選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮

1、選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮參與討論訂閱打印版上網(wǎng)時(shí)間：2008年11月01日所屬類別所屬類別:電源管理I電源管理I技術(shù)方案關(guān)鍵字關(guān)鍵字:模塊電源散熱全磚EMC當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn)，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之一的模塊電源，在應(yīng)用板上可以使用的空間越來(lái)越小。在這種背景下，磚形模塊電源也從全磚、半磚、14磚、18磚、116磚一路不斷縮小。體積的減

2、少顯著地影響著模塊電源設(shè)計(jì)和應(yīng)用的各個(gè)方面，散熱就是其中重要的一點(diǎn)。本文通過分析磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式來(lái)闡述不同結(jié)構(gòu)形式對(duì)模塊電源散熱等性能的影響，以及相關(guān)的應(yīng)用解決方案。磚形模塊電源的結(jié)構(gòu)形式可以按照印制板疊層(一般為上層和下層兩塊印制板)和多層印制板來(lái)劃分，也可以按照可以裝配散熱片和不可以裝配散熱片來(lái)劃分，表中列出了當(dāng)前磚形模塊電源的四種主要結(jié)構(gòu)形式。印制板疊層的結(jié)構(gòu)形式中，上板一般選取雙面板或多層板(一般為四層板)，下板大多采用

3、金屬基板。在一般的工業(yè)應(yīng)用中，由于受到成本的壓力，上板多選擇雙面板，但由于在多層板中可以鋪設(shè)大面積的接地覆銅，減小輻射干擾，因此對(duì)于電磁兼容要求較高的場(chǎng)合，采用多層板具有較大優(yōu)勢(shì)。金屬基板中商用化程度最高的是鋁基板，它在鋁板上直接敷絕緣聚合物，再在聚合物上敷銅，敷銅經(jīng)蝕刻后，形成印刷電路。鋁基板具有良好的散熱性能，以FR4環(huán)氧板為例，同樣1.5mm厚的板材前者商用化的熱阻范圍約為0.5~2.0℃W，而后者的熱阻范圍約為20~22℃W，兩

4、者相差十?dāng)?shù)倍。益弘泰公司印制板疊層結(jié)構(gòu)形式的產(chǎn)品下板均采用導(dǎo)熱性能優(yōu)良的鋁基板，包括平板變壓器、電感在內(nèi)的功率元器件直接焊接在鋁基板敷銅上，實(shí)現(xiàn)表面貼裝散熱。多層印制板結(jié)構(gòu)形式中，功率器件集中布在背對(duì)引腳的一面，這主要是為了模塊安裝后，功率器件可以接受到更多的流動(dòng)空氣。在這種結(jié)構(gòu)中，功率器件主要通過封裝體與空氣的接觸面對(duì)流散熱以及通過引腳接觸的覆銅傳導(dǎo)散熱。雖然可以通過過孔使連接熱源的覆銅分布在多個(gè)層間，擴(kuò)大熱容和散熱面積，但由于裸露在