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文檔簡(jiǎn)介
1、1、IBM一路服務(wù)器保障我們的日常應(yīng)用 —X3100M3、 X3200M3、 X3250M32、IBM二路服務(wù)器X3650M3—WEB應(yīng)用最佳選擇3、IBM二路服務(wù)器X3620M3—大容量服務(wù)器4、Q&A,IBM x系列產(chǎn)品,Overview --- 日漸強(qiáng)大的一路服務(wù)器,3年光陰,一路服務(wù)器的整體性能脫胎換骨未來(lái)3年,一路服務(wù)器更值得期待,Overview --- Do More with Less,一路服務(wù)器
2、足以勝任3年前主流二路服務(wù)器的負(fù)載根據(jù)統(tǒng)計(jì),有相當(dāng)一部分二路服務(wù)器未配備兩顆CPU,Overview --- 往往被你忽略的商機(jī),PC不能充當(dāng)一路服務(wù)器PC設(shè)計(jì)為5*8工作,而服務(wù)器的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是7*24服務(wù)器設(shè)計(jì)考慮通常工業(yè)應(yīng)用環(huán)境,而PC是商業(yè)和家用標(biāo)準(zhǔn)PC不具備熱插拔硬盤,冗余電源等高可靠性選項(xiàng)IBM一路塔式服務(wù)器是備份服務(wù)器的性能價(jià)格比IBM一路塔式服務(wù)器可以內(nèi)置磁帶機(jī)IBM x3200塔式服務(wù)器可以使用機(jī)架轉(zhuǎn)換套
3、件置入機(jī)柜隨著一路服務(wù)器逐漸強(qiáng)大,大量的應(yīng)用,一路服務(wù)器已經(jīng)足以承擔(dān)一路服務(wù)器在分布式的終端節(jié)點(diǎn)中,具有無(wú)可替代的經(jīng)濟(jì)性小型零售、餐飲,社區(qū)服務(wù)等終端,積累了大量一路服務(wù)器應(yīng)用案例村村通,班班通等終端需要大量的一路服務(wù)器,Overview --- 一路服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn),卓越的性能,滿足中小企業(yè)通用應(yīng)用IBM支持最新的英特爾處理器平臺(tái),提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力高可擴(kuò)展性,尤其體現(xiàn)在內(nèi)存和硬盤IBM支持最大32GB內(nèi)存,最大8塊硬盤
4、,給客戶充分的擴(kuò)展選擇,伴隨客戶一起成長(zhǎng)提供客戶全面的選擇,具有豐富的產(chǎn)品線和選項(xiàng)IBM提供入門塔式,主流塔式,機(jī)架服務(wù)器等選項(xiàng)IBM提供全面支持至強(qiáng),奔騰,賽揚(yáng)等不同處理器,支持不同類型的硬盤和內(nèi)存,提供上百種選件廠商提供中高端服務(wù)器級(jí)的保修服務(wù)IBM x3200/3250系列提供3年原廠保修服務(wù),處于行業(yè)領(lǐng)先水平,我們發(fā)布的產(chǎn)品是支持Intel Clarkdale系列和系列CPU極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的一路塔式服務(wù)器X31
5、00的替代產(chǎn)品,全球供貨產(chǎn)品要點(diǎn)大幅度的性能提升和Intel同步更新CPU對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)x3100m3是最低采購(gòu)成本的IBM服務(wù)器結(jié)合Microsoft 操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)的服務(wù)器,x3100 M3 ——The core strategy to win in the super value space,Overview --- IBM System x 一路服務(wù)器產(chǎn)品,新特性一覽新性能提升支持X340
6、0和Core i3 CPU2倍的內(nèi)存容量,以更低的電力能耗提供更高的內(nèi)存性能Securing your data支持最大4個(gè)硬盤,為原來(lái)的2倍內(nèi)置RAID 0,1芯片提供PCIe 16X 接口目標(biāo)客戶適合的工作負(fù)載: 文件服務(wù)器,打印服務(wù)器,網(wǎng)頁(yè)服務(wù),商業(yè)基礎(chǔ)價(jià)格I適合的行業(yè): 零售,銀行,保險(xiǎn),能源目標(biāo)客戶: Home Office, 中小企業(yè),極具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的一路入門級(jí)服務(wù)器,PC的最佳替代產(chǎn)品,以極低的價(jià)格,
7、提供可靠性、 可管理性能、存儲(chǔ)性能的完美結(jié)合,8,System x,IBM Confidential,Competition Functional Comparison,Why are we here…在一路塔式服務(wù)器中具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格+創(chuàng)新的技術(shù)Product importance…和現(xiàn)有產(chǎn)品相比巨大的性能提升關(guān)注提高能耗和降低噪音Customer importance…和所有的IBM海量服務(wù)器一樣,提供IBM讓
8、人信任的質(zhì)量,可靠性。并且充分考慮了價(jià)格因素,完美的符合主流中小企業(yè)用戶的需求使用了原來(lái)只在高端服務(wù)器使用的各種管理技術(shù),和所有的IBM x服務(wù)器和刀片服務(wù)器一樣擁有共同的基因,x3200 M3 IT 業(yè)務(wù)預(yù)算緊張的客戶,The smarter single socket business engine,New performance capabilities提供原來(lái)2-4倍的最大內(nèi)存容量支持最新的至強(qiáng)3400系列四核和奔騰雙核
9、處理器標(biāo)配雙千兆網(wǎng)卡Improved power management and efficiency提供新一代高性能可升級(jí)的冗余電源管理高性能冗余電源支持for IBM Systems Director Active Energy Manager Where to win適用的負(fù)載: 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu),文件和打印服務(wù)器,分布式分支機(jī)構(gòu)的辦公應(yīng)用,郵件服務(wù)和整合行業(yè): 零售,銀行,保險(xiǎn),各種小型商業(yè)目標(biāo)客戶: 中
10、小企業(yè)和分布式結(jié)構(gòu)的大企業(yè),具有價(jià)格吸引力的創(chuàng)新經(jīng)典產(chǎn)品,主流一路服務(wù)器,Single socket Tower’s simplicity and flexibility combined with IBM’s performance,x3200 M3 The single-socket IBM tower server,Functional Comparison,Product importance…一路機(jī)架式一個(gè)增長(zhǎng)迅速,盈利豐
11、厚的部分,對(duì)于IBM有重要意義支持最新的Intel平臺(tái),比現(xiàn)有產(chǎn)品的性能有大幅度提升x3250 M3是入門級(jí)的IBM機(jī)架式服務(wù)器系列,是價(jià)格敏感的SMB客戶的最佳選擇高度關(guān)注在成本優(yōu)化,降低能耗和企業(yè)管理Customer importance…和眾多IBM海量服務(wù)器一樣,以優(yōu)異的性價(jià)比提供IBM一貫的可靠性和質(zhì)量保證和所有的x服務(wù)器和刀片服務(wù)器一樣有著共同的深藍(lán)基因Where to win適用的負(fù)載:網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu),文
12、件和打印服務(wù)器,分布式分支機(jī)構(gòu)的辦公應(yīng)用,郵件服務(wù)和整合行業(yè): 零售,銀行,保險(xiǎn),各種小型商業(yè)目標(biāo)客戶: 中小企業(yè)和分布式結(jié)構(gòu)的大企業(yè),MaoKong – The IBM x3250 M3面向價(jià)格敏感客戶,Competitive price point plus latest technology in a 1-socket rack server,Quick overview of the offering最新的魯棒性,可
13、靠行技術(shù)支持最新的英特爾至強(qiáng)和奔騰雙核、四核服務(wù)器最高達(dá)4倍的內(nèi)存容量和2倍的內(nèi)存性能提升,增加50%的DIMM。存儲(chǔ)子系統(tǒng)性能的巨大提升無(wú)插槽的RAID設(shè)計(jì),節(jié)約有限的PCI插槽 節(jié)約成本可選高性能電源集成IMM等IBM原先只使用在高端服務(wù)器的管理軟件提高安全性以應(yīng)對(duì)當(dāng)今復(fù)雜的IT環(huán)境 TPM 1.2 and IMM security capabilities 支持加密Raid技術(shù),Our mos
14、t compact performer – all in 1U and under $1000,The IBM x3250 M3,Product Positioning,x3500 M35U,,,,x3200 M35U,x3100m3 定位用戶可承受的,性能可靠的IBM一路服務(wù)器具有吸引力的價(jià)格,IBM x服務(wù)器家族中,最低成本的塔式服務(wù)器.IBM可靠的品質(zhì),認(rèn)證,x3400 M35U,,x3100m3 / x3200m3
15、塔式服務(wù)器產(chǎn)品定位,X3100 M35U,,x3200m3 定位用戶可承受的,性能可靠,具有創(chuàng)新技術(shù)的IBM一路服務(wù)器具有吸引力的價(jià)格,IBM x服務(wù)器家族中,具有IBM高端服務(wù)器的基因IBM可靠的品質(zhì),認(rèn)證和極高的性價(jià)比,,,x3850 X54U, 4 Sockets8 sockets scalable,,,x3550 M31U, 2 Sockets,X3250m3 機(jī)架式服務(wù)器產(chǎn)品定位,X3250 M31U,
16、1 Socket,x3250m3 定位用戶可承受的,性能可靠,具有創(chuàng)新技術(shù)的IBM一路服務(wù)器面向注重性能的價(jià)格敏感客戶具有吸引力的價(jià)格,IBM x服務(wù)器家族中,具有IBM高端服務(wù)器的基因IBM可靠的品質(zhì),認(rèn)證和極高的性價(jià)比,,,x3650 M32U, 2 Sokets,x3690 X52U, 2 sockets,4 sockets scalable,競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)支持英特爾3000系列目前平臺(tái)最大內(nèi)存容量 --- 32GB
17、x3200m3 / x3250m3提供3年服務(wù),不同于友商在此價(jià)位段服務(wù)器中提供較低服務(wù)水平既支持奔騰,又支持至強(qiáng)CPU,給客戶提供全面的選擇提供3.5寸和2.5寸硬盤的配置選擇,符合不同客戶對(duì)性能和價(jià)格的要求綠色環(huán)保,電源效率大幅度提高,更可配合高性能電源選件,達(dá)到行業(yè)最高的電源能效水平,IBM Confidential,18,System x,,How to beat HP,19,X3250M2 和 X3250M3 比
18、較,How to beat HP,ML110G6,DL120G6,DL320G6,競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品:x3100m3,x3200m3,競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品:x3250m3,競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品:x3250m3,經(jīng)典的一路塔式服務(wù)器,經(jīng)典的一路機(jī)架式服務(wù)器,使用Intel 5000系列處理器的一路機(jī)架式服務(wù)器,Note: G5為HP上一代機(jī)型,對(duì)應(yīng)M2,How to beat HP -- CPU,HP 的G6系列一路服務(wù)器沒有提供奔騰CPU的解決方案,而老一代G5產(chǎn)品不支
19、持Clarkdale 系列CPU,總之:HP無(wú)法提供基于Clarkdale處理器的一路服務(wù)器,How to beat HP -- Memory,HP ML110只能支持8GB的UDIMMHP DL120G6目前只支持16GB內(nèi)存HP DL320G6可支持96GB內(nèi)存,但目前機(jī)器銷售價(jià)格較高,總之:要求單根支持8G,最大支持32G,HP一路塔式無(wú)有關(guān)產(chǎn)品應(yīng)對(duì),一路機(jī)架式目前只能使用DL320G6,How to beat HP – Ha
20、rd Disk,HP ML110只能提供最大4個(gè)3.5英寸硬盤,IBM x3200m3可以提供最多8個(gè)2.5英寸硬盤HP DL120只能提供最大4個(gè)3.5英寸硬盤,而不能支持2.5寸硬盤,總之:對(duì)于一路塔式,HP無(wú)法支持8塊硬盤,對(duì)于一路機(jī)架,HP無(wú)法支持4塊小盤,How to beat HP – Power,HP一路塔式ML110只提供固定式的電源,而IBM x3200m3可以提供熱插拔冗余電源HP一路塔式ML110只能提供65%
21、以上的能效,而IBM x3200m3可以提供74%以上的能效,使用高性能電源,更可達(dá)到85%以上,客戶的反映:無(wú)論從經(jīng)濟(jì)還是環(huán)保,IBM x3200m3都是最好的選擇,經(jīng)濟(jì):1路塔式服務(wù)器平均功率約350W,每年每服務(wù)器IBM比HP節(jié)能600千瓦時(shí),約800元,三年多支出2400元?。…h(huán)保:三年相應(yīng)產(chǎn)生598千克的二氧化碳、18千克二氧化硫、90千克氮氧化物以及163千克碳粉塵,IBM Confidential,24,System
22、 x,,How to Beat Dell,25,X3250M2 和 X3250M3 比較,How to beat Dell,T110,R210,R310,競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品:x3100m3,x3200m3,競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品:x3250m3,競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品:x3250m3,經(jīng)典的一路塔式服務(wù)器,經(jīng)典的一路機(jī)架式服務(wù)器,高性能的一路服務(wù)器,Note: T100, R200, R300為Dell上一代機(jī)型,對(duì)應(yīng)M2,How to beat Dell -- Memor
23、y,Dell T110/R210無(wú)法支持單根8GB內(nèi)存, IBM x3200m3 / x3250m3可以支持Dell T110/R210無(wú)RDIMM配置,總之:要求單根支持8G,最大支持32G,DELL一路塔式無(wú)產(chǎn)品應(yīng)對(duì),機(jī)架式必須使用價(jià)格較高的R310,How to beat Dell – Others,Dell一路塔式T110不支持8塊2.5寸硬盤的配置,只能支持最大4塊3.5寸硬盤Dell一路機(jī)架式R210不能支持4塊2.5寸
24、硬盤的配置Dell一路塔式T110標(biāo)配只提供1個(gè)千兆網(wǎng)口,而IBM x3200m3標(biāo)配提供2個(gè)Dell一路塔式T110產(chǎn)品標(biāo)配提供1+1+1的服務(wù),而IBM x3200m3提供標(biāo)準(zhǔn)3+3+3服務(wù),對(duì)于確實(shí)只需要1+1+1服務(wù)的客戶,IBM可以提供x3100m3,,Dell服務(wù)升級(jí)價(jià)格T110 升級(jí)到3+3+3標(biāo)準(zhǔn)服務(wù):450,總之:如果選用x3200m3應(yīng)標(biāo),要求提供3+3+3服務(wù),28,x3250M3快速銷售手冊(cè),關(guān)鍵詞:低成本
25、,中小企業(yè)全能服務(wù)器,接入服務(wù)器,銷售賣點(diǎn)主流,利用現(xiàn)有機(jī)架資源處理一般50-100人企業(yè)的郵件,打印,文件和OA已經(jīng)綽綽有余緊湊空間優(yōu)化設(shè)計(jì),業(yè)內(nèi)最高的內(nèi)存可擴(kuò)展性,提高處理器利用率,實(shí)現(xiàn)一頂多,無(wú)需懼怕和DL120G6進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),HP沒有價(jià)格優(yōu)勢(shì)HP在入門級(jí)標(biāo)配Raid 5,對(duì)于用戶來(lái)說(shuō),是一個(gè)浪費(fèi)如果客戶一定要4塊硬盤,我們也可以通過(guò)CTO做出4塊2.5寸硬盤的型號(hào),1、IBM一路服務(wù)器—保障我們的日常應(yīng)用2、IBM二路
26、服務(wù)器X3650M3—WEB應(yīng)用最佳選擇3、IBM二路服務(wù)器X3620M3—大容量服務(wù)器4、Q&A,IBM x系列產(chǎn)品,30,全新發(fā)布的x3650M3服務(wù)器 - 支持全新的Intel Xeon5600系列處理器 - 服務(wù)器擴(kuò)展性大幅提高 - 服務(wù)器性能大幅提高,x3650M3,31,31,Westmere-EP處理器,基于Tylersburg-EP平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品最多支持6個(gè)內(nèi)核 (通過(guò)超線程,每處
27、理器支持多達(dá)12個(gè)線程)基于32nm制程工藝高達(dá)12MB共享緩存每處理器支持3個(gè)DDR3內(nèi)存通道Intel® Turbo Boost優(yōu)化技術(shù),2條Intel® QPI鏈路,3條DDR3內(nèi)存通道,,內(nèi)核,12M共享緩存,內(nèi)存控制器,鏈路控制器,,,,,,內(nèi)核,內(nèi)核,內(nèi)核,內(nèi)核,內(nèi)核,Xeon5600系列處理器 (即Westmere-EP) 概述,,每處理器支持高達(dá)12個(gè)線程通過(guò)超線程技術(shù),動(dòng)態(tài)資源擴(kuò)展 將不
28、需要的內(nèi)核自動(dòng)置于休眠模式;剩下的活動(dòng)內(nèi)核可以利用所有的緩存和帶寬資源,降低電力/冷卻預(yù)算,130W, 95W, 80W, 60W 和 40W,提供更多線程來(lái)支持高線程應(yīng)用;提高IT基礎(chǔ)架構(gòu)利用率,為提高處理能力提供更多空間,提供更快的每?jī)?nèi)核速度來(lái)支持低線程應(yīng)用,相同的電力/散熱情況下提供更高性能,特性,客戶價(jià)值,Xeon5600系列處理器的優(yōu)勢(shì),以x3650M3為例:,IBM System x 兩路M3系列服務(wù)器擴(kuò)展性大幅提高,x36
29、50M3與前一代產(chǎn)品相比的優(yōu)勢(shì),x3650 M2,x3650 M3,處理器內(nèi)核數(shù)量增加50%,內(nèi)存容量提高50%,Xeon X55702.93GHz / 四核 / 95W,Xeon X56803.33GHz / 六核 / 130W,168個(gè)內(nèi)核,252個(gè)內(nèi)核,磁盤容量增加33%,IBM System x 兩路M3系列服務(wù)器擴(kuò)展性大幅提高,35,System x3650M3 2U 機(jī)架式服務(wù)器,適用于關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用的性能優(yōu)化服務(wù)器,
30、采用Intel Xeon 5500 / 5600 EP 四核或六核處理器最大192GB的DDR3 RDIMM內(nèi)存(通過(guò)18個(gè)DIMM插槽) 或最大48GB的DDR3 UDIMM內(nèi)存超高的內(nèi)部存儲(chǔ)靈活性,最多支持16個(gè)2.5” 硬盤托架 - 標(biāo)配提供4個(gè)或8個(gè)熱插拔硬盤托架,可擴(kuò)展至16個(gè)硬盤托架 - 提供配置4個(gè)硬盤托架的低成本型號(hào)4個(gè)PCI-Express x8 高性能 I/O插槽 (可轉(zhuǎn)
31、換為2個(gè) x16)ServeRAID BR10il, M1015, M5014 或 M5015 陣列卡(取決于型號(hào))IMM、預(yù)測(cè)性故障分析和光通路診斷工具,提供企業(yè)級(jí)系統(tǒng)管理功能標(biāo)配集成雙口千兆以太網(wǎng)卡,2端口標(biāo)配、2端口可選675W熱插拔電源,可選冗余,2.5’ 熱插拔SAS硬盤,,,,狀態(tài)燈,下拉式光通路診斷面板,光驅(qū)托架,視頻接口,六邊形通風(fēng)孔,電源開關(guān),,USB 2.0接口,,,,2.5’ 熱插拔SAS硬盤,,,
32、空硬盤托架擋板,,,,x3650M3前視圖,視頻端口,串口,,,,IMM管理端口,,,,,USB端口,可選的千兆網(wǎng)端口,,,熱插拔電源,雙口千兆網(wǎng)卡,適配卡插槽,,,,,x3650M3后視圖,適配卡插槽,x3650M3 內(nèi)置存儲(chǔ)方案,8個(gè)硬盤托架+內(nèi)置光驅(qū),8個(gè)硬盤托架+內(nèi)置光驅(qū)+內(nèi)置磁帶機(jī),16個(gè)硬盤托架+內(nèi)置光驅(qū),39,x3650M3的新特性,處理器,內(nèi)存,硬盤,1、IBM一路服務(wù)器—保障我們的日常應(yīng)用2、IBM二路服務(wù)器X365
33、0M3—WEB應(yīng)用最佳選擇3、IBM二路服務(wù)器X3620M3—大容量服務(wù)器4、Q&A,IBM x系列產(chǎn)品,2,x3620M3 不是 低成本的服務(wù)器x3620M3 是 支持大容量?jī)?nèi)置存儲(chǔ)的成本優(yōu)化服務(wù)器如果你的客戶有以下需求,請(qǐng)向客戶推薦x3620M3服務(wù)器- 要求支持3.5' 15k rpm SAS 硬盤- 要求支持500GB / 1TB 3.5' SATA
34、硬盤- 要求支持 1TB / 2TB 3.5' NL SAS 硬盤,2010/7/13,© 2010 IBM Corporation,支持3.5’ 硬盤的2U機(jī)架式服務(wù)器---x3620,3,以下方案比較供大家參考客戶需求1: 2U機(jī)架式服務(wù)器配置300GB SAS內(nèi)置存儲(chǔ),方案1:方案2:,x3650M3 + 300GB 10k SAS 2.5' HDDx3620M3 + 30
35、0GB 15k SAS 3.5' HDD,方案1 成本較低,方案2 成本較高, 但是采用15k 轉(zhuǎn)速硬盤,性能更好??蛻粜枨?: 2U機(jī)架式服務(wù)器配置1TB NL SAS內(nèi)置存儲(chǔ),方案1:方案2:,x3650M3 + 2 x 500GB 7.2k NL SAS 2.5' HDDx3620M3 + 1TB 7.2k NL SAS 3.5' HDD,方案2 成本較低IBM Syste
36、m x3620 M3,2010/7/13,© 2010 IBM Corporation,ScaleUp/SMPComputing,6,NEW 2-SOCKET STORAGE OFFERING,Towers,Racks,x3650 M3x3620 M3x3500 M3x3550 M3x3400 M3,x3200 M3,x3250 M3,x3100 M3Scale Out / Distribu
37、ted Computing,2010/7/13,© 2010 IBM Corporation,IBM System x系列創(chuàng)新,憑借IBM DNA而實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),,AMD,Intel,7,IBM,2 socket,4 socket,Scalable,x3630 M3,x3550 M3Enterprise 1U 2s18 DIMM,x3650 M3Enterprise 2U 2s18 DIMM,x3755 M
38、3,3850 X54U 4s64-96 DIMM,3950 X5Scalable 4-16s,x3620 M32U 2s12 DIMM,2U 2s12 DIMM,2U 4s32 DIMM,3690 X5Scalabe 2-4s32-64 DIMM,HP,DL180,DL380,DL160se1U, 2s HPC12 DIMM,DL1852U, 2s8 DIMM,2U, 2s12 DIMM
39、,DL3601U, 2s,DL3852U, 2s16 DIMM,2U, 2s18 DIMM,DL5804U, 4s64 DIMM,DL1651U, 2s HPC8 DIMM,DL1601U, 2s HPC18 DIMM,18 DIMM,DL5854U, 4s48 DIMM,Dell,R4101U 2s HPC8 DIMM,R5102U 2s8 DIMM,R6101U 2s12 D
40、IMM,R8052U 2s16 DIMM,R7102U 2s18 DIMM,R9054U, 4s32 DIMM,R9004U, 4s32 DIMM,2010/7/13,© 2010 IBM Corporation,服務(wù)器市場(chǎng)(兩路以上),45,大容量存儲(chǔ)服務(wù)器(兩路以上),46,X3620 M3主要型號(hào)介紹,47,產(chǎn)品特性對(duì)比 (x3650 M3 vs. x3620 M3),規(guī)格.外形
41、處理器處理器互連內(nèi)存最大磁盤數(shù)最大容量電源風(fēng)扇EthernetTPM supportLightPathService2010/7/13,x3650 M32UIntel Xeon 5600 2C/4C/6C- 40W, 60W, 80W,
42、95W, 130WIntel Tylersburg 36D- QPI up to 6.4 GT/sDDR3-1333 RDIMMs/18 DIMMs - 192GB MaxDDR3-1333 UDIMMs/12 DIMMs - 48GB MaxSupport 2DPC@1333MHz for WestmereUp to 16 2.5" HDD
43、8TB4 PCIe x8 GenII - 2 FH/FL & 1 FH/HL & 1 LPConvert to 2 x16 or 2 PCI-X (其中一個(gè)被RAID卡占用)HS 冗余HS冗余 雙個(gè), (可選 4個(gè)) 帶有 TOEYES
44、 Yes - full3Y Parts / 3 Labor On site,x3620 M32UIntel Xeon 5600 4C/6C- 40W, 60W, 80W, 95WIntel Tylersburg 24D- QPI up to
45、6.4 GT/sDDR3-1333 RDIMMs/12 DIMMs - 96GB MaxSupport 2DPC@1333MHz for WestmereUp to 8 3.5" HDD16TB2 x8 PCIe GenII - 2 FH/HL1 x4 PCIe GenII buried slot - 1 Low Profile
46、HS冗余HS冗余雙個(gè), 沒有 TOENOBasic LED3Y Parts / 3 Labor On site© 2010 IBM Corporation,x3620 M3 主要選件,49,易插拔 3. 5” HDDs
47、,USB 2.0 接口2010/7/13,六邊型散熱空熱插拔 3. 5” HDDs,電源開關(guān)© 2010 IBM Corporation,X3620 M3前視圖,50,X3620 M3后視圖,20,x3620 M3 拆機(jī)視圖熱拔插電源,6 個(gè)內(nèi)存插槽,處理器散熱片,適配器插槽,處理器插槽,6 個(gè) 內(nèi)存插槽,冗
48、余風(fēng)扇模塊,2010/7/13,USBHypervisorKey,© 2010 IBM Corporation,21,x3620 M3側(cè)面視圖– 4 HDDs,2010/7/13,© 2010 IBM Corporation,22,x3620 M3 側(cè)面視圖 – 8 HDDs,2010/7/13,© 2010 IBM Corporation,,每處理器支持高達(dá)12個(gè)線程通過(guò)超線程技術(shù),Intel&
49、#174; Turbo Boost技術(shù)如果運(yùn)行環(huán)境低于供電和散熱的設(shè)計(jì)點(diǎn),那么CPU可以運(yùn)行在比標(biāo)稱值高的頻率下,動(dòng)態(tài)資源擴(kuò)展 將不需要的內(nèi)核自動(dòng)置于休眠模式;剩下的活動(dòng)內(nèi)核可以利用所有的緩存和帶寬資源,降低電力/冷卻預(yù)算,130W, 95W, 80W, 60W 和 40W,提供更多線程來(lái)支持高線程應(yīng)用;提高IT基礎(chǔ)架構(gòu)利用率,為提高處理能力提供更多空間,提供更快的每?jī)?nèi)核速度來(lái)支持低線程應(yīng)用,相同的電力/散熱情況下提供更高性能,特性
50、,客戶價(jià)值,Xeon5600系列處理器的優(yōu)勢(shì),獨(dú)立分區(qū)散熱設(shè)計(jì) - x3620M3 包含3個(gè)獨(dú)立的散熱分區(qū)。 分區(qū)一負(fù)責(zé)冷卻內(nèi)存系統(tǒng) 分區(qū)二負(fù)責(zé)冷卻第一個(gè)處理器 分區(qū)三負(fù)責(zé)冷卻第二個(gè)處理器 - 各自獨(dú)立的散熱分區(qū)可以對(duì)服務(wù)器內(nèi)部的”高熱區(qū)域”進(jìn)行充分散熱,防止內(nèi)部組件溫度過(guò) 高,保證系統(tǒng)的正常運(yùn)行,并且可以降低冷卻成本。,獨(dú)立風(fēng)道散熱,IBM x3620 M3服務(wù)器信號(hào)設(shè)計(jì)使系統(tǒng)具有更高可靠性
51、 - 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)規(guī)范保證能量流失降低到最小 - 高規(guī)格的絕緣材料 可以降低信號(hào)相互之間的干擾,優(yōu)良的高頻信號(hào)設(shè)計(jì),理論,不良設(shè)計(jì)的信號(hào),IBM設(shè)計(jì)出來(lái)的優(yōu)良信號(hào),,,,IBM x3620M3服務(wù)器的無(wú)工具設(shè)計(jì) - 允許客戶更加容易方便的進(jìn)行服務(wù)器升級(jí) - 在系統(tǒng)發(fā)生硬件故障時(shí)減少IT人員服務(wù)時(shí)間,最大化系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間下圖所示cookie sheet可以在不需要工具的情況下從機(jī)器中拆除,并且保護(hù)服務(wù)器主板,無(wú)工具設(shè)計(jì),
52、,UEFI(通用可擴(kuò)展固件接口)一致的單一系統(tǒng)級(jí)代碼棧,支持高級(jí)設(shè)置和配置功能用于替換BIOS固件的下一代產(chǎn)品,提供更豐富的管理體驗(yàn)消除了對(duì)適配器卡數(shù)量的限制—對(duì)于虛擬化環(huán)境至關(guān)重要,ToolsCenter單一基于瀏覽器界面的支持,能夠降低選擇、發(fā)現(xiàn)和了解管理工具的復(fù)雜性能夠創(chuàng)建可引導(dǎo)的介質(zhì) (CD、DVD或USB),支持面向客戶環(huán)境的定制更新整個(gè)工具集使用通用的設(shè)計(jì),能夠降低培訓(xùn)要求,IMM(集成管理模塊)遠(yuǎn)程管理工具,
53、允許從世界的任何地方進(jìn)行管理、監(jiān)控和排障基于標(biāo)準(zhǔn)的告警功能,允許集成到現(xiàn)有的企業(yè)管理環(huán)境中,IBM Systems Director 6.1功能強(qiáng)大的易用工具,能夠同時(shí)管理物理和虛擬資源提供廣泛的跨平臺(tái)支持,包括 IBM Power Systems、System z、存儲(chǔ)和非IBM x86服務(wù)器與Tivoli使用通用的共享代理,從而簡(jiǎn)化與 Systems Director和某些 Tivoli產(chǎn)品的集成,豐富的管理工具,,Than
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