pcba線路板污染物及其影響（一）--電遷移

1、PCBAPCBA線路板污染物及其影響（一）線路板污染物及其影響（一）電遷移電遷移一、一、電遷移電遷移(一)電遷移影響因素1.溫度2.濕度3.污染物數(shù)量4.污染類型5.高強電流6.導(dǎo)線間距(二)電遷移發(fā)生的三個階段1.路徑形成2.初始化3.樹枝狀生長(三)控制電遷移的主要方法：積極控制板級的清潔度二、二、電遷移電遷移—枝晶產(chǎn)生枝晶產(chǎn)生枝晶產(chǎn)生的前提是金屬發(fā)生了腐蝕，并存在電場的影響，而Ag、Pb、Zn等金屬容易腐蝕，且在空中氧化腐蝕反應(yīng)的

2、電極電位差小，可逆反應(yīng)的吉布斯自由能較小導(dǎo)致電遷移非常容易產(chǎn)生，因而銀的電遷移與枝晶的生長最容易發(fā)生。電遷移失效的PCBA在進行必要的清潔后功能常常能夠恢復(fù)正現(xiàn)，用溶劑清洗不掉。（注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）（注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）四、四、金相切片分析金相切片分析現(xiàn)象：切片發(fā)現(xiàn)白斑區(qū)域的阻焊膜與基材之間存在明顯的空隙，空隙中的物質(zhì)含有NiCuCi等等元素，而金屬電化學(xué)遷移的成分與之基