自動光學(xué)檢測儀

1、用在多層板的內(nèi)外層或高密度雙面板表面質(zhì)量的檢查。但是在其它方面的應(yīng)用也比較多，特別是對高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）微通孔和表面的檢查。而且還應(yīng)用在IC封裝和裝配中的印制板的檢查。AOI很有效地應(yīng)用諸多方面，為提高印制板的表面質(zhì)量，發(fā)揮了重要的作用。一底片的檢查自動光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計是根據(jù)底片檢查工藝特性，采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺上，而不采用抽真空臺面，而是通過玻璃桌面的下的光束透過玻璃進行對底片的掃描來檢查底片相應(yīng)位置上的

2、缺陷。使用這種方法對底片進行表面質(zhì)量的檢查，為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現(xiàn)出來，對該系統(tǒng)的放大裝置作了很大的改進，達到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢查出來。當(dāng)在印制板生產(chǎn)過程中使用該系統(tǒng)時，就能將印制板面的5m和5m以下的缺陷檢查出來，并且能夠適當(dāng)?shù)膮^(qū)別錯誤的真假，就是采用高級的識別系統(tǒng)大大的減少故障缺陷的發(fā)生。在反射模式將白色的紙放置在光具（底片）之下介于光具透明和不透明范圍之間，以提高其對比度。經(jīng)過交替的變換達到或接近所使用的

3、標(biāo)準(zhǔn)的AOI系統(tǒng)。這種方法不是通用的的，更多的傾向是由于微小的劃傷，才會出現(xiàn)假的缺陷報告。另外容易產(chǎn)生錯誤的是由于光具表面銀粒子無光澤，再通過AOI的反射模式，特別是焦點不是在光具銀乳膠膜上，就很容易出現(xiàn)假的讀出。而表面無光澤的粒子致使真空度下降。這些粒子是甲基丙烯酸樹脂，直徑大約7微米，它能夠使光發(fā)出散光。如果AOI是開始并記錄應(yīng)該發(fā)現(xiàn)的缺陷，唯一的其缺陷的尺寸應(yīng)比10微米要大，這樣用它來檢查就能解決所存在的質(zhì)量問題，而且還有可能解決

4、對精細導(dǎo)線（SL=3050微米）的檢查。對于有阻抗要求的導(dǎo)線寬度公差控制不會比510微米變化更大是可能的。而AOI的靈敏度不會記錄這樣的線寬變化。檢查光具（即底片）通常應(yīng)該在清潔的、黃光室內(nèi)進行，不建議到AOI作業(yè)區(qū)進行檢查，應(yīng)此區(qū)域清潔度不夠。因此，實際上AOI機不是檢查內(nèi)層或外層的光具膜的機器。.AOI實際上也可以檢驗玻璃底版的圖像質(zhì)量，即玻璃上鍍鉻膜。這些底版通常制作和檢驗是通過轉(zhuǎn)包公司再送交PWB制造廠的。典型的要求就是底版上的

5、缺陷的尺寸在5微米或更大些。許多使用玻璃底版的用戶也使用檢查玻璃的工具進行檢查，以延長使用的壽命。但使用玻璃底版也很貴。玻璃底版至少要曝光百次以上，最典型的次數(shù)為200500次，就必須使用AOI對玻璃底版圖像進行質(zhì)量檢查，還可以通過曝光試驗，如底版的圖像好就可以接著使用，或者進行修整。二覆蓋有光敏抗蝕劑的板在進行顯影前的潛像質(zhì)量的檢查這一步最基本的想法就是在濕處理前，對板的圖像與孔對準(zhǔn)度進行檢查，及早發(fā)現(xiàn)如有質(zhì)量缺陷就很容雖然如此，這種

6、應(yīng)用法并不很普遍，因為所使用的鉆孔機具有高可靠性，當(dāng)鉆孔過程中發(fā)生質(zhì)量問題時會自動發(fā)出警報，如果出現(xiàn)鉆頭損壞或斷裂，會自動進行更換?？椎臋z查是可能的，但必須熟練掌握檢查規(guī)定程序，或應(yīng)該作為例行工作對全部板進行檢查。當(dāng)然對全部板的鉆孔質(zhì)量的檢查是有充分的理由，但是很復(fù)雜，有的板很貴，板很厚（16層）和孔小及通孔的高縱橫比率，而且用戶沒有修理費用，即沒有焊接規(guī)則。該任務(wù)就檢驗鉆孔過程有無錯誤，并認可通孔是清潔的，但也不是過分要求，只要AOI

7、系統(tǒng)輸送的光能通過（即光是能夠在通孔中傳輸?shù)模ｅ儗釉鰧捄涂變?nèi)有碎片對于低縱橫比率的孔的缺陷是很容易檢查出來。然而，適當(dāng)?shù)淖R別在高縱橫比率孔內(nèi)剩余的碎片、堵孔或部分堵孔或電鍍結(jié)瘤等缺陷不是不重要，對于高縱橫比率的孔檢查時需要從兩面進行如檢查時發(fā)現(xiàn)反常，需要檢查兩次以上。六檢查微孔質(zhì)量孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的?？捉饘倩蠼?jīng)過AOI檢查，所獲取的信息證實孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性，而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序

8、要求進行蝕刻，激光鉆孔前進行銅導(dǎo)體進行敷形掩膜，于是在鉆孔前需要對敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污，就是根據(jù)圖形暗（非反射）環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤，即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層，俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。這個例子假定鉆孔前所制作的的內(nèi)層面是覆蓋的是銅，但是不總是這種情況的。唯一能觀察到的就是當(dāng)激光鉆孔的直徑要比敷形膜制作的孔直徑要小的時。因此

9、，高密度互連結(jié)構(gòu)的印制板的敷形孔的直徑很小時，是無法觀察到的。在這種情況下，AOI熒光機是能夠?qū)ξ⒖椎撞勘P的薄的透明缺陷檢查出來。孔金屬化前主要檢查銅焊盤的清潔程度和孔的位置、焊盤的位置。微孔的檢查最理想的是適合AOI系統(tǒng)檢測，因為激光（不是白色光）鉆的孔，能夠獨立的檢查銅和介質(zhì)材料，這因為利用銅的反射和介質(zhì)的熒光圖形獲得通道。微孔金屬化后檢查是通過另外信息達到檢測孔壁金屬化表面覆蓋狀態(tài)，則且設(shè)定孔壁的角度進行檢查。七非傳統(tǒng)微孔加工表面