基于單片機的溫度監(jiān)控系統(tǒng)(畢業(yè)設計)

1、西南科技大學本科生畢業(yè)論文I基于單片機的溫度監(jiān)控系統(tǒng)摘要：溫度控制在各個行業(yè)運用廣泛，在化工、冶金、醫(yī)藥、食品和實驗室等眾多領域里都有涉及。溫度的高低直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及使用壽命，因此在實際應用中對溫度都要求嚴格控制，對于溫度的精確度和穩(wěn)定性均有較高的要求。隨著控制理論和電子技術的發(fā)展，工業(yè)控制器的適應能力增強和高度智能化正逐步成為現(xiàn)實。其中以單片機為核心對溫度進行控制簡單直接、精度高、控制靈活、成本低。本系統(tǒng)是以AT89S52單片機

2、為主控制單元，并采用數(shù)字溫度傳感器DS18B20采集現(xiàn)場溫度數(shù)據(jù)而設計的遠程溫度控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有對監(jiān)控對象溫度的實時采集并顯示；按鍵設置上、下限溫度值；超出設定溫度范圍，自動報警并能通過外部設備控制溫度等功能。該系統(tǒng)結構新穎，電路簡單，控制方便。關鍵詞：單片機；DS18B20；溫度檢測；溫度控制西南科技大學本科生畢業(yè)論文III目錄第1章緒論..........................................11.1概

3、述......................................................................................................................11.2溫度測控技術的發(fā)展與現(xiàn)狀..............................................................................11.2.1定

4、值開關控溫法...........................................................................................21.2.2PID線性控溫法............................................................................................31.2.3智能溫度控制法....

5、.......................................................................................31.3系統(tǒng)總體設計方案..............................................................................................41.3.1系統(tǒng)性能要求及特點............

6、.......................................................................41.3.2系統(tǒng)硬件方案分析.......................................................................................51.3.3系統(tǒng)軟件方案分析..................................

7、.....................................................6第2章系統(tǒng)元件簡介....................................62.1單片機簡介..........................................................................................................62.1.1

8、單片機...........................................................................................................62.1.2單片機的應用領域.......................................................................................72.1.3AT8

9、9S52簡介...............................................................................................92.2DS18B20簡介....................................................................................................112.2.

10、1DS18B20的性能特點.................................................................................112.2.2DS18B20產(chǎn)品的特點.................................................................................112.2.3DS18B20引腳功能介紹及內(nèi)部結構.

11、........................................................112.2.4DS18B20測溫原理.....................................................................................142.3中間繼電器簡介.................................................

12、...............................................152.3.1繼電器定義.................................................................................................152.3.2結構及原理....................................................

13、.............................................162.3.3中間繼電器的選型.....................................................................................162.4其它器件簡介................................................................

14、....................................172.4.1四位一體共陰數(shù)碼管.................................................................................172.4.274HC573簡介.......................................................................

15、......................182.4.32N3904.........................................................................................................21第3章硬件設計.......................................233.1系統(tǒng)總體結構.....................

16、...............................................................................233.2主控模塊器件選型及設計................................................................................243.2.1單片機的選用................................

17、.............................................................243.2.2主控模塊設計.............................................................................................253.2.3溫度采集模塊設計......................................

18、................................................263.3溫度顯示模塊設計............................................................................................273.4溫度控制模塊設計......................................................