口腔考試數(shù)據(jù)題目

1、口腔考試中常考數(shù)據(jù)，?？純?nèi)容1灌注無(wú)牙合石膏模型時(shí)，其厚度不應(yīng)少于10mm2在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最深處的深度為1.0~1.5mm3在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最寬處的寬度為5.0mm4下頜基托一般應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊13~125垂直距離等于息止頜位距離減去2~4mm6合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下2mm7微笑時(shí)，唇高線(xiàn)（上唇下緣）在上頜中切牙的238微笑時(shí)。唇低線(xiàn)（下唇上緣）在下頜中切牙的129大笑時(shí)，唇高線(xiàn)與唇低線(xiàn)分別為，上下頜中切牙的

2、全部10解剖式人工牙的牙尖斜度30~33度11半解剖式人工牙的牙尖斜度20度12非解剖式人工牙的牙尖斜度0度13上頜側(cè)切牙的切緣距離合平面1mm14下頜中切牙切緣高出合平面1mm15上頜前磨牙頰尖接觸合平面，舌尖離開(kāi)合平面約1mm16上頜第一磨牙遠(yuǎn)中舌尖，近中頰尖與遠(yuǎn)中頰尖離開(kāi)合平面1mm17上頜第二磨牙舌尖離開(kāi)合平面1mm近中頰尖高出合平面2mm遠(yuǎn)中頰尖高出合平面2.5mm修復(fù)中所用的材料部分1高熔合金熔點(diǎn)高于1100設(shè)施度以上2中熔

3、合金熔點(diǎn)是500～1100攝氏度3低熔合金熔點(diǎn)低于500攝氏度26磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間4～10分27玻璃離子粘固時(shí)水粉比例1.4：128玻璃離子充填時(shí)水粉比例2：129玻璃離子調(diào)半時(shí)間2分鐘之內(nèi)30玻璃離子凝固時(shí)間4～10分鐘31正常人開(kāi)口度3.7～4.5mm關(guān)于固定義齒1嵌體各軸壁微向合面外展2～4度2后牙臨合嵌體的合面洞深2～3MM3訂洞固位形的深度1.5～2.0mm4后牙盯洞數(shù)目2~4個(gè)5前牙釘洞數(shù)目1～3個(gè)6固位釘?shù)闹睆郊s1mm