計(jì)算機(jī)等級(jí)考試三級(jí)嵌入式技術(shù)題庫及參考答案

1、全國計(jì)算機(jī)等級(jí)考試三嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)題庫第全國計(jì)算機(jī)等級(jí)考試三嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)題庫第1套一、選擇題一、選擇題1:嵌入式系統(tǒng)是一類特殊的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。下列產(chǎn)品中不屬于嵌入式系統(tǒng)的是（）。A:電飯煲B:路由器C:巨型機(jī)D:POS機(jī)2:嵌入式系統(tǒng)硬件的核心是CPU。下面關(guān)于嵌入式系統(tǒng)CPU特點(diǎn)的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:支持實(shí)時(shí)處理B:低功耗C:字長在16位以下D:集成了測(cè)試電路3:下面關(guān)于微控制器的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:微控制器將整個(gè)

2、計(jì)算機(jī)硬件的大部甚至全部電路集成在一塊芯片中B:微控制器品種和數(shù)量最多，在過程控制、機(jī)電一體化產(chǎn)品、智能儀器儀表、家用電器、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及通信等方面得到了廣泛應(yīng)用C:微控制器的英文縮寫是MCUD:8位的微控制器現(xiàn)在已基本淘汰4:片上系統(tǒng)（SoC）也稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，下面關(guān)于SoC敘述中錯(cuò)誤的是（）。A:SoC芯片中只有一個(gè)CPU或DSPB:SoC芯片可以分為通用SoC芯片和專用SoC芯片兩大類C:專用SoC芯片可分為定制的嵌入式處理芯片和現(xiàn)

3、場(chǎng)可編程嵌入式處理芯片兩類D:FPGA芯片可以反復(fù)地編程、擦除、使用，在較短時(shí)間內(nèi)就可完成電路的輸入、編譯、優(yōu)化、仿真，直至芯片的制作5:數(shù)碼相機(jī)是嵌入式系統(tǒng)的典型應(yīng)用之一。下面關(guān)于數(shù)碼相機(jī)的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:它由前端和后端兩部分組成，前端負(fù)責(zé)數(shù)字圖像獲取，后端負(fù)責(zé)數(shù)字圖像的處理B:后端通常是以嵌入式DSP作為核心的SoC芯片，DSP用于完成數(shù)字圖像處理D:全部采用哈佛結(jié)構(gòu)11:以下關(guān)于ARM處理器內(nèi)核說法正確的是（）。A:經(jīng)典

4、ARM處理器包括CtexM、CtexR和CtexA三大類B:CtexA系列為應(yīng)用Ctex處理器，主要面向高端應(yīng)用設(shè)計(jì)C:CtexM系列為面向控制領(lǐng)域的實(shí)時(shí)嵌入式處理器D:ARM11性能優(yōu)于CtexA5但低于CtexA1512:以下關(guān)于ARM處理器工作狀態(tài)說法錯(cuò)誤的是（）。A:工作狀態(tài)包括ARM狀態(tài)、Thumb及Thumb2狀態(tài)和調(diào)試狀態(tài)三種B:ARM狀態(tài)既支持16位指令寬度也支持32位指令寬度C:Thumb狀態(tài)或Thumb2狀態(tài)下代碼密

5、度大于ARM狀態(tài)，占用存儲(chǔ)空間較小D:ARM處理器復(fù)位后總處于ARM狀態(tài)13:如果要選擇ARM處理器工作在外部中斷模式，允許外部中斷IRQ，禁止快速中斷FIQ使用Thumb工作狀態(tài)，則需要設(shè)置的寄存器是（）。A:PSPB:MSPC:CPSRD:SPSR14:已知內(nèi)存0x80000000中的內(nèi)容為0x330x80000001中的內(nèi)容為0x310x80000002中的內(nèi)容為0x300x80000003中的內(nèi)容為0x32則ARM在大端模式下地