電阻焊點(diǎn)焊工藝ppt課件

1、1,3. 點(diǎn)焊工藝,一、點(diǎn)焊縫代號(hào),d-熔核直徑e-點(diǎn)距n-焊點(diǎn)數(shù)量,質(zhì)量要求：熔核應(yīng)均勻，對(duì)稱分布在,2,點(diǎn)焊質(zhì)量要求：1、熔核應(yīng)均勻，對(duì)稱分布在兩焊件的貼合面上；2、接頭應(yīng)有一定的強(qiáng)度（取決于熔核尺寸、熔核本身、HAZ顯微組織及缺陷情況）,3,二、點(diǎn)焊接頭設(shè)計(jì),點(diǎn)焊通常采用搭接接頭和折邊接頭接頭，可以由兩個(gè)或兩個(gè)以上等厚度或不等厚度的工件組成。在設(shè)計(jì)點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)時(shí)，必須考慮電極的可達(dá)性，即電極必須能方便地抵達(dá)工件的焊接部位。同時(shí)

2、還應(yīng)考慮諸如邊距、搭接量、點(diǎn)距、裝配間隙和焊點(diǎn)強(qiáng)度諸因素。,4,點(diǎn)焊接頭型式ａ)搭接接頭　ｂ)折邊接頭,5,邊距的最小值取決于被焊金屬的種類，厚度和焊接條件。對(duì)于屈服強(qiáng)度高的金屬、薄件或采用強(qiáng)條件時(shí)可取較小值。,6,搭接量是邊距的兩倍，推薦的最小搭接量：,7,點(diǎn)距即相鄰兩點(diǎn)的中心距，其最小值與被焊金屬的厚度、導(dǎo)電率，表面清潔度，以及熔核的直徑有關(guān)，推薦的最小點(diǎn)距：,8,裝配間隙必須盡可能小，因?yàn)榭繅毫οg隙將消耗一部分電極壓力，使實(shí)

3、際的焊接壓力降低。間隙的不均勻性又將使焊接壓力波動(dòng)，從而引起各焊點(diǎn)強(qiáng)度的顯著差異，過(guò)大的間隙還會(huì)引起嚴(yán)重飛濺，許用的間隙值取決于工件剛度和厚度，剛度、厚度越大，許用間隙越小，通常為0.1-2mm。 單個(gè)焊點(diǎn)的抗剪強(qiáng)度取決于兩板交界上熔核的面積，為了保證接頭強(qiáng)度，除熔核直徑外，焊透率和壓痕深度也應(yīng)符合要求，焊透率的表達(dá)式為：A=h/δ×100%。兩板上的焊透率只允許介于30-70%之間。鎂合金的最大焊透率只允許至6

4、0%。而鈦合金則允許至90%。 焊接不同厚度工件時(shí)，每一工件上的最小焊透率可為接頭中薄件厚度的20%，壓痕深度不應(yīng)超過(guò)板件厚度的15%，如果兩工件厚度比大于2:1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一側(cè)使用平頭電極時(shí)，壓痕深度可增大到20-25%。,9,單排點(diǎn)焊接頭強(qiáng)度一般低于母材強(qiáng)度；但點(diǎn)焊排數(shù)一般不多于3排（增加排數(shù)不能增加承載能力）；點(diǎn)焊接頭疲勞強(qiáng)度低，增加焊點(diǎn)數(shù)量對(duì)提高疲勞強(qiáng)度意義不大,10,,,點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)的影響

5、（考慮電極可達(dá)性）,專用電極和專用電極握桿,11,三、點(diǎn)焊的焊前清理,工件表面清理方法分機(jī)械清理和化學(xué)清理兩種。常用的機(jī)械清理方法有噴砂、噴丸、拋光以及用紗布或鋼絲刷等。 不同材料采用不同清洗方法，參見(jiàn)P25表1-5.,包括工件表面清理和電極端面維護(hù)修理,12,三、點(diǎn)焊的焊接循環(huán),13,點(diǎn)焊和凸焊的焊接循環(huán)由“預(yù)壓”、“通電”、“維持”、“休止”4個(gè)基本階段組成。,,14,復(fù)雜點(diǎn)焊焊接循環(huán)示意圖１—加壓程序?。病獰崃窟f增程

6、序?。场訜幔背绦颉。础鋮s１程序?。怠訜幔渤绦颍丁鋮s２程序?。贰訜幔吵绦颉。浮獰崃窟f減程序?。埂S持程序　10—休止程序Fpr—預(yù)壓壓力　Ff0—鍛壓力　tf0—施加鍛壓力時(shí)刻(從斷電時(shí)刻算起)Fw—電極壓力?。浴c(diǎn)焊周期?。簟甪0—施加鍛壓力時(shí)刻(從通電時(shí)刻算起),15,1、預(yù)壓階段特點(diǎn)：Fw>0、I=0；作用：克服構(gòu)件剛性，獲得低而均勻的接觸電阻，以保證焊接過(guò)程中獲得重復(fù)性好的電流密度； 對(duì)厚板或

7、剛度大的沖壓零件，可在此期間先加大預(yù)壓力，再回復(fù)到焊接時(shí)的電極壓力，使接觸電阻恒定而又不太小，以提高熱效率，或通過(guò)預(yù)熱電流以達(dá)上述目的。,16,預(yù)壓時(shí)，電極壓力的應(yīng)力分布,17,2、通電加熱階段特點(diǎn)：Fw=c、I=Iw；作用：焊件加熱熔化形成熔核；焊接電流可基本不變，亦可逐漸上升或階段上升。 此階段是焊接循環(huán)中的關(guān)鍵。,點(diǎn)焊和凸焊過(guò)程中通電加熱必須是在電極壓力達(dá)到滿值且穩(wěn)定后進(jìn)行的。否則可能因壓力過(guò)低，接觸電阻太大而引起

8、強(qiáng)烈飛濺，或因壓力前后不一致，影響加熱，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度的波動(dòng),18,,,電阻點(diǎn)焊熔核形成過(guò)程,19,20,21,22,3、維持階段特點(diǎn)：Fw>0、I=0；作用：熔核體積小，夾持在水冷電極間，冷速高，如無(wú)外力維持，將產(chǎn)生三向拉應(yīng)力，極易產(chǎn)生縮孔、裂紋等缺陷； 對(duì)厚板、鋁合金、高溫合金等零件，還需增加頂鍛力來(lái)防止縮孔、裂紋； 此外，加熱后緩冷電流可降低凝固速度，也可防止縮孔、裂紋，對(duì)焊接易淬硬的材料時(shí)，應(yīng)加回

9、火電流以改善金相組織。,23,24,4、休止階段特點(diǎn)：Fw=0、I=0；作用：恢復(fù)到起始狀態(tài)所必須的工藝時(shí)間；,電極提起也必須在電流全部切斷之后，否則電極與焊件之間會(huì)引起火花，甚至燒穿工件,25,26,為了改善接頭的性能，有時(shí)會(huì)將下列各項(xiàng)中的一項(xiàng)或多項(xiàng)加于基本循環(huán)： 1）加大預(yù)壓力，以消除厚焊件之間的間隙，F(xiàn)pr=1.5-2Fw； 2）用預(yù)熱脈沖提高金屬達(dá)到塑性，使焊件之間緊密貼合，反之飛濺；凸焊

10、時(shí)這樣做可以使多個(gè)凸點(diǎn)在通電前與電極平衡接觸，以保證各點(diǎn)加熱的一致性。預(yù)熱電流I1=0.25-0.5I。 3）加大鍛壓力，以使熔核致密，防止產(chǎn)生裂紋和縮孔。Ff0=2-3Fw； 4）用回火或緩冷脈沖消除合金鋼的淬火組織，提高接頭的力學(xué)性能。緩冷或回火電流I3=0.5-0.7I?；鼗饡r(shí)間為1.5-3.0t（焊接時(shí)間）,27,四、點(diǎn)焊的規(guī)范參數(shù),28,1、焊接電流I 焊接電流對(duì)產(chǎn)熱的影響

11、比電阻和通電時(shí)間大，它是平方正比關(guān)系，因此是必須嚴(yán)格控制的重要參數(shù)。 當(dāng)焊接電流較小，熱源強(qiáng)度不足，此時(shí)不能形成熔核，因此，焊點(diǎn)的拉剪載荷較低且不穩(wěn)定； 隨著電流的提高，內(nèi)部熱源急劇增大，熔核尺寸穩(wěn)定增加，焊點(diǎn)的拉剪載荷不斷提高； 當(dāng)電流過(guò)大時(shí)，會(huì)引起金屬過(guò)熱和噴濺，接頭性能反而降低。,29,接頭拉剪載荷與焊接電流的一般關(guān)系１—板厚１.６ｍｍ以上?。病搴瘢?６ｍｍ以下,30,31,32,2、通電時(shí)

12、間 焊接時(shí)間對(duì)接頭性能的影響與焊接電流相似。,接頭拉剪載荷與焊接時(shí)間的關(guān)系,33,通電時(shí)間對(duì)力學(xué)性能影響,34,3、電極壓力 過(guò)小時(shí)，會(huì)造成因電流密度過(guò)大，而引起加熱速度增大而產(chǎn)生噴濺；電極壓力過(guò)大時(shí)將使焊接區(qū)總電阻和電流密度均減小，焊接散熱增加，熔核尺寸下降，接頭性能降低。 為了使焊接熱量達(dá)到原有水平，保持焊點(diǎn)強(qiáng)度不變，在增大電極壓力的同時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增大焊接電流或延長(zhǎng)焊接時(shí)間以彌補(bǔ)電阻減小的影響。

13、 在確定電極壓力時(shí)，還必須考慮到備料或裝配質(zhì)量，如果工件已經(jīng)變形，以致焊接區(qū)不能緊密接觸，則需采用較高的電極壓力以克服這種變形。,35,36,接頭承載能力與電極壓力,37,4、電極形狀及其材料 電極的接觸面積決定著電流密度和熔核的大小， 電極材料的電阻率和導(dǎo)熱性關(guān)系著熱量的產(chǎn)生和散失。 電極必須有合適的強(qiáng)度和硬度，不至于在反復(fù)加壓過(guò)程中發(fā)生變形和損耗，使接觸面積加大，接頭

14、強(qiáng)度下降。 電極頭端面尺寸增加，焊接區(qū)電流密度減小，散熱增強(qiáng)導(dǎo)致熔核尺寸減小，接頭承載能力降低。,錐臺(tái)形電極頭端面尺寸增大ΔD<15%D，水冷端距離：低碳鋼點(diǎn)焊h≥3mm，鋁合金h≥4mm,38,5、焊件表面狀況 焊件表面上帶有氧化物、鐵銹或其他雜質(zhì)等不均勻覆層時(shí)，會(huì)因接觸電阻的不一致，各個(gè)焊點(diǎn)產(chǎn)生的熱量就會(huì)大小不一致，引起焊接質(zhì)量的波動(dòng)。 所以焊前徹底清理待焊表面是獲

15、得優(yōu)質(zhì)焊接接頭的必備條件。,39,6、焊接參數(shù)間相互關(guān)系及選擇 （1）焊接電流與焊接時(shí)間的配合 電阻點(diǎn)焊時(shí)，為了保證熔核尺寸和焊點(diǎn)強(qiáng)度，焊接時(shí)間和焊接電流在一定范圍內(nèi)可以互為補(bǔ)充，總熱量既可通過(guò)調(diào)節(jié)電流也可通過(guò)調(diào)節(jié)焊接時(shí)間來(lái)改變。但傳熱情況與時(shí)間有關(guān)。 為了獲得一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)： 可以采用大電流和短時(shí)間——強(qiáng)條件（硬規(guī)范）焊接；

16、 也可以采用小電流和長(zhǎng)時(shí)間——弱條件（軟規(guī)范）焊接。,在生產(chǎn)中選用強(qiáng)條件還是弱條件要取決于金屬的性質(zhì)、厚度和所用焊接電源的功率。,40,硬規(guī)范特點(diǎn)： 加熱不平穩(wěn)，焊接質(zhì)量對(duì)規(guī)范參數(shù)波動(dòng)敏感性高，焊點(diǎn)強(qiáng)度穩(wěn)定性差； 溫度場(chǎng)分布不平穩(wěn)，塑性區(qū)小，，接頭縮孔、裂紋傾向大； 有淬硬傾向的材料，接頭冷裂傾向大； 設(shè)備容量大，設(shè)備價(jià)格高； 焊點(diǎn)壓痕小，接頭變形小，表面質(zhì)量高； 電極磨損小，生產(chǎn)效率高。,適用于鋁合金、A

17、不銹鋼、低碳鋼及不等厚板材的焊接,41,軟規(guī)范特點(diǎn)： 加熱平穩(wěn)，焊接質(zhì)量對(duì)規(guī)范參數(shù)波動(dòng)敏感性低，焊點(diǎn)強(qiáng)度穩(wěn)定性好； 溫度場(chǎng)分布平穩(wěn)，塑性區(qū)寬，壓力作用下接頭縮孔、裂紋傾向小，但易變形； 有淬硬傾向的材料，接頭冷裂傾向??； 設(shè)備容量小，控制精度不高，設(shè)備價(jià)格便宜； 焊點(diǎn)壓痕深，接頭變形達(dá)，表面質(zhì)量差； 電極磨損快，生產(chǎn)效率低，能耗大。,適用于低合金鋼、可淬硬鋼、耐熱合金及鈦合金等焊接,42,43,（2）焊接電流與電

18、極壓力的配合焊接過(guò)程中不產(chǎn)生噴濺為主要原則。,焊接電流與電極壓力的關(guān)系(Ａ、Ｂ、Ｃ為ＲＷＭＡ焊接規(guī)范中的三類),44,五、點(diǎn)焊時(shí)的分流,45,,46,影響分流的因素：（1）焊點(diǎn)距：連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，點(diǎn)距愈小，板材愈厚，分流愈大；（2）焊接順序：已焊點(diǎn)分布在兩側(cè)時(shí)，分流大；（3）焊件表面狀態(tài)：表面清理不良，接觸電阻Rc+2Rew增大，導(dǎo)致焊接區(qū)總電阻R增大，分路電阻相對(duì)減小，使分流增大。（4）電極與工件非焊接區(qū)相接觸；（5）焊接裝

19、配不良或裝配過(guò)緊；（6）單面點(diǎn)焊（相同板厚），因分路阻抗小于焊接阻抗，分流大。,對(duì)焊接質(zhì)量的危害： A、 使通過(guò)焊接區(qū)的有效電流減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低（加熱不足，熔核直徑降低）。 B、導(dǎo)致電極與工件接觸部的局部（偏向分流方向的部位）產(chǎn)生大電流密度，燒壞電極或工件表面。 C、單面點(diǎn)焊產(chǎn)生局部接觸表面過(guò)熱和噴濺。,47,48,消除和減少分流的措施：（1）選擇合理的焊點(diǎn)距：保證強(qiáng)度的前提下盡量加大焊點(diǎn)距；（2）使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合

20、理；（3）嚴(yán)格清理焊件表面；（4）對(duì)開(kāi)敞性差的焊件，采用專用電極和電極握桿；（5）連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，適當(dāng)提高焊接電流：對(duì)不銹鋼和耐熱合金增大5-10%，鋁合金增大10-20%；（6）單面多點(diǎn)焊時(shí)，采用調(diào)幅焊接電流波形，調(diào)幅電流對(duì)上焊件的預(yù)熱作用使分路電阻提高，分流減小，改善了初期表面噴濺。,49,六、常用金屬材料的點(diǎn)焊1、金屬點(diǎn)焊時(shí)的焊接性 評(píng)定金屬電阻焊是焊接性的主要依據(jù)如下：（1）材料的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性

21、（2）材料的高溫強(qiáng)度 （3）材料的塑性溫度范圍 （4）材料對(duì)熱循環(huán)的敏感性 （5）熔點(diǎn)高、線膨脹系數(shù)大、易形成致密氧化膜的金屬，其焊接性也比較差。,點(diǎn)焊過(guò)程是在熱-機(jī)械聯(lián)合作用下進(jìn)行，其焊接性一般比熔焊工藝條件下焊接性好。,50,51,2、點(diǎn)焊過(guò)程應(yīng)注意的問(wèn)題：A、在重要結(jié)構(gòu)上，同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)焊的焊件數(shù)目盡量不要超過(guò)兩件。因?yàn)楹讣?shù)目增加，造成電流的分流嚴(yán)重，致使焊點(diǎn)的強(qiáng)度不穩(wěn)定。當(dāng)焊件的板厚之比在1：3范圍之內(nèi)時(shí)，能夠成功

22、地實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊；B、焊點(diǎn)的布置受分流和變形條件的限制。當(dāng)焊件厚度增大時(shí)，允許的最小節(jié)距和從焊點(diǎn)中心到焊件邊緣（或阻礙焊件變形的構(gòu)件）的距離都相應(yīng)增大。,52,C、在通用焊機(jī)及簡(jiǎn)單夾具上點(diǎn)焊時(shí)應(yīng)注意：    （1）點(diǎn)焊時(shí)伸入焊機(jī)回路內(nèi)的鐵磁體焊件或夾具的斷面積應(yīng)盡可能的小，并且在焊接過(guò)程中不能劇烈地變化。因?yàn)榛芈穬?nèi)的鐵磁體能使回路阻抗增大，造成焊接電流減小。    （

23、2）盡可能采用具有強(qiáng)烈水冷的通用電極進(jìn)行焊接。    （3）焊點(diǎn)與焊件邊緣不應(yīng)太小；焊點(diǎn)不應(yīng)布置在難以進(jìn)行形變的部位。,53,3、點(diǎn)焊前需做如下準(zhǔn)備工作：A、確定點(diǎn)焊接頭形式B、確定搭接邊及搭接量C、確定點(diǎn)距D、焊件焊前清理E、焊件裝配及定位,54,3、低碳鋼點(diǎn)焊（1）焊接性分析低碳鋼電阻率適中,需要的焊機(jī)功率不大；塑性溫度區(qū)寬，易于獲得所需的塑性變形而不必使用很大的電極壓力；

24、碳與微量元素含量低，無(wú)高熔點(diǎn)氧化物，一般不產(chǎn)生淬火組織或夾雜物；結(jié)晶溫度區(qū)間窄、高溫強(qiáng)度低、熱膨脹系數(shù)小，因而開(kāi)裂傾向小。,（2）推薦參數(shù),55,（3）技術(shù)要點(diǎn),低碳鋼屬鐵磁性材料，當(dāng)焊件尺寸大時(shí)應(yīng)考慮分段調(diào)整焊接參數(shù)，以彌補(bǔ)因焊件伸入焊接回路過(guò)多而引起的焊接電流減弱；,56,4、可淬硬鋼的點(diǎn)焊,這類鋼焊接時(shí)易產(chǎn)生硬脆的馬氏體組織，在應(yīng)力較大時(shí)會(huì)產(chǎn)生裂紋 ，縮孔和縮松。 焊接技術(shù)要點(diǎn)：（1）為防止裂紋、疏松缺陷，尤其是板厚在

25、3mm以上，建議采用增大頂鍛力的方式，頂鍛力約為電極壓力的2-2.5倍；（2）一般選用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu電極；（3）采用電極間焊后回火的雙脈沖點(diǎn)焊方法，（第一個(gè)電流脈沖為焊接脈沖，第二個(gè)為回火處理脈沖）。 使用時(shí)注意兩點(diǎn)：    A、兩脈沖之間的間隔時(shí)間一定要保證使焊點(diǎn)冷卻到馬氏體轉(zhuǎn)變點(diǎn)Ms溫度以下；    B、回火電流脈沖幅值要適當(dāng)，以避免焊接區(qū)的金

26、屬重新超過(guò)奧氏體相變點(diǎn)而引起二次淬火。,57,58,帶回火雙脈沖點(diǎn)焊組織分布示意圖,59,25CrMnSiA焊接條件,30CrMnSiA焊接條件,60,5、鋁合金的點(diǎn)焊 （1）焊接性分析A、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率較高   須采用較大電流和較短時(shí)間，才能做到既有足夠的熱量形成熔核；又能減少表面過(guò)熱、避免電極粘附和電極銅離子向純鋁包復(fù)層擴(kuò)散、降低接頭的抗腐蝕性。B、塑性溫度范圍窄、線膨脹系數(shù)大   須采

27、用較大的電極壓力，電極隨動(dòng)性好，才能避免熔核凝固時(shí)，因過(guò)大的拉應(yīng)力而引起的裂紋。對(duì)裂紋傾向大的鋁合金，如LF6、LY12、LC4等,還必須采用加大鍛壓力的方法，使熔核凝固時(shí)有足夠的塑性變形、減少拉應(yīng)力，以避免裂紋產(chǎn)生。C、表面易生成氧化膜  焊前必須嚴(yán)格清理，否則極易引起飛濺和熔核成形不良（撕開(kāi)檢查時(shí)，熔核形狀不規(guī)則，凸臺(tái)和孔不呈圓形），使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。清理不均勻則將引起焊點(diǎn)強(qiáng)度不穩(wěn)定。,61,（2）對(duì)點(diǎn)焊機(jī)要求：

28、A、能在短時(shí)間內(nèi)提供大電流；    B、電流波形最好有緩升緩降的特點(diǎn)；   C、能精確控制工藝參數(shù)，且不受電網(wǎng)電壓波動(dòng)影響；    D、能提供價(jià)形和馬鞍形電極壓力；    E、機(jī)頭的慣性和摩擦力小，電極隨動(dòng)性好。,當(dāng)前國(guó)內(nèi)使用的多為300-600KVA的直流脈沖、三相低頻和次級(jí)整流焊機(jī)，個(gè)別的達(dá)到1000KVA，。也有

29、采用單相交流焊機(jī)的，但僅限于不重要工件。,62,（3）焊接技術(shù)要點(diǎn)A、焊前必須進(jìn)行表面化學(xué)清洗，并規(guī)定焊前存放時(shí)間；B、電極一般選用CdCu合金，推薦用球面形并經(jīng)常清理，電極冷卻應(yīng)良好，以利于壓固熔核和散熱；C、采用硬規(guī)范，電流為同板厚低碳鋼的4-5倍；D、除板厚δ<1.2mm的冷作強(qiáng)化鋁合金可用工頻交流點(diǎn)焊，板厚較大的強(qiáng)化鋁合金和所有熱處理強(qiáng)化鋁合金一律推薦用直流沖擊波、三相低頻和直流焊機(jī)點(diǎn)焊；E、焊接循環(huán)采用緩升、緩

30、降的焊接電流，可起預(yù)熱和緩冷的作用，同時(shí)具備階梯形或馬鞍形壓力變化曲線，可提供較高的鍛壓力。,63,直流脈沖點(diǎn)焊機(jī)上焊接鋁合金的焊接條件,64,6、鍍鋅鋼板的點(diǎn)焊（1）鍍層鋼板點(diǎn)焊時(shí)的主要問(wèn)題： A、表面鍍層破壞失去原有的鍍層的保護(hù)租用。B、電極易于鍍層粘附，縮短電極使用壽命。C、與低碳鋼相比，適用的焊接工藝參數(shù)比較窄，易于形成未焊透或飛濺，因而必須精確控制工藝參數(shù)。 D、鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低，加熱時(shí)先熔化

31、的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大、電流密度減小。因此，焊接電流應(yīng)該比無(wú)鍍層時(shí)大。 E、為了將已經(jīng)熔化的鍍層金屬排擠出接合面，電極壓力應(yīng)該比無(wú)鍍層時(shí)高。,65,（2）焊接技術(shù)要點(diǎn)A、與普通鋼板相比，需更大的焊接電流和電極壓力，約提高1/3以上；B、電極材料選用CrZrCu或彌散強(qiáng)化銅，或鑲鎢復(fù)合電極，電極兩次修磨間的焊點(diǎn)數(shù)應(yīng)僅為低碳鋼的1/10-1/20；C、從提高焊接質(zhì)量出發(fā)，可采用凸焊并配合緩升或直流焊接波形；D、鍍

32、鋅鋼板焊接時(shí)應(yīng)該采取有效的通風(fēng)裝置，因?yàn)閆nO煙塵有害人體健康。,點(diǎn)焊鍍鉛鋼板時(shí)所用的焊接工藝參數(shù)和鍍鋅鋼板相似,66,67,68,69,70,71,72,73,七、點(diǎn)焊時(shí)各種電流波形及其適用范圍,74,75,76,77,,,點(diǎn)焊時(shí)的熔核偏移,在焊接不同厚度或不同材料時(shí)，因薄板或?qū)嵝院玫牟牧?，吸熱少，而散熱快，?dǎo)致熔核偏向厚板或?qū)岵畹牟牧系默F(xiàn)象稱為熔核偏移。,八、特殊情況點(diǎn)焊工藝,1、不等厚度及不同材料的點(diǎn)焊,78,焊接區(qū)溫度分布

33、ａ)不同厚度(δ1＜δ2)?。?不同材料(電阻率ρ1＜ρ2),79,80,偏移產(chǎn)生的原因： 當(dāng)進(jìn)行不等厚度或不同材料點(diǎn)焊時(shí)，熔核將不對(duì)稱于其交界面，而是向厚板或?qū)щ?、?dǎo)熱性差的一邊偏移，偏移的結(jié)果將使薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件的焊透率減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。 熔核偏移是由兩工件產(chǎn)熱和散熱條件不相同引起的。厚度不等時(shí)，厚件一邊電阻大、交界面離電極遠(yuǎn)，故產(chǎn)熱多而散熱少，致使熔核偏向厚件；材料不同時(shí)，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差的材料產(chǎn)

34、熱易散熱難，故熔核也偏向這種材料。,81,調(diào)整熔核偏移的原則是：增加薄板或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件的產(chǎn)熱而減少其散熱。常用的方法有：A、采用硬規(guī)范：工件間接觸電阻產(chǎn)熱的影響增大，電極散熱的影響降低。電容儲(chǔ)能焊機(jī)采用大電流和短的通電時(shí)間就能焊接厚度比很大的工件。B、采用不同的電極：在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)采用較小直徑的電極，以增加這一側(cè)的電流密度、并減小電極散熱的影響；薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性能好的工件一側(cè)采用導(dǎo)熱性能較差的電極，以減少

35、這一側(cè)的熱損失。C、在薄件上附加工藝墊片：在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性能好的工件一側(cè)墊一塊由導(dǎo)熱性能較差的金屬制成的墊片（厚度為0.2-0.3mm），以減少這一側(cè)的散熱。D、進(jìn)行凸焊或環(huán)焊,82,83,特殊電極頭ａ)加不銹鋼環(huán)　ｂ)加黃銅套(ａ＝３～６ｍｍ　l＝10～15ｍｍ　φ1≈12ｍｍ　φ2≈10ｍｍ),84,附加工藝墊片的點(diǎn)焊ａ)點(diǎn)焊前?。?規(guī)范合適?。?規(guī)范過(guò)大,85,1)由于焊件熱慣性小，點(diǎn)焊時(shí)析熱少，而散熱強(qiáng)烈是其主要特

36、點(diǎn)，因此在貼合面上難于形成集中加熱的效果，尤其是導(dǎo)熱性好的材料更為困難。2)接頭的連接形式除熔化連接(熔核)外，有時(shí)亦允許固相連接，即貼合面并不熔化，僅發(fā)生較充分的再結(jié)晶和擴(kuò)散(但要有一定的體積深度)。3)平行間隙焊(又稱平行微隙焊)是一種專用于點(diǎn)焊電子元器件引線和底盤的組裝技術(shù)，在太陽(yáng)能電池中也有應(yīng)用，電源可采用電容式或逆變式精密點(diǎn)焊設(shè)備。,2、微型件的點(diǎn)焊,86,87,一種可直接焊接漆包線引出接點(diǎn)的平行間隙焊新技術(shù)：

37、 電容貯能點(diǎn)焊機(jī)輸出的脈沖電流Io流經(jīng)二個(gè)電極尖端的接觸部分，產(chǎn)生電火花，使一部分絕緣漆被燒除，其余部分熔化自動(dòng)向外側(cè)退縮，使金屬裸露出來(lái)；在焊接壓力和電阻熱的作用下，被焊工件間的接觸電阻小于SW焊頭尖端的接觸電阻，大量電阻I2轉(zhuǎn)而流入裸露的金屬線和基底，實(shí)現(xiàn)焊接，同時(shí)，僅有一少量電流I1成為分流。這就實(shí)現(xiàn)了用同一電流脈沖完成除漆和焊接。,焊接技術(shù)要點(diǎn)：SW焊頭的設(shè)計(jì)和制造至關(guān)重要：采用燒結(jié)材料作電極，尖端外形為筆尖形，兩個(gè)電極尖端

38、的接觸是不變的線接觸。2) SW焊頭對(duì)焊接參數(shù)的設(shè)置，雙其他電阻焊要求更加精細(xì)。同時(shí)，應(yīng)優(yōu)化脈沖幅度（電壓）、脈沖寬度（時(shí)間）、焊接壓力等焊接參數(shù)。,88,要求用燒結(jié)材料作電極，尖端外形為筆尖形,用SW焊頭的平行間隙焊原理ａ)焊頭壓緊漆包線?。?電火花燒除絕緣漆階段?。?焊接階段,脈沖電流時(shí)序示意,89,SW電子點(diǎn)焊機(jī)(廣州點(diǎn)焊設(shè)備有限公司),90,減振鋼板，指在兩層金屬板材之間夾一層減振膠的鋼板，例如厚度1.45mm的日本NKK

39、鋼廠和寶鋼生產(chǎn)的減振鋼板，其組成為鋼板（0.7mm）/熱可塑非導(dǎo)電型減振膠層（0.05mm）/鋼板（0.7mm）。,3、減振鋼板的點(diǎn)焊,91,用導(dǎo)電板構(gòu)成副導(dǎo)電回路，點(diǎn)焊時(shí)先使焊機(jī)輸出電流I2從工件1的上表面通過(guò)導(dǎo)電板流到工件2的下表面，I2產(chǎn)生的電阻熱使導(dǎo)電區(qū)域的減振膠熔化，待焊處已熔化的減振膠在電極壓力的作用下被擠出，導(dǎo)致焊接主回路I1導(dǎo)通，焊接區(qū)形成熔核，這就是第1個(gè)焊點(diǎn)。,非導(dǎo)電型減振鋼板點(diǎn)焊原理,92,焊接技術(shù)要點(diǎn)：1) 副