惠州市升華工業(yè)有限公司 （電路板廠）

1、1,惠州市升華工業(yè)有限公司（電路板廠）,生產(chǎn)部 培 訓(xùn) 講 義林衛(wèi)權(quán)2006年11月17日,2,第八章 IPC 標(biāo)準(zhǔn),第一節(jié) IPC基礎(chǔ)知識(shí)介紹 一、IPC知識(shí)簡(jiǎn)介 二、適用原則 三、性能等級(jí) 四、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 五、檢驗(yàn)手段,3,1． IPC知識(shí)簡(jiǎn)介1.1 術(shù)語,IPC：美國連接電子行業(yè)協(xié)會(huì) Association Connecting Electronics In

2、dustries The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic CircuitsCPCA: 中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì) China Printed Circuit Association印制板的驗(yàn)收條件 Acceptability of Printed Boards,4,2.適用原則,作為最低驗(yàn)收要求的文件，

3、不用作印制板制造或采購的性能規(guī)范一旦各種質(zhì)量要求與適用的產(chǎn)品性能規(guī)范發(fā)生抵觸，按以下文件優(yōu)先順序進(jìn)行實(shí)施認(rèn)可的印制板采購文件適用的性能規(guī)范通用規(guī)范印制板驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（IPC-A-600),5,3.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)3.1性能等級(jí),IPC 根據(jù)工作可靠性和性能要求將印制板分為三個(gè)通用等級(jí)1級(jí)——一般電子產(chǎn)品：包括消費(fèi)類產(chǎn)品，某些計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，用于這些產(chǎn)品的印制板其外觀缺陷并不重要，主要要求 是印制板的功能 2級(jí)——專用服務(wù)電子

4、產(chǎn)品：包括通訊設(shè)備、高級(jí)商用機(jī)器和儀器。這些產(chǎn)品要求高性能和長(zhǎng)壽命，同時(shí)希望能夠不間斷地工作，但這不是關(guān)鍵要求，允許有某些外觀缺陷,6,3.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)3.1性能等級(jí),3級(jí)——高可靠性電子產(chǎn)品：包括要求連續(xù)工作或所要求的性能是很關(guān)鍵的那些設(shè)備和產(chǎn)品。對(duì)這些設(shè)備（例如生命支持系統(tǒng)或飛行控制系統(tǒng)）來說，不允許出現(xiàn)停機(jī)時(shí)間，并且一旦需要就必須工作。本登記的印制板適合應(yīng)用在那些要求高度質(zhì)量保證且服務(wù)是極其重要的產(chǎn)品。,7,3.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)3.1性能

5、等級(jí),說明：等級(jí)的選擇應(yīng)基于滿足最低的要求，用戶對(duì)確定 產(chǎn)品的評(píng)定等級(jí)負(fù)有主要責(zé)任，對(duì)于某一特定特性使用某一等級(jí)并不意味著所有的其他特性也必須使用同一等級(jí)。,8,3.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)3.2質(zhì)量等級(jí),IPC將質(zhì)量分為三個(gè)等級(jí)理想狀況—在多數(shù)情況下它已接近完美的程度。雖然這是期望的狀況，但不是都可以達(dá)到的，而且也不是保證印制板在其使用環(huán)境中的可靠性所必需的。接收狀況—所敘述的狀況雖然未必完美，但卻能保證印制板在其使用環(huán)境中的完整性和可靠性。按

6、照有關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，接受狀況被認(rèn)為對(duì)至少一個(gè)等級(jí)或多個(gè)等級(jí)是可以接收的，但可能不是 對(duì)所有等級(jí)都是可以接受的。,9,3.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)3.2質(zhì)量等級(jí),拒收狀況—表示所敘述的狀況不能足以保證印制板在其使用環(huán)境中的可靠性。按照有關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，拒收狀況被認(rèn)為對(duì)至少一個(gè)或 多個(gè)產(chǎn)品等級(jí)是不可以接收的，但可能其它等級(jí)是可以接收的。,10,4.檢驗(yàn)手段,外部特性 目視檢驗(yàn)應(yīng)放在1.75倍（屈光度為3）放大鏡下進(jìn)行觀察。如果缺陷看不清，應(yīng)放大

7、高至40倍觀察。對(duì)于尺寸檢驗(yàn)要求，應(yīng)使用帶有標(biāo)度線或刻度的儀器，以便能對(duì)規(guī)定尺寸進(jìn)行精確測(cè)量。目視檢驗(yàn)仲裁檢驗(yàn)所采用的放大倍數(shù)最小為1.75倍，最大為10倍。鍍覆孔 應(yīng)放在100倍的放大倍數(shù)下檢查銅箔和孔壁渡層的完整性。仲裁檢驗(yàn)則應(yīng)對(duì)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)（AIT)結(jié)果放大200倍進(jìn)行檢驗(yàn)。,11,第二節(jié)IPC-A-600F主要缺陷描述,1、板材板邊緣缺口基材分層/起泡 暈圈,12,板邊緣缺口(Edge Nicks),,理想狀況—

8、1、2、3級(jí) 邊緣狀況—光滑，無缺口 (Smooth,No nicks),接收狀況—1、2、3級(jí)邊緣粗糙，但無磨損(Rough,but no frayed)缺口不大于板邊緣與最近導(dǎo)體間距的50%或2.5mm，兩者取較小值,拒收狀況—1、2、3級(jí)邊緣粗糙，但無磨損缺口不大于板邊緣與最近導(dǎo)體間距的50%或2.5mm，兩者取較小值,13,基材分層/起泡(Delamination / Bliste

9、r),,分層—指出現(xiàn)在基材內(nèi)任兩層之間或任一塊印制板內(nèi)基材與覆銅箔之間，或其它層內(nèi)的分離現(xiàn)象。起泡—一種局部膨脹形式的分層，表現(xiàn)為層壓基材的任意層間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂層間的分離。,14,基材分層/起泡,理想狀況—1、2、3級(jí) 沒有起泡和分層接收狀況—1、2、3級(jí) 受缺陷影響的面積不超過板子面積的1% 缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求 起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間

10、距離的25% 經(jīng)過重現(xiàn)制造條件的熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)后缺陷不會(huì)擴(kuò)大 與板邊緣的距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的最小距離，若未規(guī)定，則為 2.5mm,15,暈圈（Haloing),暈圈——一種由于機(jī)加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分層現(xiàn)象，這種缺陷通常表現(xiàn)為 在孔的周圍或其他機(jī)加工的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域，或兩者同時(shí)存在的缺陷。,接收狀況—1、2、3級(jí)暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊到最近導(dǎo)電圖形間距的減少?zèng)]有超過規(guī)定的50%，如

11、沒有規(guī)定，則不得大于2.5mm,理想狀況—1、2、3級(jí)沒有暈圈或分層,接收狀況—1、2、3級(jí)孔周圍或切口處的暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊或切口到最近導(dǎo)電圖形間距的減少超過規(guī)定的50%，如沒有規(guī)定，則不得大于2.5mm，兩者取較小值。,16,2、涂覆層 導(dǎo)線（Conductor)標(biāo)識(shí)（Marking)阻焊膜(Solder Resist),第二講IPC-A-600F主要缺陷描述,17,2.1、導(dǎo)線,導(dǎo)線寬度導(dǎo)線間距支撐孔

12、的環(huán)寬非支撐孔的環(huán)寬,18,導(dǎo)線寬度（Conductor width),導(dǎo)線寬度和間距的可接受性是印制板制造工藝好壞的一種度量，也是原始底片再現(xiàn)情況的一種判定。,接收狀況—2、3級(jí)導(dǎo)線邊緣粗糙，缺口、針孔及劃傷漏基材等缺陷的任意組合使導(dǎo)線寬度的減少未超過最低寬度的20%缺陷總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或13mm，取較小值,理想狀況—1、2、3級(jí)導(dǎo)線寬度及間距滿足照相底版或采購文件的尺寸要求,接收狀況—1級(jí)導(dǎo)線邊緣粗糙、缺口、針

13、孔及劃傷漏基材等缺陷的任意組合使導(dǎo)線寬度的減少未超過最低寬度的30%缺陷總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或25mm，取較小值,19,導(dǎo)線間距（Conductor space),理想狀況—1、2、3級(jí)導(dǎo)線間距滿足采購文件的尺寸要求,接收狀況—3級(jí)導(dǎo)線邊緣粗糙、銅刺等缺陷的任意組合造成在孤立區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)線間距的減少不大于最小導(dǎo)線間距的20%,接收狀況—1、2級(jí)導(dǎo)線邊緣粗糙、銅刺等缺陷的任意組合造成在孤立區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)線間距的減少不大于最小導(dǎo)線

14、間距的30%,20,支撐孔的環(huán)寬（External Annular Ring—Support Holes）,理想狀況—1、2、3級(jí)孔位于焊盤中心,接收狀況—3級(jí)孔不位于焊盤中心，但環(huán)寬不小于0.05mm孤立區(qū)域內(nèi)的環(huán)寬由于如麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環(huán)寬減少20%,接收狀況—2級(jí)破環(huán)不大于90度，且滿足最小側(cè)向間距要求在焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)導(dǎo)線寬度的減少不大于設(shè)計(jì)寬度的20%，則允許破壞90度,接收

15、狀況—1級(jí)破環(huán)不大于180度，且滿足最小側(cè)向間距要求在焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)導(dǎo)線寬度的減少不大于設(shè)計(jì)寬度的30%，則允許破壞180度,21,非支撐孔的環(huán)寬（External Annular Ring—Unsupport Holes）,理想狀況—1、2、3級(jí)孔位于焊盤中心,接收狀況—3級(jí)任意方向的換寬均不小于0.15mm（A)孤立區(qū)域內(nèi)的孔環(huán)，由于麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環(huán)寬減少20%,接收狀況—2級(jí)

16、存在孔環(huán)寬，未破壞（B）,接收狀況—1級(jí)除導(dǎo)線與焊盤連接區(qū)外，允許破壞（C）,拒收狀況—1、2、3級(jí)缺陷超過上述規(guī)定,22,2.2、標(biāo)識(shí),標(biāo)識(shí)通則蝕刻的標(biāo)識(shí)絲印或油墨蓋印標(biāo)識(shí),23,標(biāo)識(shí)通則（Marking General）,理想狀況—1、2、3級(jí)每個(gè)字符都是完整的極性和方位符號(hào)都呈現(xiàn)清楚字符線條清晰準(zhǔn)確且寬度均勻一致字符的空心區(qū)沒有被填滿（0，6，8，9，A等）,接收狀況—1、2、3級(jí)號(hào)碼或字母的線條是斷續(xù)的，但提

17、供的字符清晰可識(shí)別字符的空心區(qū)被填滿，但提供的字符仍可識(shí)別，且與其他字母或號(hào)碼不相混淆。,拒收狀況—1、2、3級(jí)標(biāo)識(shí)的字符已脫落或字跡模糊無法辨認(rèn)字符的空心區(qū)被填滿，且不能識(shí)別或易于引起誤讀字符的線條受涂污、破壞或脫落，以致字符字跡模糊不清或易于引起誤讀。,24,標(biāo)識(shí)通則（Marking General）,拒收狀況—1、2、3級(jí)盡管雕刻和壓印標(biāo)識(shí)在拼板上無用的部位上實(shí)施是可接受的，但不允許出現(xiàn)在成品板上。雕刻式、壓印式等任何切

18、入基板內(nèi)的標(biāo)記按劃傷同樣對(duì)待。,25,蝕刻的標(biāo)識(shí)（Etched Marking）,理想狀況—1、2、3級(jí)滿足通用性標(biāo)準(zhǔn)蝕刻的符號(hào)和帶電的導(dǎo)線之間的間距也遵守導(dǎo)線最小的間距要求,接收狀況—3級(jí)只要滿足通用性標(biāo)準(zhǔn)，不論什么原因均接受標(biāo)識(shí)不違反最小電氣間距要求形成字符的線條邊緣可以呈現(xiàn)輕微的不規(guī)則,接收狀況—2級(jí)只要滿足通用性標(biāo)準(zhǔn)，不論什么原因均接受標(biāo)識(shí)不違反最小電氣間距要求只要可辨認(rèn)，形成字符的線寬可以減少到50%,26,蝕

19、刻的標(biāo)識(shí)（Etched Marking）,接收狀況—1級(jí)只要滿足通用性標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)識(shí)有缺陷仍可接收標(biāo)識(shí)不違反最小電氣間距要求字符是不規(guī)則的，但字符或標(biāo)識(shí)的一般含義尚可辨認(rèn),拒收狀況—1、2、3級(jí)蝕刻標(biāo)識(shí)不滿足上述要求,27,絲印或油墨蓋印標(biāo)識(shí)（Screened or Ink stamped Marking）,理想狀況—1、2、3級(jí)滿足通用性標(biāo)準(zhǔn)蝕刻的符號(hào)和帶電的導(dǎo)線之間的間距也遵守導(dǎo)線最小的間距要求,接收狀況—3級(jí)只要滿足通

20、用性標(biāo)準(zhǔn)，不論什么原因均接受標(biāo)識(shí)不違反最小電氣間距要求形成字符的線條邊緣可以呈現(xiàn)輕微的不規(guī)則,28,絲印或油墨蓋印標(biāo)識(shí)（Screened or Ink stamped Marking）,接收狀況—2級(jí)滿足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符外側(cè)堆積只要要求的方位仍明確，元件方位符號(hào)的輪廓可部分脫落元件孔焊盤的表示油墨不得滲入元件安裝孔內(nèi)，或造成環(huán)寬低于最小環(huán)寬,接收狀況—1級(jí)滿足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符

21、外側(cè)堆積只要要求的方位仍明確，元件方位符號(hào)的輪廓可部分脫落元件孔焊盤的表示油墨不得滲入元件安裝孔內(nèi)，或造成環(huán)寬低于最小環(huán)寬標(biāo)識(shí)被涂污或模糊，出現(xiàn)重影，但仍可辨認(rèn),29,2.3、阻焊膜,導(dǎo)線表面的涂附層與孔的重合度（各種涂覆層）與其他圖形的重合度起泡/分層附著力（剝落或起皮）跳印波紋/皺褶/皺紋吸管式空隙,30,導(dǎo)線表面的涂覆層（Coverage Over conductors）,理想狀況—1、2、3級(jí)無漏印、空洞

22、、起泡、錯(cuò)位或漏導(dǎo)線,接收狀況—1、2、3級(jí)在要求阻焊劑的區(qū)域內(nèi)沒露出金屬導(dǎo)線或由于其泡而造成的橋接在平行導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)，除了導(dǎo)線之間有意不覆蓋阻焊劑處外，不能由于阻焊劑缺少而使相鄰導(dǎo)線暴露如需在這些區(qū)域用組旱季腹稿以修整，應(yīng)使用與最初所用阻焊劑相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料,拒收狀況—1、2、3級(jí)在要求有阻焊劑的區(qū)域露出金屬導(dǎo)線在要求有阻焊劑的區(qū)域內(nèi)由于起泡造成金屬導(dǎo)線間橋接在平行導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)，除了導(dǎo)線之間有意不覆蓋阻焊劑處外

23、，由于阻焊劑缺少而造成相鄰導(dǎo)線暴露,31,與孔的重合度（各種涂覆層）（Registration to Holes）,理想狀況—1、2、3級(jí)未發(fā)生阻焊圖形錯(cuò)位。阻焊劑在規(guī)定的重合間距內(nèi)，以阻焊為中心環(huán)繞在其周圍,接收狀況—1、2、3級(jí)阻焊圖形與焊盤錯(cuò)位，但不違反最低環(huán)寬要求除那些不需焊接的孔外，鍍覆孔內(nèi)無阻焊劑未暴露相鄰的孤立焊盤或?qū)Ь€,拒收狀況—1、2、3級(jí)錯(cuò)位并違反最低環(huán)寬要求元件安裝孔內(nèi)有阻焊劑包羅相鄰的喊盤或?qū)Ь€,

24、32,與其他圖形的重合度（Registration to other Conductive Patterns）,理想狀況—1、2、3級(jí)未出現(xiàn)阻焊圖形錯(cuò)位,接收狀況—1、2、3級(jí)阻焊劑限定的焊盤的錯(cuò)為沒有暴露相鄰孤立的焊盤或?qū)Ь€阻焊劑沒有侵入到板邊印制插頭或測(cè)試點(diǎn)表面節(jié)距大于或等于1.25mm的表面貼裝焊盤，只能一側(cè)受侵犯，且不得超過0.05mm節(jié)距小于1.25mm的表面貼裝焊盤，只能一側(cè)受侵犯，且不得超過0.025mm,拒收

25、狀況—1、2、3級(jí)當(dāng)沒有規(guī)定時(shí)，阻焊劑已侵犯到板邊印制插頭或測(cè)試點(diǎn)表面節(jié)距大于或等于1.25mm的表面貼裝焊盤，兩側(cè)受侵犯或超過0.05mm節(jié)距小于1.25mm的表面貼裝焊盤，兩側(cè)受侵犯或0.025mm,33,起泡/分層（Blisters / Delamination）,理想狀況—1、2、3級(jí)阻焊劑和印制板基材及導(dǎo)電圖形表面之間無起泡，氣泡或分層,接收狀況—2、3級(jí)印制板每面尺寸不超過0.25mm的缺陷可允許2個(gè),接收狀況—1

26、級(jí)起泡、氣泡或分層沒有使導(dǎo)線之間產(chǎn)生橋接,拒收狀況—2、3級(jí)印制板每面缺陷超過2個(gè)，最大尺寸超過0.25mm電氣間距的減少超過25%,拒收狀況—1、2、3級(jí)導(dǎo)線之間被橋接,34,附著力（剝落或起皮）Adhension(Flaking or peeling),理想狀況—1、2、3級(jí)阻焊劑表面外觀均勻并牢固地粘附到印制板表面上,接收狀況—2、3級(jí)測(cè)試前阻焊劑未從板面上起翹按照IPC-TM-650中測(cè)試方法2.4.28.1測(cè)試后

27、，阻焊劑脫落的量不超過6010系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的允許值。,接收狀況—1級(jí)測(cè)試前，阻焊劑從印制板基材或?qū)щ妶D形表面剝落，但殘留的阻焊劑 卻牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊劑未暴露相鄰導(dǎo)電圖形或超過允許脫落的規(guī)定值。,拒收狀況—1、2、3級(jí)阻焊劑起皮超過上述規(guī)定,35,跳?。⊿kip Coverage）,理想狀況—1、2、3級(jí)阻焊劑在基材表面、導(dǎo)線側(cè)面和邊緣處呈現(xiàn)光滑均勻的外表，并已牢固地粘結(jié)在印制板表面上，無可見的跳印、空洞或其他缺陷。

28、,接收狀況—2、3級(jí)不存在阻焊劑跳印,接收狀況—1級(jí)阻焊劑的缺失未使導(dǎo)電圖形之間導(dǎo)線間距減少至最小驗(yàn)收要求沿導(dǎo)電圖形的側(cè)邊有阻焊劑跳印存在,拒收狀況—1、2、3級(jí)導(dǎo)電圖形邊緣之間有阻焊劑跳印存在,36,波紋/皺褶/皺紋Waves/Wrinkles/Ripples,理想狀況—1、2、3級(jí)在印制板基材表面或?qū)щ妶D形上面的阻焊劑涂覆層均勻未出現(xiàn)皺褶、波紋、皺紋或其他缺陷,接收狀況—1、2、3級(jí)在阻焊劑中的波紋或皺紋沒有使阻焊劑涂

29、覆層厚度減小到低于最小厚度的要求。在導(dǎo)電圖形之間出現(xiàn)輕度皺褶的區(qū)域沒有造成橋接，并能滿足IPC-TM-650的2.4.28.1試驗(yàn)方法的膠帶附著力剝離試驗(yàn)的要求,拒收狀況—1、2、3級(jí)位于導(dǎo)電圖形區(qū)域的皺褶造成橋接，或使導(dǎo)線間距減少到低于導(dǎo)線間距規(guī)定的要求若厚度有要求時(shí)，波紋或皺紋造成阻焊劑厚度減小到低于阻焊劑最小厚度的要求,37,吸管式空隙Soda Strawing,理想狀況—1、2、3級(jí)阻焊劑和印制板基材表面以及導(dǎo)電圖形

30、的側(cè)邊之間均不存在可目視到的空隙。,接收狀況—3級(jí)沒有吸凹管式空隙,接收狀況—1、2級(jí)沿著導(dǎo)電圖形側(cè)面邊緣出現(xiàn)吸管式空隙，其造成導(dǎo)線間距的減小尚未低于最小規(guī)定的要求，同時(shí)這種吸管式空隙還沒有擴(kuò)展到導(dǎo)電圖形整個(gè)邊緣。,拒收狀況—1、2、3級(jí)缺陷超過上述規(guī)定,38,2.4、鍍層,表面鍍層通則外鍍層的附著力,39,表面鍍層通則Surface Plating-General,理想狀況—1、2、3級(jí)插頭上沒有麻點(diǎn)、針孔和表面結(jié)瘤。

31、錫焊層或阻焊膜與插頭鍍層之間沒有露銅和鍍層交疊的區(qū)域。,接收狀況—1、2、3級(jí)在規(guī)定的插頭區(qū)內(nèi)沒有露出底金屬的表面缺陷。焊料飛濺或鉛錫鍍層未發(fā)生在規(guī)定的插頭區(qū)。在規(guī)定的插頭區(qū)內(nèi)的結(jié)瘤和金屬未突出表面。麻點(diǎn)、凹坑、或凹陷處的最長(zhǎng)邊不超過0.15mm[0.00591 in],每個(gè)插頭上的缺陷不超過3處，且有這些缺陷的插頭不超過總插頭數(shù)的30%,接收狀況—3級(jí)露銅/鍍層交疊區(qū)不大于0.8 mm[0.031 in],接收狀況—2級(jí)露

32、銅/鍍層交疊區(qū)不超1.25mm[0.04921 in],40,拒收狀況—1級(jí)露銅/鍍層交疊區(qū)不超過2.5mm[0.0984 in]。,拒收狀況—1、2、3級(jí)缺陷超過上述規(guī)定,注： 1、這些條件不適用于圍繞包括插拔部位在內(nèi)的印制插頭15mm[0.00591 in]寬的邊緣區(qū)。 2、鍍層交疊區(qū)允許變色。,41,外鍍層附著力Adhesion of Overplate,接收狀況—1、2、3級(jí)經(jīng)膠帶試驗(yàn)證明有良好的鍍

33、層附著力，沒有鍍層脫落。,拒收狀況—1、2、3級(jí)經(jīng)膠帶試驗(yàn)證明鍍層附著力不良。,42,第九章 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn),1、目的 2、術(shù)語 3、技術(shù)要求1.目的 制定企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品能夠按照此標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)、檢驗(yàn)和測(cè)量，以保證產(chǎn)品達(dá)到既定的可靠性和使用性能。,,,43,2.術(shù)語,2.1碳膜：碳質(zhì)導(dǎo)電印料印制在基材上固化形成的導(dǎo)電圖形層。2.2方電阻：又稱方阻,用?/?表示任意正方形碳膜對(duì)邊間的電阻值。2.3層間絕

34、緣電阻：在基材導(dǎo)體與碳油間加絕緣材料后,基材導(dǎo)體與碳膜導(dǎo)體間的絕緣電阻。,44,3.技術(shù)要求,3.1外觀3.1.1印制板表面不應(yīng)有分層、起泡、暈圈、油污、明顯變色、氧化銹斑及影響使用的壓痕、嚴(yán)重劃傷和污染。3.1.2線路不允許有開路、短路和明顯的殘銅、鋸齒、缺口、線凸、針孔等缺陷。3.1.3防焊層表面應(yīng)平整、下墨均勻、無雜物、不允許有明顯印偏、滲油、露銅、脫落等缺陷。3.1.4文字表面應(yīng)清晰，不允許漏印、印反、少字、沖掉和明顯的

35、印偏、上焊盤、字朦等缺陷。,45,3.1.5絕緣油外觀應(yīng)平整、致密，無明顯印偏、滲油、、劃傷缺陷、不允許出現(xiàn)針孔現(xiàn)象。3.1.6碳油圖形應(yīng)平整致密、無明顯偏移,觸點(diǎn),探測(cè)點(diǎn)及K爪不應(yīng)有污染及明顯顆粒雜物,碳膜不允許滲油、露銅、露基材、針孔、毛刺、下墨不均勻、短路、鋸齒、缺口等缺陷。3.1.7沖壓外觀不能少孔、多孔、銅皮翹起和明顯壓傷、發(fā)白、裂痕等缺陷。3.1.8 V割不能V偏、V淺、V深等缺陷。3.1.9印制板邊緣（指無導(dǎo)線區(qū)）

36、上的裂痕其長(zhǎng)度不允許超過3mm，寬度不允許超過1mm，不允許出現(xiàn)缺口和裂縫缺口和裂縫其長(zhǎng)度不允許超過3mm。,46,3.2加工規(guī)格及檢測(cè)要求3.2.1導(dǎo)線特性及檢驗(yàn)要求,印制導(dǎo)線圖形與顧客提供的原稿圖形一致（顧客書面允許或生產(chǎn)需要但不影響性能的修改位置除外）。導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，線路圖形完整。 （1）導(dǎo)線寬度 a.導(dǎo)線寬度的增大或減小不得超過設(shè)計(jì)線寬的20% b.導(dǎo)線邊緣粗糙、鋸齒、缺口、針孔等缺陷寬度不得超過

37、設(shè)計(jì)線寬的30%，且每100mm?100mm區(qū)域內(nèi)最多允許有1處。,47,（2）導(dǎo)線間距導(dǎo)線邊緣粗糙、線路凸起、等缺陷造成的導(dǎo)線間距減小不得超過設(shè)計(jì)要求的20%。（3）導(dǎo)線的開路、短路a.不得有短路、開路現(xiàn)象。b.導(dǎo)線上的缺損、凸起及導(dǎo)線間的殘留銅箔使線寬或線間距減小50%，即視為短路、開路。（4）導(dǎo)線的缺損a.導(dǎo)線不得有明顯的深度劃傷。,,48,b.導(dǎo)線應(yīng)無裂痕或斷開，當(dāng)導(dǎo)線寬度b小于或等于0.4mm時(shí)，導(dǎo)線上的空隙及邊

38、緣缺損寬度w不得大于導(dǎo)線寬度b的20%；當(dāng)導(dǎo)線的寬度b大于0.4mm時(shí)，導(dǎo)線上的空隙及邊緣缺損寬度w不得大于導(dǎo)線寬度b的35%，缺損長(zhǎng)度L不得大于導(dǎo)線寬度；當(dāng)導(dǎo)線寬度大于3mm時(shí)，缺陷的長(zhǎng)度不得大于3mm時(shí)，缺損示意圖：如圖一、圖二。圖一 導(dǎo)線上的空隙示意圖 圖二 導(dǎo)線上缺損示意圖,,,b,b,w,w,49,（5）導(dǎo)線間的殘留銅箔a.導(dǎo)線間距小于或等于1mm時(shí)，間距中間不允許有殘銅存在。b.導(dǎo)線間距>1

39、mm時(shí)，允許導(dǎo)線間存在寬度不大于原導(dǎo)線間距20%、長(zhǎng)度不能大于0.4mm的殘留銅箔，且這樣的殘留銅箔在100×100mm2范圍內(nèi)只允許有一個(gè)。（6）導(dǎo)線的變形a.對(duì)含有IC元件的印制板，在200mm長(zhǎng)的范圍內(nèi)只允許存在最大偏差0.05mm的變形量，長(zhǎng)度每增加200mm，變形量允許增大0.05mm，但I(xiàn)C與IC之間的變形量最大不可超過0.05mm。,50,b.沒有IC元件的印制板，在300mm長(zhǎng)的范圍內(nèi)只允許存在偏差為0.1

40、mm的變形量，長(zhǎng)度每增加300mm，變形量允許增大0.05mm。c.任何情況下，導(dǎo)線的變形不可導(dǎo)致露銅、破孔。,51,3.2.2防焊膜特性及檢驗(yàn)要求,防焊膜的特性在于防止導(dǎo)線上或銅皮上不該有的沾錫，并且對(duì)覆蓋下的導(dǎo)線、銅皮起保護(hù)作用，防止導(dǎo)線氧化及漏電等，因此要求防焊膜有良好的覆蓋性、絕緣性和對(duì)準(zhǔn)性。（1）覆蓋性:以下情況屬于不合格：a.要求有防焊膜的區(qū)域露出導(dǎo)體和基材。b.焊盤內(nèi)多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置印有或沾有防

41、焊油，也即綠油上焊盤。c.在要求有防焊膜的區(qū)域內(nèi)由于導(dǎo)線間存在氣泡而下油不好造成露銅。d.防焊膜覆蓋下的銅皮存在氧化、板污、變色或手印。,52,（2）防焊膜的對(duì)準(zhǔn)性a.焊印偏時(shí)，焊盤中心偏移不可超過焊盤寬度的10%或?qū)е潞副P余環(huán)小于0.18mm。 （二者取其最小值） 余環(huán)0.18mm(min)  孔中心

42、 焊盤中心 10%焊盤寬（max） b.防焊圖形應(yīng)和曬網(wǎng)圖形一致，但一般情況下允許偏差，但應(yīng)控制在?0.05mm以內(nèi)。,53,c.防焊印刷時(shí)，對(duì)于孔中心距大于或等于1.78mm的IC位焊盤，防焊油只允許在焊盤的一側(cè)滲油，但不得超過0.05mm并保證最小焊盤余環(huán)0.18mm。d.防焊印刷時(shí)，對(duì)于孔中心距小于1.78mm的IC位焊盤，防焊油只允許在焊盤的一側(cè)滲油，但不得超過0.025m

43、m并保證最小焊盤余環(huán)0.18mm。e.防焊印刷時(shí)不得露出相鄰的線路銅皮。（3）防焊的起泡、氣泡、或分層a、防焊膜與導(dǎo)體,銅皮之間不得存在氣泡或分層。b、線間存在氣泡或分層時(shí),氣泡或分層不得使導(dǎo)線與銅皮間產(chǎn)生橋接。,54,c、導(dǎo)線間存在氣泡或分層時(shí), 氣泡或分層不得使導(dǎo)線間的電氣間距減小超過25%。d、防焊膜與基材間存在的氣泡、起泡面積不得大于0.25×0.25mm,且這樣的缺陷每面不超過3個(gè)。 （4） 細(xì)縫式空隙

44、 細(xì)縫式空隙—沿著導(dǎo)線的側(cè)邊處的防焊劑沒有接觸到基材表面,而形成一種長(zhǎng)管狀的空隙,鉛錫助熔劑、焊料助焊劑、清潔劑或有害物質(zhì)均有可能夾陷入這種細(xì)縫式空隙內(nèi),對(duì)板子或電器的性能產(chǎn)生影響。導(dǎo)線的邊緣不允許出現(xiàn)細(xì)縫式空隙。,,55,（5） 防焊膜的附著性和硬度a、膠帶法測(cè)試附著力,在同一位置測(cè)試3 次,每次使用新?lián)Q膠帶試驗(yàn)應(yīng)無涂層粘在膠帶上的痕跡。b、焊膜的硬度不得小于4H(鉛筆硬度)。（6）外來雜物防焊膜內(nèi)夾雜的粉塵、纖維等異

45、物應(yīng)符合以下要求:： a.夾雜物不能粘在導(dǎo)線之間。b.外來雜物最大不能超過0.1mm。c.在100×100mm2范圍內(nèi)最多允許有2處異物。（7）防焊膜的劃傷a.非導(dǎo)線區(qū)防焊膜不允許存在長(zhǎng)度大于5mm，寬度大于0.1mm的劃傷，導(dǎo)線區(qū)不允許存在劃傷。 b.每面不可超出3處以上的位置被劃傷。,56,3.2.3文字的特性檢驗(yàn)要求,（1）文字的一般檢驗(yàn)要求a.文字符號(hào)應(yīng)完整、無漏印、字符無脫落。b.文字符號(hào)應(yīng)

46、該清晰可辨。c.文字直徑應(yīng)大于或等于0.2mm。d.在200mm長(zhǎng)的范圍內(nèi)不能偏移0.05mm，每增加200mm長(zhǎng)允許偏差增大0.05mm。e.文字不允許上焊盤及被沖掉現(xiàn)象。f.周期不能加反及與日期不符。,57,（3）字符標(biāo)志的添加（附錄 UL認(rèn)證覆銅板與綠油組合表）a.正常情況下，所有標(biāo)志應(yīng)添加在每塊單元板上，一般添加在背文面，無背文時(shí)，也可添加在前文面（需得到顧客確認(rèn)），選擇空白處較大的位置添加，將所有標(biāo)志加在一起，不能

47、被元件覆蓋，加反。具體添加時(shí)以該型號(hào)板操作指導(dǎo)書為準(zhǔn)。 SH—××× SH—××× 升華標(biāo)志 CQC標(biāo)志 94 V-0 94HB 追朔周期標(biāo)志 (阻燃性板料) UL標(biāo)志 UL標(biāo)志 (阻燃性板料) (非阻燃

48、性板料),58,3.2.4絕緣油的特性及檢驗(yàn)要求,（1）絕緣油主要是防止銅箔導(dǎo)線跟碳油導(dǎo)線之間造成短路，要求具有良好的絕緣性能。（2）絕緣油的一般檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)a.連續(xù)跨過幾根導(dǎo)線，連接兩焊盤的碳油橋下面應(yīng)印有絕緣油。b.絕緣油下墨需平整、厚薄均勻、無漏印、無雜物。c.印刷絕緣油時(shí)不能滲油及上焊盤。d.絕緣油不能有氣泡、分層脫落等現(xiàn)象。e.在長(zhǎng)200mm內(nèi)允許偏差0.05mm，長(zhǎng)度每增加200 mm時(shí)，偏差值允許增大0.05mm。

49、f.碳油橋下面、側(cè)邊的絕緣油不允許劃傷。,59,3.2.5碳膜特性及檢驗(yàn)要求,（1）碳膜特性碳膜導(dǎo)電層有較低的表面接觸電阻，具有良好的導(dǎo)電性，含碳量高，耐磨性較好。（2）碳油橋及按鍵K爪的線寬、線距的要求a.碳油橋及按鍵K爪的線寬，不得小于設(shè)計(jì)值的80%，且須保證0.5mm以上，（如果設(shè)計(jì)存在問題需得到顧客認(rèn)可才能進(jìn)行修改）。b.碳油橋及按鍵K爪的線間距不得小于設(shè)計(jì)值的75%，且須保證0.4mm以上，（如果設(shè)計(jì)存在問題需得到顧

50、客認(rèn)可進(jìn)行修改）。,60,（3）碳油覆蓋性a.碳油下墨必須均勻、平整、光滑、無雜物。b.印刷時(shí)不允許露基材、露銅箔等現(xiàn)象。c.鍵位與觸點(diǎn)的有效接觸面積應(yīng)>50%.（4）碳油對(duì)準(zhǔn)性a.碳油印刷時(shí)，沿板方向長(zhǎng)度每200mm允許偏差0.05mm，每增加200 mm時(shí)，偏差可允許增大0.05mm。b.碳油印刷時(shí)，不允許碳油導(dǎo)線壓在無絕緣油的銅箔導(dǎo)線上。（5）碳油圖形碳油圖形應(yīng)完整，無明顯缺損，具體參照6.1.6要求。（6

51、）碳油方阻值 a.油橋<30?/?,61,3.2.6機(jī)械加工,（1）外觀檢驗(yàn)要求：a.孔邊要求平滑，無明顯邊緣凸起，銅皮蹺起。b.不允許有多孔、少孔、堵孔、孔發(fā)白。c.板表面壓傷不允許導(dǎo)致線路銅皮斷裂，壓傷面積不能大于3mm2。d.基材表面壓傷，導(dǎo)致基板內(nèi)部碎裂（泛白），在150?150 mm2范圍內(nèi)最多允許有一處壓傷且面積不允許超過2?2mm2。 （2）形外觀檢驗(yàn)要求a.邊須光滑、垂直。b.邊或板角不允許破損、

52、破裂，如有破損、破裂根據(jù)外觀6.1.9規(guī)定檢驗(yàn)。,62,3.2.7 V-割,（1） V-割尺寸按顧客要求，如無特別要求，則按以下要求執(zhí)行a.板厚B-上下刀深度（D’’+D’）=余留基材厚度ab.余留基材厚度=1/3板厚c.V割線允許偏離V割槽口：0.1mmd.上下V割線允許偏差：?0.1mme.上下V割線深度允許偏差：?0.05mm（2）V-割外觀檢驗(yàn)a.V-割時(shí)不能傷導(dǎo)線、銅皮及文字。b.V-割刀口不能有明顯的毛刺。

53、c.V-割位置的偏移，不得導(dǎo)致單個(gè)小板的尺寸超出要求。,63,3.2.8后處理,(1）上松香檢驗(yàn)要求a.松香膜應(yīng)均勻、不得漏涂松香，上松香的板應(yīng)有良好的可焊性。b.焊盤表面不得有氧化、變色、焊盤表面不得有垃圾、污垢、膠粒、手印等。c.焊盤表面的松香膜不允許有劃傷，非焊盤表面的松香膜劃傷不得傷及防焊膜。d.單面板的元件面不允許涂有松香。（2） 抗氧化劑a.銅面應(yīng)呈粉紅色，要求色澤一致，不得有氧化、白點(diǎn)、變色、黑斑、

54、水漬、垃圾、污垢、膠漬、手印等。,64,b.銅面的抗氧化膜不允許有劃傷。c.銅箔不允許有微蝕過度現(xiàn)象。（3）熱風(fēng)整平（上錫）a.所有焊料涂覆處的錫鉛合金層應(yīng)光亮均勻完整，無半潤(rùn)濕、無結(jié)瘤、無露銅等缺陷。b.防焊層不應(yīng)有起泡、脫落和變色現(xiàn)象。c.防焊層下的銅不應(yīng)氧化和變色。d.板表面以及孔內(nèi)應(yīng)無異物，非涂覆錫鉛合金部位不應(yīng)掛粘錫鋁焊料。e.鍍金插頭部位不應(yīng)涂覆焊料。,65,第十章 總 結(jié),通過這次培訓(xùn)，希望大家把所講這些知