altium pcb 各層作用

1、mechanical機(jī)械層keepoutlayer禁止布線層topoverlay頂層絲印層bottomoverlay底層絲印層toppaste頂層焊盤層bottompaste底層焊盤層topsolder頂層阻焊層bottomsolder底層阻焊層drillguide過孔引導(dǎo)層drilldrawing過孔鉆孔層multilayer多層，機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們?cè)谡f機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義

2、我們?cè)诓茧姎馓匦缘你~時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。toppaste和bottompaste是頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它

3、是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的toppaste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒有綠油了，而是銅鉑。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層，multilayer這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。topsolder和bottomsolder這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說，這兩個(gè)層

4、就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有soldermask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！1Signallayer(信號(hào)層)信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel99SE提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Toplayer(頂層)，Bottomlayer(底層)和30個(gè)Layer(中間層)。2Internalplanelayer(內(nèi)部電源接地層)Protel99SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層接地層.該類型的層僅用于多層板

5、，主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源接地層的數(shù)目。8Multilayer(多層)電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。9Drilllayer(鉆孔層)鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。Protel99SE提供了D

6、rillgride(鉆孔指示圖)和Drilldrawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。阻焊層和助焊層的區(qū)分阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有soldermask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！助焊層：pastemask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayerbottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指

7、一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。那可以這樣理解：1、阻焊層

8、的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！3、pastemask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層（經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlaye