全面梳理micro led的歷史與現(xiàn)狀

1、全面梳理microLED的歷史和現(xiàn)狀2018年能量產嗎？2016080406:38:00來源：LED網(wǎng)2016年以來，microLED逐漸進入LED行業(yè)圈子，近日聽到了microLED將于2018年量產的消息。為了更全面的了解microLED市場與技術的發(fā)展，對microLED的歷史、現(xiàn)況、原理、制程及參與企業(yè)等方面做了全面梳理。歷史歷史說起MicroLED，先得從顯示TFTLCD背光模組應用說起。在1990年代TFTLCD開始蓬勃發(fā)展

2、時，因LED具有高色彩飽和度、省電、輕薄等特點，部分廠商就利用LED做背光源。然因成本過高、散熱不佳、光電效率低等因素，并未大量應用于TFTLCD產品中。解析度要求不高的穿戴式產品的顯示器因尺寸面積小、制作良率較高、符合節(jié)電需求，而被優(yōu)先導入microLED。一般LED芯片包含基板和磊晶層其厚度約在100~500μm，且尺寸介于100~1000μm。而更進一步正在進行的MicroLEDDisplay研究在于將LED表面厚約4~5μm磊晶

3、層用物理或化學機制剝離，再移植至電路基板上。其MicroLEDDisplay綜合TFTLCD和LED兩大技術特點，在材料、制程、設備的發(fā)展較為成熟，產品規(guī)格遠高于目前的TFTLCD或OLED，應用領域更為廣泛包含軟性、透明顯示器，為一可行性高的次世代平面顯示器技術。自2010年后各廠商積極于MicroLEDDisplay的技術整合與開發(fā)，然因MicroLEDDisplay尚未有標準的μLED結構、量產制程與驅動電路設計，各廠商其專利布局