簡(jiǎn)述pcb微孔技術(shù)發(fā)展史

1、簡(jiǎn)述簡(jiǎn)述PCB微孔技術(shù)發(fā)展史微孔技術(shù)發(fā)展史隨著微小化的趨勢(shì)以及表面黏著技術(shù)的發(fā)展，使得如何有效運(yùn)用外層板面面積的技術(shù)需求日益提高，因此除了細(xì)線化之外，縮小孔徑及與減少孔數(shù)都是解決面積不足的方法；所幸隨著SMT技術(shù)的成熟及盲孔(BlindHole)與埋孔(BuriedHole)概念的導(dǎo)入，使得外層面積不足的問(wèn)題獲得有效的改善，同時(shí)配合非機(jī)械鉆孔的微孔能力，造就了現(xiàn)今板外逐次增層法(Buildup)成為輕薄短小趨勢(shì)的主要技術(shù)。目前運(yùn)用于盲孔

2、的成孔技術(shù)有機(jī)械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等。首先，傳統(tǒng)逐次壓合(SequentialLaminated)多層板在制作內(nèi)層盲孔時(shí)，先以兩片有通孔的雙面板當(dāng)外層，與無(wú)孔的內(nèi)層板壓合即可出現(xiàn)已填膠的盲孔；而外層板面的盲孔則以機(jī)械鉆孔式成孔，但是在制作機(jī)鉆式盲孔時(shí)，鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過(guò)于冗長(zhǎng)，浪費(fèi)過(guò)多的成本，使得傳統(tǒng)機(jī)鉆逐次壓合式多層板已有逐漸被取代的趨勢(shì)。目前受業(yè)界

3、矚目的增層法雖然也是采用逐次壓合(SequentialLaminated)的概念，于板外逐次增加線路層，但是已舍棄機(jī)鉆式小孔(10mil以上)，而改采「非機(jī)鉆式」的盲埋微導(dǎo)孔作為增層間的互聯(lián)。增層法多層板發(fā)展至今已有十余種制程技術(shù)運(yùn)用于商業(yè)量產(chǎn)中，如SLC、FRL、DYCOstrate、ZLink、ALIVH、HDI、…等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技術(shù)上也各有不同，大致上可分為感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等四

4、類。各種成孔方式各有其優(yōu)缺點(diǎn)及限制，在此不加詳述。以下僅以表三列敘各種增層法制程技術(shù)所采用的成孔方法：各種增層法制程技術(shù)所采用的成孔方法：制程技術(shù)成孔方法SLC感光成孔FRL感光成孔Mfvia感光成孔CarrierFmedCircuits感光成孔DimpleViaMiltiBoard感光成孔DYCOstrate電漿蝕孔ALIVHCO2雷射RollSheetBuildUp化學(xué)蝕孔SheetBuildUp化學(xué)蝕孔HDI雷射鉆孔TLC雷射鉆孔