印制電路制版工復(fù)習(xí)資料

1、印制電路圖形制作工復(fù)習(xí)資料一、選擇題1.油墨混合后需放置一定時(shí)間，一般在（）以上，目的是為了溫度和粘度的穩(wěn)定，也有利于攪拌中帶入的空氣逸出。Ａ、15分鐘Ｂ、30分鐘Ｃ、45分鐘Ｄ、1小時(shí)2電鍍銅主要用于圖形電鍍或金屬化孔電鍍加厚層，其平均鍍銅厚度應(yīng)不小于（）。Ａ、３０ｕｍＢ、２５ｕｍＣ、２０ｕｍＤ、１８ｕｍ3.蝕刻后導(dǎo)體（線）截面是（）最好。Ａ、梯形Ｂ、倒梯形Ｃ、矩形Ｄ、凹凸形4用于液態(tài)光成像阻焊油墨的粘度一般控制在（）Ａ、８０００厘泊

2、左右Ｂ、１００００厘泊左右Ｃ、１５０００厘泊左右Ｄ、５０００厘泊左右5.堿性蝕刻液ＰＨ值一般控制在（）范圍。Ａ、１０１１Ｂ、８.59.5C、６7D、５.576.酸性鍍銅溶液中主鹽為。（）Ａ、硫酸銅Ｂ、硫酸Ｃ、添加劑Ｄ、鹽酸7.顯影不足有余膠時(shí)，將直接影響（）Ａ、鍍層附著力Ｂ、線條寬度Ｃ、蝕刻效果8.不是導(dǎo)致顯影后線寬變窄的原因是（）Ａ、抽真空不夠Ｂ、噴嘴堵塞Ｃ、顯影溫度太低Ｄ、顯影壓力過(guò)高9.油墨的粘度受溫度影響關(guān)系是（）Ａ、溫度高，粘

3、度大Ｂ、溫度高，粘度低Ｃ、溫度改變，粘度不變10.印制板生產(chǎn)廢水中常見(jiàn)重金屬離子有：（）A、鎂B、銅C、鈉D、鉀11.影響側(cè)蝕的因素有（ABCD）A、pH值B、銅含量C、氯離子濃度D、蝕刻溫度12顯影不凈的原因有：（）A、曝光能量不夠B、曝光能量過(guò)高C、預(yù)烘溫度過(guò)高D、顯影液濃度過(guò)高13.熱風(fēng)整平時(shí)，引起焊料太厚的原因是（）A、PCB運(yùn)動(dòng)速度太慢B、熱風(fēng)壓力太小A.預(yù)烘不足，溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短；B.曝光機(jī)曬架溫度過(guò)高；C.曝光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；

4、D.真空度過(guò)高。22.光亮鍍鎳時(shí)，鍍層發(fā)暗發(fā)黑，原因可能是（）A.光亮劑含量過(guò)低；B.有機(jī)及金屬雜質(zhì)污染；C.主鹽鎳含量低；D.潤(rùn)濕劑含量過(guò)低。23.剝離有機(jī)抗蝕膜，采用下面哪種溶液最好（）A.2%無(wú)水碳酸鈉溶液；B.1～3%氫氧化鈉溶液；C.10%稀硫酸；D.1～3%氫氧化鉀溶液。24.熱風(fēng)整平后，如果焊盤(pán)或孔內(nèi)局部露銅，原因可能是（）。A.前處理不徹底；B.助焊劑失效或不足；C.阻焊劑顯影不徹底，有余膠；D.阻焊劑污染。二、填空題1

5、圖形轉(zhuǎn)移主要是通過(guò)干膜成像法、絲印印刷法、液態(tài)感光法等三種方法來(lái)完成。2絲網(wǎng)種類(lèi)有真絲、尼龍、滌綸、不銹鋼等，不管采用哪種方法繃網(wǎng)，絲絹都應(yīng)先在熱水中浸泡510分鐘，以消除內(nèi)應(yīng)力。3液態(tài)光致抗蝕油墨可抗酸性銅、錫鉛、鎳金等電鍍種類(lèi)。4液態(tài)光致抗蝕劑是由高感光性樹(shù)脂合成，配合感光劑、色料、填充粉及少量溶劑制成。5.寫(xiě)出下列物質(zhì)的分子式，并在分子式上標(biāo)出各元素的化合價(jià)。過(guò)氧化氫、高錳酸鉀、氟硼酸鉛、硫酸銅、氰化金鉀、硝酸銀、硫酸鎳、碳酸鈉、