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1、標(biāo)準(zhǔn)制造信息(第一行)標(biāo)準(zhǔn)制造信息(第一行)元件標(biāo)記的第一行提供如下所示的制造信息。小組件制造信息(第一行)小組件制造信息(第一行)在較小的封裝(例如SOIC、8引腳MDIP和20引腳PLCC)中,編碼的信息可能稍有不同,以容納下圖中所示的較小可用區(qū)域。典型元件描述(第二行)典型元件描述(第二行)標(biāo)記的第二行描述封裝中的特定電路。下面的圖顯示典型元件以及編程元件的信息。晶圓制造廠代碼晶圓制造廠代碼晶圓制造廠的單字母代碼,未列出為美半認(rèn)可
2、的外包生產(chǎn)商制造封裝廠代碼封裝廠代碼元件封裝廠的單字母代碼,未列出為美半認(rèn)可的外包生產(chǎn)商制造代碼代碼制造廠制造廠代碼代碼裝配地點(diǎn)裝配地點(diǎn)2臺(tái)灣A菲律賓(外包生產(chǎn)商)4臺(tái)灣B泰國(guó)(外包生產(chǎn)商)6臺(tái)灣C中國(guó)7臺(tái)灣E韓國(guó)(外包生產(chǎn)商)9臺(tái)灣F加利福尼亞州圣克拉D意大利G中國(guó)(外包生產(chǎn)商)E德克薩斯州的阿林頓H菲律賓(外包生產(chǎn)商)G臺(tái)灣I臺(tái)灣(外包生產(chǎn)商)H英國(guó)GreenockJ日本(外包生產(chǎn)商)I法國(guó)K香港(外包生產(chǎn)商)J英國(guó)Greenock
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