電雕制版工藝流程

1、電雕凹版是目前國內(nèi)軟包裝凹印行業(yè)用最普遍的一種印版，其工藝流程如圖1所示。本文將對軟包裝凹版的電雕制版工藝流程加以簡單介紹。接稿和審稿接稿和審稿接稿和審稿是一個十分重要的環(huán)節(jié)，接稿人員首先必須與客戶溝通好，弄清楚活件的類型：是新版、改版還是舊版重雕？如果是新版，就要經(jīng)歷圖1所示的整個工藝流程；如果是改版且客戶自帶舊版輥的話，就可以省去機加工工序；如果是舊版重雕（比如銅層被劃傷），則可以省去機加工和電腦制作兩道工序。下面以新活件為例對接稿

2、和審稿工作進行介紹。圖1電雕制版工藝流程圖首先檢查客戶提供的資料（光盤、彩稿、塑料樣或者標準色樣、文字性說明等），并一一做好登記，因為有些物品資料在發(fā)貨時還要隨版返還客戶。接下來就該審稿了，一般包括以下幾項主要內(nèi)容。（1）首先要確定稿件的成品尺寸，這是最基本也是最重要的一點。（2）根據(jù)稿件尺寸計算出合適的版輥尺寸（長度和直徑）。（3）確定堵孔的尺寸及版輥直徑的遞增值（一般為0.03mm）。（4）根據(jù)印刷方式（里印或者表?。┐_定是制正版還

3、是反版，如果是里印活件需制正版，表印活件則需制反版。（5）根據(jù)稿件的具體情況確定分哪幾色制版（即版輥數(shù)量）。（6）根據(jù)印刷方式確定印刷色序，一般來說，里印活件的印刷色序是由深到淺，比如黑→藍→紅→黃→白，而表印活件的印刷色序則恰恰相反，通常是按照由淺到深的順序進行印刷，比如黃→品紅→青→黑。（7）如果稿件鋪滿底色的話，確定是否要需要出血。（8）確定客戶對套印線的類型有無特殊要求。（9）明確是采用普通的分切檢測線，還是客戶另有特殊要求。（

4、10）明確客戶對分切方向有無特殊要求，在確定拼版方向時一定要考慮到這一點，可以避免成品膜卷的重卷。另外，如果產(chǎn)品要在自動包裝機上自動包裝，也需要考慮拼版方向。（11）制袋技術(shù)的要求，比如是三封袋還是背封袋？如果是背封袋，制袋光標要用什（2）滾筒表面光滑，無劃痕、碰傷等。（3）堵孔尺寸一定要符合要求，比如外徑尺寸、鍵槽的寬度和深度等。（4）滾筒兩端錐孔的不同心度不能超過0.03mm。（5）動平衡試驗時不能出現(xiàn)上下跳動現(xiàn)象，否則會影響印刷時

5、的套印精度，尤其是在高速印刷情況下很可能會出現(xiàn)大的偏差。鍍銅鍍銅在對機加工后的滾筒進行電鍍之前，首先要進行清洗處理，因為如果滾筒表面有油污，電鍍銅層就有一定的困難。可以先用去污粉或者去脂劑等仔細擦拭滾筒表面，去除滾筒上的油污，再用稀鹽酸沖洗一次，最后用水徹底清洗干凈，之后放入電鍍槽中進行電鍍。清洗后的滾筒不能直接放入鍍銅液中鍍銅，必須要先鍍鎳再鍍銅，否則銅層與輥芯的結(jié)合會十分不牢固。鍍銅之后的滾筒要在研磨機上進行研磨，一般先粗磨（比如用

6、180號磨石），然后再細磨（比如用800號和2000號磨石），最后還要上拋光機進行拋光。電鍍銅層的質(zhì)量標準如下：（1）銅層表面光滑平整，沒有砂眼、油點，不起皮。（2）銅層厚度一般為0.1mm左右，銅層太厚，造成不必要的浪費；銅層太薄，電雕時容易打針。（3）銅層硬度應該控制在180～220HV，硬度太高，電雕時容易打針；硬度太低，網(wǎng)點易變形，不利于階調(diào)的還原和再現(xiàn)。（4）滾筒兩端倒角光滑，無毛刺或凹坑。電雕電雕電雕機一般備有（或自行設計）

7、多套層次復制曲線，其總體趨向都是對中間調(diào)到暗調(diào)的層次做逐步壓縮，只是壓縮量及曲線形態(tài)略有不同，選用前應進行測試。1.試雕和雕刻在對滾筒進行正式雕刻之前，要先進行試雕，檢查高光及暗調(diào)網(wǎng)點的大小是否合適，如果不合適，就要對高光、暗調(diào)以及通溝的大小進行調(diào)整，直到合適之后再進行正式雕刻。影響電雕質(zhì)量的主要因素如下。（1）雕刻線數(shù)以及雕刻角度。電雕凹版的雕刻線數(shù)一般為50～100線厘米，雕刻線數(shù)越高，圖像越精細。為了避免出現(xiàn)龜紋，各色版必須采用不