淺談led照明散熱方案

1、淺談LED照明散熱方案摘要:本文通過LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱方案以及LED封裝材料的散熱方法等細節(jié)著重對LED的散熱結(jié)構(gòu)進行探討LED散熱研究的關(guān)鍵要從散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計。關(guān)鍵詞:LED照明；散熱；芯片Abstract:ThisarticlethroughtheLEDpackagestructureofthecoolingschemeLEDpackagingmaterialheatmethodetc.focusingontheLEDradi

2、atingstructurewerediscussedLEDradiatingresearchkeyfromtheradiatingstructureoptimizationdesign.Keywds:LEDlightingheatradiationchip中圖分類號：J814.4文獻標識碼：A文章編號：引言一般說來，依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動式散熱和被動式散熱。所謂的被動式散熱，是指通過散熱片將熱源LED光源熱量

3、自然散發(fā)到空氣中，其散熱的效果與散熱片大小成正比，但因為是自然散發(fā)熱量，效果當(dāng)然大打折扣，常常用在那些對空間沒有要求的設(shè)備中，或者用于為發(fā)熱量不大的部件散熱，如部分普及型主板在北橋上也采取被動式散熱，絕大多數(shù)采取主動式散熱式，主動式散熱就是通過風(fēng)扇等散熱設(shè)備強迫性地將散熱片發(fā)出的熱量帶走，其特點是散熱適的PCB夾層材料是研究的重點之一。1.3LED芯片LED芯片有橫向和垂直2種基本結(jié)構(gòu)。橫向結(jié)構(gòu)的LED芯片是指芯片2個電極在外延層的同側(cè)

4、相反垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片的2個電極分布在外延層的兩側(cè)。橫向結(jié)構(gòu)LED芯片的電極在同一側(cè)電流在N和P類型限制層中橫向流動不利于電流的擴散以及熱量的散發(fā)。與橫向結(jié)構(gòu)相比垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片具有抗靜電能力高生產(chǎn)成本低無需打金線等明顯優(yōu)勢。1.4金屬引線框架技術(shù)引線框架通常都是采用合金制成熱量通過引線框架傳導(dǎo)到安裝基板上。王明英等人采用異形銅條和高溫傳導(dǎo)型銅合金引線框架的方法提高引線框架的厚度使熱量在橫向上能有效充分地傳導(dǎo)。2LED封裝材料的散

5、熱方法2.1散熱基板材料現(xiàn)階段LED系統(tǒng)的散熱瓶頸多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED芯片傳導(dǎo)至其基板再到系統(tǒng)電路板的過程中因此散熱基板材料的選擇至關(guān)重要。LED的散熱基板分為2類:一種是系統(tǒng)電路板主要包括硬式印刷電路板、軟式印刷電路板、高導(dǎo)熱系數(shù)鋁基板和DCB板另外一種是LED晶?；逯饕ㄌ沾苫搴捅∧ぬ沾苫濉，F(xiàn)在的陶瓷基板，LED不斷往更高功率的需求發(fā)展，現(xiàn)階段陶瓷基板之金屬線路多以厚膜技術(shù)成型，然而厚膜印刷的對位精準度使得其無法跟上LE