電子儀器儀表裝接工高級工理論知識復習題及參考答案

1、電子儀器儀表裝接工高級工理論知識復習題及參考答案電子儀器儀表裝接工高級工理論知識復習題及參考答案一、單項選擇題一、單項選擇題(第1～120題。請選擇一個正確答案。題。請選擇一個正確答案。)1強化職業(yè)責任是（）職業(yè)道德規(guī)范的具體要求。A、團結協作B、誠實守信C、勤勞節(jié)儉D、愛崗敬業(yè)2國家頒布的《安全色》標準中，表示指令、必須遵守的規(guī)程的顏色為（）。A、紅色B、藍色C、黃色D、綠色3在正向AGC電路中，若受控級的晶體管是PNP型三極管，則A

2、GC電壓應是（）。A、正直流電壓B、負直流電壓C、交流電壓D、脈沖電壓4在反向AGC電路中，若受控級的晶體管是NPN型管，AGC則電壓應是（）。A、負直流電壓B、正直流電壓C、交流電壓D、脈沖電壓5常用的鑒相器有（）兩種電路。A、比例鑒相器和相位鑒相器B、比例鑒相器和平衡式疊加型鑒相器C、比例鑒相器和乘積型鑒相電路D、乘積型和平衡式疊加型6要使鎖相環(huán)路從失鎖狀態(tài)進入鎖定狀態(tài)，必須使固有頻差（）。A、小于同步帶寬B、大于同步帶寬C、小于捕

3、捉帶寬D、大于捕捉帶寬7對于實時取樣，若被取樣信號所包含的最高頻率為fm，則要想使取樣信號包含原信號的全部信息，取樣信號的頻率應（）。A、≥fmB、≥2fmC、≥3fmD、≥4fm8硬件和軟件（）。A、構成CPUB、組成計算機系統C、構成計算機主機D、構成計算機9計算機硬件系統由CPU、輸入、輸出設備和（）組成。A、軟盤和硬盤B、ROMC、存貯器D、RAM10（）屬于計算機的軟件部分。A、存儲器B、磁盤操作系統C、打印機D、磁盤驅動器1

4、1已知二進制數的原碼[x]原=00011111，則得（）。A、[x]反=11100000B、[x]補=11100001C、[x]補=00011111D、ABC均正確12計算機中每（）位二進制數稱為一個字節(jié)。A、4B、16C、32D、813在計算機中，任何字母、數字和符號都稱為（）。A、字節(jié)B、字符C、字D、命令14.（）表示目錄顯示命令。A、MDB、DIRC、DELD、CD15整機裝配時應參照（）進行安裝。A、印制線路板B、電原理圖C、

5、樣機D、裝配圖16磁控恒溫電烙鐵是通過（）改變控制溫度。A、更換烙鐵頭B、手動C、熱電耦D、熱敏電阻17通常取一字形螺釘旋具刃口的厚度為螺釘槽寬度的（）倍。A、1.1～1.2B、0.75～0.8C、0.2～0.3D、1.5～1.818為了減少鋸條磨損應采用（）。A、加注冷卻液B、減少往復長度C、鋸割姿勢正確D、適當加快速度19波峰焊過程中，基板浸入錫面的深度一般為（）。A、臨界接觸B、0.1～0.2塊印刷電路板厚度37在布線時對地線的要

6、求是（）。A、短而粗B、短而直C、長而直D、長而細38自動插件機當元器件插錯時（）。A、繼續(xù)插裝B、自動停機，人工糾正C、停機自動糾正后繼續(xù)插裝D、不停機自動糾正后繼續(xù)插裝39在波峰焊接中，具有不沾污印刷電路板插裝元器件表面助焊的噴涂方式為（）。A、發(fā)泡式B、噴射式C、波峰式D、浸涂式40波峰焊機裝夾裝置的夾條上涂上有機氟涂劑，其目的是（）。A、為了美觀B、為了耐用C、為了不粘錫D、為了隔熱41組焊射流法是利用焊接裝置和電熱箱組成的（）

7、來實現的。A、全自動機B、半自動機C、手工操作D、機械操作42采用表面組裝元件的收音機是傳統收音機重量的（）。A、12B、110C、15D、1843表面安裝元器件安裝技術的特點下面不正確的看法是（）。A、組裝密度高B、可靠性高C、產品性能高D、設備投資高成本增加44微組裝焊接技術的焊接方法下面不能使用的是（）。A、波峰焊B、倒裝焊C、激光再流焊D、免清洗充氧再流焊45印制電路板元器件插裝應遵循（）的原則。A、先大后小、先輕后重、先高后低

8、B、先小后大、先重后輕、先高后低C、先小后大、先輕后重、先低后高D、先大后小、先重后輕、先高后低46大功率晶體管不能和（）靠的太正。A、大功率電阻B、高壓電容C、熱敏元件D、導線47如果烙鐵頭掛錫較多時，可采用（）去掉。A、甩錫B、敲擊C、溫布D、砂紙48元器件在規(guī)定時間內未焊好，應等焊點冷卻后再復焊，復焊次數（）。A、不超過2次B、不超過4次C、必須超過4次D、不超過5次49對于焊點之間距離較近的多腳元器件拆焊時采用（）。A、集中拆焊

9、法B、分點拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙鐵撬50螺裝時彈簧墊圈應放在（）。A、墊圈上面B、墊圈下面C、兩螺母之間D、螺母上面51鉚裝連接屬于（）。A、可拆卸的固定聯接B、不可拆卸的固定聯接C、可拆卸的螺釘聯接D、不可拆卸的螺釘聯接52氯丁─酚醛（XY401）又稱88號膠適用于（）的粘接。A、橡膠本身或金屬、玻璃等B、玻璃本身C、玻璃和金屬D、木材本身53印制電路板設計時要求高頻電路同一級電路的接地應做到（）。A、就近接地B、一點接地C