cpu術(shù)語

1、1.主頻主頻也叫時鐘頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻＝外頻倍頻系數(shù)。很多人認為主頻就決定著CPU的運行速度，這不僅是個片面的，而且對于服務(wù)器來講，這個認識也出現(xiàn)了偏差。至今，沒有一條確定的公式能夠?qū)崿F(xiàn)主頻和實際的運算速度兩者之間的數(shù)值關(guān)系，即使是兩大處理器廠家Intel和AMD，在這點上也存在著很大的爭議，我們從Intel的產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，可以看出Intel很注重加強自身主頻的發(fā)展。像其他的處理器廠家，有人曾經(jīng)

2、拿過一快1G的全美達來做比較，它的運行效率相當于2G的Intel處理器。所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關(guān)系的，主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號震蕩的速度。在Intel的處理器產(chǎn)品中，我們也可以看到這樣的例子：1GHzItanium芯片能夠表現(xiàn)得差不多跟2.66GHzXeonOpteron一樣快，或是1.5GHzItanium2大約跟4GHzXeonOpteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能

3、指標。當然，主頻和實際的運算速度是有關(guān)的，只能說主頻僅僅是CPU性能表現(xiàn)的一個方面，而不代表CPU的整體性能。2.外頻外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。說白了，在臺式機中，我們所說的超頻，都是超CPU的外頻（當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點是很好理解的。但對于服務(wù)器CPU來講，超頻是絕對不允許的。前面說到CPU決定著主板的運行速度，兩者是同步運行的，如果把服務(wù)器CPU超頻了，

4、改變了外頻，會產(chǎn)生異步運行，（臺式機很多主板都支持異步運行）這樣會造成整個服務(wù)器系統(tǒng)的不穩(wěn)定。目前的絕大部分電腦系統(tǒng)中外頻也是內(nèi)存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內(nèi)存相連通，實現(xiàn)兩者間的同步運行狀態(tài)。外頻與前端總線(FSB)頻率很容易被混為一談，下面的前端總線介紹我們談?wù)剝烧叩膮^(qū)別。3.前端總線(FSB)頻率前端總線(FSB)頻率(即總線頻率)是直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換速度。有一條公式可以計

5、算，即數(shù)據(jù)帶寬＝(總線頻率數(shù)據(jù)帶寬)8，數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率。比方，現(xiàn)在的支持64位的至強Nocona，前端總線是800MHz，按照公式，它的數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬是6.4GB秒。外頻與前端總線(FSB)頻率的區(qū)別：前端總線的速度指的是數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號在每秒鐘震蕩一千萬次；而100MHz前端總線指的是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸

6、量是100MHz64bit8Bytebit=800MBs。其實現(xiàn)在“HyperTranspt”構(gòu)架的出現(xiàn)，讓這種實際意義上的前端總線(FSB)頻率發(fā)生了變也會影響CPU的性能，原則是越大越好，現(xiàn)在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達2561MB，有的高達2MB或者3MB。L3Cache(三級緩存)，分為兩種，早期的是外置，現(xiàn)在的都是內(nèi)置的。而它的實際作用即是，L3緩存的應(yīng)用可以進一步降低內(nèi)存

7、延遲，同時提升大數(shù)據(jù)量計算時處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計算能力對游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內(nèi)存會更有效，故它比較慢的磁盤IO子系統(tǒng)可以處理更多的數(shù)據(jù)請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統(tǒng)緩存行為及較短消息和處理器隊列長度。其實最早的L3緩存被應(yīng)用在AMD發(fā)布的K6III處理器上，當時的L3緩存受限于制造工藝，并沒有被集成進芯片內(nèi)部，而

8、是集成在主板上。在只能夠和系統(tǒng)總線頻率同步的L3緩存同主內(nèi)存其實差不了多少。后來使用L3緩存的是英特爾為服務(wù)器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MBL3緩存的Itanium2處理器，和以后24MBL3緩存的雙核心Itanium2處理器。但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MBL3緩存的XeonMP處理器卻仍然不是Opteron的對手，由此可見前端總線的增加，要

9、比緩存增加帶來更有效的性能提升。7.CPU擴展指令集CPU依靠指令來計算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計時就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（MultiMediaExtended）、SSE、SSE2（StreamingSingleinstructionmu

10、ltipledataExtensions2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Inter等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為“CPU的指令集“。SSE3指令集也是目前規(guī)模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE3也是最先進的指令集，英特爾Prescott處理器已經(jīng)支持SSE3指

11、令集，AMD會在未來雙核心處理器當中加入對SSE3指令集的支持，全美達的處理器也將支持這一指令集。8.CPU內(nèi)核和IO工作電壓從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和IO電壓兩種，通常CPU的核心電壓小于等于IO電壓。其中內(nèi)核電壓的大小是根據(jù)CPU的生產(chǎn)工藝而定，一般制作工藝越小，內(nèi)核工作電壓越低；IO電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發(fā)熱過高的問題。9.制造工藝制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造