ic名詞解釋

1、光刻三要素光刻三要素光刻三要素】光刻三要素：光刻膠、掩膜版和光刻機光刻膠又叫光致抗蝕劑，它是由光敏化合物、基體樹脂和有機溶劑等混合而成的膠狀液體光刻膠受到特定波長光線的作用后，導(dǎo)致其化學(xué)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，使光刻膠在某種特定溶液中的溶解特性改變正膠：分辨率高，在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用正膠負膠：分辨率差，適于加工線寬≥3微米的線條IC業(yè)界名詞解釋業(yè)界名詞解釋IC業(yè)界名詞解釋芯片我們通常所說的“芯片“是指集成電路它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)

2、品.所謂微電子是相對“強電“、“弱電“等概念而言指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)我們通常所接觸的電子產(chǎn)品包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的.我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少這里所說的“核心技術(shù)“主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了但是蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).

3、要命的是“磚瓦“還很貴.一般來說“芯片“成本最能影響整機的成本.微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等其中又以集成電路技術(shù)為核心包括集成電路的設(shè)計、制造.集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓多指單晶硅圓片由普通硅沙拉制提煉而成是最常用的半導(dǎo)體材料按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多可降低成本但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高.前

4、、后工序:IC制造過程中晶圓光刻的工藝(即所謂流片)被稱為前工序這是IC制造的最要害技術(shù)晶圓流片后其切割、封裝等工序被稱為后工序.光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路.線寬:4微米1微米0.6微未0.35微米035微米等是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導(dǎo)線寬度是IC工藝先進水平的主要指標(biāo).線寬越小集成度就高在同一面積上就集成更多電路單元.封裝:指把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處以便與其它器件連接.集成電路設(shè)計一般可

5、分為層次化設(shè)計和結(jié)構(gòu)化設(shè)計。層次化設(shè)計就是把復(fù)雜的系統(tǒng)簡化，分為一層一層的，這樣有利于發(fā)現(xiàn)并糾正錯誤；結(jié)構(gòu)化設(shè)計則是把復(fù)雜的系統(tǒng)分為可操作的幾個部分，允許一個設(shè)計者只設(shè)計其中一部分或更多，這樣其他設(shè)計者就可以利用他已經(jīng)設(shè)計好的部分，達到資源共享。4.硅片制造我們知道許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發(fā)揮著重要的作用，它們都是以硅片為原材料制造出來的。硅片制造為芯片的生產(chǎn)提供了所需的硅片。那么硅片又是怎樣制造出來的呢？硅片是從大塊的

6、硅晶體上切割下來的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的?？赡芪覀冇羞@樣的經(jīng)歷，塊糖在溫度高的時候就會熔化，要是粘到手上就會拉出一條細絲，而當(dāng)細絲拉到離那顆糖較遠的地方時就會變硬。其實我們這兒制造硅片，首先就是利用這個原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。然后將頭部和尾部切掉，再用機械對其進行修整至合適直徑。這時看到的就是有合適直徑和一定長度的“硅棒“。再把“硅棒“切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這

7、是硅片制造中比較關(guān)鍵的工作。最后再通過腐蝕去除切割時殘留的損傷。這時候一片片完美的硅圓片就制造出來了。5.硅單晶圓片我們制造一個芯片，需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片，然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。下面我們就來看一下什么是硅單晶圓片。從材料上看，硅單晶圓片的主要材料是硅，而且是單晶硅；從形狀上看，它是圓形片狀的。硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料，它是硅到芯片制造過程中的一個狀態(tài)，是為了芯片生產(chǎn)而制造出來的集成電路原材料。

8、它是在超凈化間里通過各種工藝流程制造出來的圓形薄片，這樣的薄片必須兩面近似平行且足夠平整。硅單晶圓片越大同一圓片上生產(chǎn)的集成電路就越多這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)要求會更高。如果按直徑分類，硅單晶圓片可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格近來又發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。最近國內(nèi)最大的硅單晶圓片制造廠——中芯國際就準備在北京建設(shè)一條12英寸的晶圓生長線。6.芯片制造隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能越來越

9、高，而體積卻越來越小。我們在使用各種電子產(chǎn)品時無不嘆服現(xiàn)代科技所創(chuàng)造的奇跡。而這樣的奇跡，你知道是怎樣被創(chuàng)造出來的嗎？芯片是用地球上最普遍的元素硅制造出來的。地球上呈礦石形態(tài)的砂子，在對它進行極不尋常的加工轉(zhuǎn)變之后，這種簡單的元素就變成了用來制作集成電路芯片的硅片。我們把電腦上設(shè)計出來的電路圖用光照到金屬薄膜上，制造出掩膜。就象燈光從門縫透過來，在地上形成光條，若光和金屬薄膜能起作用而使金屬薄膜在光照到的地方形成孔，那就在其表面有電路的