電鍍廢水回用的膜工藝優(yōu)化及膜污染控制.pdf

1、印制電路板(PCB)電鍍廢水是一種重金屬含量高的廢水，若處理不充分，會造成二次污染。本課題應用超濾+反滲透工藝處理PCB電鍍廢水，實現(xiàn)其達標排放或回用。在小試研究基礎(chǔ)上，進行了中試規(guī)模系統(tǒng)工藝優(yōu)化，同時研究了膜污染特性及其控制措施。
　　首先進行了預處理工藝研究優(yōu)化。對比了加堿沉淀、混凝沉淀和加載絮凝三種預處理方式在最優(yōu)運行條件下的出水效果和運行穩(wěn)定性。加堿沉淀在最優(yōu)運行條件下(pH=10)，出水平均濁度19.7 NTU，銅和鎳離

2、子平均濃度為2.61 mg/L和1.98 mg/L;混凝沉淀在最優(yōu)運行條件下(pH=10，PAC=18 mg/L，PAM=2.0 mg/L)，出水平均濁度為13.0 NTU，銅和鎳離子平均濃度為0.97 mg/L和0.69 mg/L;加載絮凝在最優(yōu)運行條件下（pH1=10.5，pH2=9.5、PAC=12 mg/L，PAM=1.0mg/L，回流污泥量3500 mg/L），出水平均濁度為4.0 NTU，銅和鎳離子平均濃度為0.36 mg/

3、L和0.24 mg/L。并進行了中試試驗，就預處理中試試驗出水水質(zhì)以及出水穩(wěn)定性而言，加載絮凝預處理工藝優(yōu)于混凝沉淀和加堿沉淀預處理工藝。
　　進而，對預處理后出水進行了超濾+反滲透處理研究。針對超濾系統(tǒng)，主要研究兩種超濾膜（平板陶瓷膜和中空纖維膜）出水水質(zhì)及運行穩(wěn)定性。研究表明:加載絮凝-超濾工藝的效果較好。加載絮凝-平板陶瓷膜處理后，總銅和總鎳濃度分別降為0.07 mg/L、0.06 mg/L，去除率分別達到了81.1％和75

4、.7％，跨膜壓差(TMP)穩(wěn)定在5-6 KPa;加載絮凝-中空纖維膜處理后，總銅和總鎳濃度分別降為0.06 mg/L、0.05 mg/L，去除率分別達到了83.8％和79.6％，TMP穩(wěn)定在20-25KPa。針對反滲透系統(tǒng)，主要研究反滲透膜在串聯(lián)和并聯(lián)連接方式下的脫鹽率、回收率及運行穩(wěn)定性。試驗得出:反滲透膜并聯(lián)在45％回收率下的脫鹽率穩(wěn)定在98.5％以上，TMP穩(wěn)定在1200-1500 KPa。在以上研究基礎(chǔ)上，對PCB電鍍廢水的工藝

5、進行系統(tǒng)連接接及優(yōu)化。
　　最后，進行了膜污染分析及控制研究。首先對污染后的超濾膜進行了掃描電鏡和能譜分析，發(fā)現(xiàn):平板陶瓷膜的膜污染主要是有機物吸附于膜表面所致，中空纖維膜膜污染主要是氫氧化物沉淀顆粒堵塞所致。膜污染控制措施主要有反清洗、曝氣和酸堿交替清洗。平板陶瓷膜反清洗最優(yōu)條件是:反清洗強度25 L/h，反清洗時間60 s，反清洗周期60 min;最優(yōu)酸堿清洗方式為:先酸洗(HCI+EDTA，0.20％W/V)，后堿洗(NaO