smt生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程

1、SMT生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程全球最大文檔庫(kù)!–豆丁By佚名SMT生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程(一)片式元器件單面貼裝工藝1、來(lái)料齊套檢查→2、印片式元件所需焊膏→3、檢驗(yàn)有無(wú)漏印或刮蹭等缺陷→4、將片式元件放在有焊膏焊盤(pán)上→5、檢查是否有放偏漏放或放反→6、焊片式元器件→7、檢查有無(wú)焊接缺陷並修復(fù)→8.最終檢測(cè)步驟2：由SMT焊膏印刷臺(tái)、印刷專(zhuān)用刮板、SMT焊膏和SMT漏板配合完成。步驟4：真空吸筆或鑷子。步驟6：HT系列臺(tái)式再流焊設(shè)備。備註：1.檢

2、驗(yàn)元件、線路板是否氧化，積體電路管腳及共面性。2.線路板材質(zhì)爲(wèi)：FR4（環(huán)氧玻璃布）3.管腳間距：≤0.5mm建議焊盤(pán)做鍍金處理（二）片式元器件雙面貼裝工藝1、來(lái)料齊套檢查→2、絲印A面焊膏→3、貼裝A面片式元件→4、回流焊接元件→5、修正檢查→6、絲印B面焊膏→7、貼裝B面片式元件→8、回流焊接元件→9、修整檢查→10.最終檢測(cè)（三）雙面混裝貼裝工藝1、來(lái)料齊套檢查→2、絲印A面焊膏→3、貼裝A面片式元件→4、回流焊接元件→5、修正檢

3、查→6、B麵點(diǎn)膠→7、貼片式元器件→8、固化→9、A面插THT元件→10、波峰焊→11、修整焊點(diǎn)→12、清洗檢測(cè)(四)片式元件和插件混裝板貼裝工藝1、用焊膏分配器把焊膏點(diǎn)到焊盤(pán)上→2.檢查焊膏量的多少及有無(wú)點(diǎn)漏→3.將片式元件放在有焊膏的焊盤(pán)上→4.檢查是否有放偏放反或漏放的→5.回流焊接片式元件→6.檢查有無(wú)焊接缺陷並修復(fù)→7.焊接插件元件步驟1：由SMT焊膏分配器、SMT針筒焊膏、和空氣壓縮機(jī)配合完成。步驟3：真空吸筆或鑷子。步驟4