi)壁和終端區(qū)域)。,缺陷 --- 1、2、3 級 ：不符合 下表1或表2 的要求 。,,5.0、未焊 -允收標準 - 續(xù),5.2.3、片式元件,分立片式元件，無引腳片式載體，和其它只有底面有金屬鍍層

7、可焊端的器件必須滿足以下列出的對于各級產(chǎn)品的尺寸及焊點要求 。元件寬度和焊盤寬度分別為(W)和(P)，可焊端偏移是指其中較小者超出其中較大者 ( W或P ) 。,,片式元件-底部可焊端，側(cè)面偏移 (A),可接受 --- 1、2 級側(cè)面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端寬度 (W)的 50% 或焊盤寬度 (P) 的 50% ，其中較小者 ?？山邮?--- 3 級側(cè)面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端寬度 (W)的25% 或焊盤寬度

8、 (P) 的25% ，其中較小者 。,片式元件-底部可焊端，末端偏移 (B),缺陷 --- 1、2、3 級不允許在 Y 軸方向的末端偏移(B)。,片式元件-底部可焊端，末端焊點寬度 (C),可接受 --- 1、2 級最小末端焊點寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者?？山邮?--- 3 級最小末端焊點寬度(C)大於元件可焊端寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，其中較小者。,6.0

9、、元器件引腳長,6.1、特點： 元器件腳上錫后,引腳長度超過規(guī)定高度 。,OK,NG,6.2、允收標準：,6.0、元器件引腳長 – 續(xù),可接受 --- 1、2、3 級元器件引腳或?qū)Ь€伸出焊盤的長度在規(guī)定的最小與(下表 1或2)的最大(L)間，且不影響最小電器間隙 。注： 依據(jù)本廠產(chǎn)品的特性可暫定最小電器間隙為≥0.8MM,,7.1、特點： 焊錫面積不到PAD的75% ，或焊角小于15度 。(未達到上述 “未

10、焊”的允收標準 ),7.0、少錫,OK,NG,NG,7.0、少錫 – 續(xù),7.2、允收標準： 要達到上述 5.0、未焊 的 允收標準要求 。否則需進行補焊加錫 。,8.1、特點： 焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線(則因焊錫過多引腳輪廓不可辨識 。,8.0、多錫,OK,NG,NG,8.0、多錫 – 續(xù),8.2、允收標準： 要達到上述 5.0、未焊 的 允收標準要求 。否則

11、需進行補焊修正 。,9.1、特點： 在元器件引腳端點及上錫路線上，形成多余的尖銳錫點 。,9.0、錫刺(毛刺),OK,NG,NG,9.0、錫刺(毛刺) – 續(xù),9.2、允收標準：缺陷 --- 1、２、３ 級焊錫錫(毛)刺，違反上述 表1或表2“非支撐孔及支撐孔引腳伸出長度”的條件 。焊錫錫(毛)刺，如右圖，違反最小電氣間隙(1)條件 。注： 依據(jù)本廠產(chǎn)品的特性可暫定最小電器間隙為≥0.8MM,(1)為電氣間隙

12、,10.1、特點： 在 PCBA 表面焊錫后產(chǎn)生可見的球狀焊錫 。,10.0、錫珠,NG,NG,NG,10.0、錫珠 – 續(xù),10.2、允收標準：,可接受 --- 1 級 制程警示 --- 2、3 級 A、當焊錫球已粘附(如：絕緣油包住的)距離連接盤或?qū)Ь€在0.13MM以內(nèi)的粘附的焊錫球，或直徑大於0.13MM的粘附的焊錫球。每600MM2(0.93英寸2)多於5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13MM或更小)。B、當

13、焊錫球未被粘附(如：絕緣油未被包住的)焊錫球直徑<0.13MM 且 在600MM2 小于 5個的 。,缺陷 --- 1、2、3 級焊錫球 / 潑濺違反最小電氣間隙。未固定的焊錫球 / 潑濺(例如：免清除的殘渣)。或未粘附(焊錫球直徑大于0.13MM 且 在600MM2 多于 5個的 )於金屬表面。,注意：粘附 / 固定的焊錫球 / 潑濺是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。,11.1、特點： 焊錫后在焊點上、

14、焊點間或線路間所產(chǎn)生的焊錫殘渣物 。,11.0、錫渣,NG,NG,11.0、錫渣 – 續(xù),11.2、允收標準： 符合上述 10.0、錫珠 允收標準 的要求 。 否則需補修清除處理 。,12.1、特點： 在焊點上產(chǎn)生之裂痕，最常出現(xiàn)在引腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。,12.0、錫裂,NG,NG,NG,12.0、錫裂 – 續(xù),12.2、允收標準：,缺陷 --- 1、2、3 級有引腳與焊點間斷裂的跡象

15、 。,無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)有此現(xiàn)象需進行補焊修正 。,13.0、翹皮,NG,NG,13.1、特點： PCBA 上焊盤或綠油線路與 PCB 產(chǎn)生的剝離現(xiàn)象 。,OK,13.2、允收標準: 無此現(xiàn)象為允收，若發(fā)現(xiàn)需經(jīng)專人修補翹皮的焊點 。,13.0、翹皮 – 續(xù),缺陷 --- 1、2、3 級 焊點蹺起損壞焊盤 。,14.1、特點： 焊點表層凸出(類似球狀)，焊錫過多導致元器件引腳無伸出焊點 。,14.