組裝電腦該如何配置xppcbdesing問(wèn)答

1、組裝電腦該如何配置組裝電腦該如何配置xpPCBxpPCBDesingDesing問(wèn)答問(wèn)答1.設(shè)計(jì)8層高速（帶BGA）PCB板8層PCB，如何分配？8層板層結(jié)構(gòu)請(qǐng)教下面兩種層結(jié)構(gòu)哪個(gè)更合理，為什么？1。topgndsig2sig3vccgndsig4bottom2。topgndsig2vccsig3sig4gndbottom是不是必患上有五層用來(lái)走旌旗燈號(hào)線？凡是最佳的8層結(jié)構(gòu)是四層走線層，四層鋪銅層，即：TopGNDsig2VCCGND

2、sig3VCCBottom因?yàn)槟愕钠鏀?shù)層鋪銅，可能導(dǎo)致PCB板不平衡，即兩邊加熱膨脹系數(shù)不同而導(dǎo)致翹曲。如果不考慮這一因素，第二種方案更合理些。因?yàn)榈谝环N情況Bottom層不和參考平面相鄰，阻抗很難獲患上節(jié)制，回路電感較大，影響其旌旗燈號(hào)傳輸質(zhì)量。第二種情況較好，每層旌旗燈號(hào)都有臨近的參考平面，如果sig3必須要走線，可以嘗試只走少量的走線，其他區(qū)域大面積鋪銅（地），也可以達(dá)到近似平衡的結(jié)構(gòu)。必患上有五層來(lái)走線。第二種結(jié)構(gòu)，雖賜顧幫襯到

3、了各走線層的映像平面，可使阻抗節(jié)制問(wèn)題容易些，但對(duì)主電源面不克不及與地面靠近，造成電源覆銅阻抗問(wèn)題，保證不了板子電源質(zhì)量。這種情況應(yīng)優(yōu)先考慮哪個(gè)因素？針對(duì)這種問(wèn)題，是有點(diǎn)爭(zhēng)議。就是一些資深專業(yè)人士的看法也不盡相同。電源和地相鄰很近的話，由于其相互之間的強(qiáng)耦合，對(duì)電源層的平穩(wěn)有好處?？墒俏覀?cè)诂F(xiàn)實(shí)布板的時(shí)候，板上放置了很多旁路電容，這些電容可以有效地增加電源和地的耦合。其實(shí)，PCB板電源和地的互容很小，主要還是靠Bypass電容的作用供給

4、不變的電壓和瞬態(tài)補(bǔ)充電流。如果，電源和地層離的較遠(yuǎn)，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該更多的合理的考慮旁路電容的設(shè)計(jì)問(wèn)題。8層板如果這樣分層TOPGNDVCCSIG2SIG3VCCGNDBOTTOM，不知和你源管腳附近。其它的如混淆電路接地問(wèn)題，EMI問(wèn)題可以參考網(wǎng)上的一些技術(shù)總結(jié)文檔。我還是想明確一下，如果我做多層板的話，是不是這樣定義？4層板：topvccgndbottom6層板:topvccsig1sig2gndbottom可以，這是兩種標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)方案

5、那末8層板呢？一般為：TopGNDsig2VCCGNDsig3VCCBottom也有人用：TOPGNDVCCSIG2SIG3VCCGNDBOTTOM3.關(guān)于BGA芯片多層布線各位高手，PCB布線做過(guò)幾年，但最多四層。六層以上的沒(méi)有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。最近工作中遇見帶BGA封裝芯片的高速多層（六層以上）布局，布線。我用的軟件是PROTEL。請(qǐng)各位高手指點(diǎn)：PCB各層如何分配？BGA芯片布線有何要求及技法？fromtoplayertobottomla

6、yersignalvccsignalsignalgndsignal.4.Allegro下如何設(shè)計(jì)布線的優(yōu)先級(jí)在SpecctraQuest下是可以設(shè)置的，可是在Allegro仿佛沒(méi)有？大俠脫手，看看Allegro啥子角落里有這個(gè)功效editproperties然后選擇要設(shè)置的，里面有的~！ROUTE_PRIITYPROPERTIES有很多選項(xiàng)，應(yīng)該是哪個(gè)？ROUTE_PRIITY就是設(shè)置布線優(yōu)先級(jí)的屬性敬辭樓上的ROUTE_PRIITY應(yīng)