單片機課程設計音響功率放大器

1、<p><b>　　目 錄</b></p><p>　　前言.....................................................2</p><p>　　第1章.緒論........................................... ..3</p><p>　　第2章.設計方案

2、選擇......................................5</p><p>　　2.1方案選擇........................................... 5</p><p>　　2.2方案討論........................................... 6</p><p>　　第3章.設計

3、原理說明......................................6</p><p>　　3.1 音響放大器的介紹說明...............................6</p><p>　　3.2 電子混響及混響前置放大器的組成原理及功能...........8</p><p>　　3.3音調控制器..................

4、....................... 9</p><p>　　3.4功率放大器.........................................14</p><p>　　第4章.制作與安裝.................................... ...16</p><p>　　4.1 PCB制作...............

5、............................16</p><p>　　4.2 安裝工藝....................................... ...17</p><p>　　第5章.調整與測試.................................... ...24</p><p>　　5.1話筒放大器與混合前置放大器調

6、試.................. ...24</p><p>　　5.2 音調控制器的調試.................................. 26</p><p>　　5.3功率放大的調試.................................. ..28</p><p>　　第6章.心得體會....................

7、......................30</p><p>　　第7章.鳴謝..............................................31</p><p>　　參考文獻................................................32</p><p>　　附錄.................

8、...................................33 </p><p>　　附錄1：音頻放大器元件清單.............................. 33</p><p>　　附錄2：電路原理圖...................................... 34</p><p>　　附錄3：PCB圖......

9、.....................................35</p><p><b>　　第1章.緒論</b></p><p><b>　　1.1引言 </b></p><p>　　伴隨著科學技術的迅速發(fā)展，人們生活水平的不斷提高，對音頻功率放大器的要求越來越高。音頻是多媒體中的一種重要媒體。人能夠聽見的

10、音頻信號的頻率范圍大約是 60Hz-20kHz 其中語音大約分布在300Hz-4kHz之內，而音樂和其他自然聲響是全范圍分布的。 如何通過分析儀器讓音頻功放達到更高的要求是許多人為之努力的永恒的課題，聲音經(jīng)過模擬設備記錄或再生，成為模擬音頻，再經(jīng)數(shù)字化成數(shù)字音頻，音頻分析就是以數(shù)字音頻信號為分析對象以數(shù)字信號處理的各種理論為分析手段，提取信號在時域，頻域內一系列特性的過程。 本文基于所學知識模擬制作音響功率放大器，踐

11、實所學知識掌握程度，并通過對所學知識來制造和改進相關產(chǎn)品，實際動手的過程中遇見了很多問題，但是在老師的指導和幫助下解決相應的問題。同時在與同組人的討論學習過程中加強可團隊意識的培養(yǎng)，加強了相互間協(xié)調合作的能力，從而高質、高效的完成本項任務。</p><p>　　1.2 音頻功率放大器概述 音響技術的發(fā)展歷史可以分為電子管、晶體管、集成電路、場效應管四個階段。1906年美國的德福雷斯特發(fā)明了真空三極管，開

12、創(chuàng)了揉電聲技術的先河。1927年貝爾實驗室發(fā)明了負反饋NFB（Negative feedback）技術后，使音響技術的發(fā)展進入了一個嶄新的時代，比較有代表性的如“威廉遜”放大器，而1947年威廉遜先生在一篇設計Hi-Fi（High Fidelity）放大器的文章中介紹了一種成功運用負反饋技術，成為了Hi-Fi史上一個重要的里程碑。 60年代由于晶體管的出現(xiàn)，使功率放大器步入了一個更為廣闊的天地。晶體管放大器細膩動人的音色、較低

13、的失真、較寬的頻響及動態(tài)范圍等特點，，各種電路也相應產(chǎn)生，如：“OTL （Output Transformer Less）” 無輸出放大器、“OCL（Output Capacitor Less）”放大器等。直至70年代，晶體管放大技術的應用已相當成熟，各種新型電路不斷出現(xiàn)，如：較成功地解決了負反饋電路的瞬態(tài)失真和高頻相位反轉問題的無負反饋放大電路；成功地將甲、乙放大器的優(yōu)點結合在一起的超甲類放大電路；具</p><p

14、>　　第2章.設計方案選擇</p><p><b>　　2.1方案的選擇</b></p><p>　　方案一 ：采用鎖環(huán)頻率相合成技術外加音響放大器</p><p>　　采用鎖相環(huán)頻率合成技術，先用鎖相環(huán)頻率合成產(chǎn)生一定范圍的頻率，在通過傳感器把接收到的頻率信號轉化音頻信號。在通過低通濾波器把頻率控制在音頻所需要的頻率范圍。它的優(yōu)點就是工

15、作頻率可調也可以達到很高的頻率分辨率；缺點是要求使用的濾波器通帶可變，實現(xiàn)很困難。具體方案如圖2.1.1所示：</p><p>　　圖2.1.1 鎖環(huán)頻率相合成技術框圖</p><p>　　方案二：采用直接數(shù)字式頻率合成器DDS技術外加音響放大器</p><p>　　采用直接數(shù)字式頻率合成器(DDS)，是用RAM存儲所需波形的量化信息，按照不同頻率要求以頻率控制字K

16、為步進對相位增量進行累加，以累加相位值作為地址碼讀取存放在內存里。</p><p>　　DDS具有相對帶寬很寬、頻率轉換時間極短、頻率分辨率高等優(yōu)點；另外，全數(shù)字化結構便于集成，輸出相位連續(xù)，頻率、相位和幅度也可實現(xiàn)程控。</p><p>　　但在方案中需要一塊FPGA,一塊雙口RAM,那么設計的成本較高。同時電路也不好仿真。實現(xiàn)起來也比較困難。</p><p>　

17、　方案三：采用直接給定的音頻信號外加音響放大器</p><p>　　采用直接所定的音頻信號，是由MP3現(xiàn)代音頻信號設備，直接給音響放大器。此電路簡單，其優(yōu)點是：在音頻信號具有直接給定的音頻頻率，在頻率方面沒有失真效果，而且具有混響器的效果。</p><p>　　圖2.1.2直接給定的音頻信號外加音響放大器</p><p><b>　　2.2方案的討論<

18、;/b></p><p>　　通過對方案的比較和選擇，選擇第三個方案有三個原因：首先這個方案它設計簡單可靠，軟硬可相互補充各自的缺點。同時音響效果也比較好。音響放大電路設計由三部分組成:混合前置放大模塊，音調輸出控制模塊，功率放大模塊?；旌锨爸梅糯竽K作用是將磁帶放音機輸出的音樂信號混合放大。音調輸出控制模塊作用是主要是控制、調節(jié)音響放大器的幅頻特性。功率放大模塊作用是給音響放大的負載（揚聲器）提供一定的輸

19、出功率；其次本方案能很好的進行模擬仿真能夠完成計算機調試的過程，減少我們在制作過程中的麻煩；第三本方案也是本組討論覺得最合適的方案，便宜且方便。</p><p>　　第3章.設計原理說明</p><p>　　本設計由語音放大器、電子混響器、混合前置放大器、音調控制器及功率放大器五部分組成。其工作原理如下：當語音信號由話筒輸出后，進入語音放大器放大并傳入電子混響器產(chǎn)生混響效果?；祉懞蟮男盘栠B

20、同磁帶放音機產(chǎn)生的信號一同進入混合前置放大器，并進行放大。放大后的信號進入音調控制器，然后進入功率放大器進行功率放大后，由揚聲器輸出聲音。接下來我們詳細的分析各級的結構原理。</p><p>　　3.1語音放大器的介紹說明</p><p>　　由于話筒的輸出信號一般只有5mV左右，而輸出阻抗達到20k 亦有低輸出阻抗的話筒，（如20 ，200 等)，所以話筒放大器的作用是不失真地放大聲音信

21、號(最高頻率達到10kHz)。其輸入阻抗應遠大于話筒的輸出阻。如圖3.1.1</p><p>　　AvF=1+Rf/R2 （3.1.1）</p><p>　　Ri=R1 (R1一般取幾十千歐)</p><p>　　耦合電容C1、C3可根據(jù)交流放大器的下限頻率fL來確定，一般取</p><

22、p>　　C1 = C3 = (3～10）1/ 2RLfL （3.1.2）</p><p>　　反饋支路的隔直電容C2一般取幾微法。</p><p>　　圖3.1.1語音放大器原理圖</p><p>　　3.2電子混響器及混響前置放大器的組成原理及功能</p>

23、;<p>　　電子混響器（如圖3.2.1）的作用是用電路模擬聲音的多次反射，產(chǎn)生混響效果，使聲音聽起來具有一定的深度感和空間立體感。在“卡拉OK"伴唱機中，都帶有電子混響器。電子混響器的組成框圖中BBD器件稱為模擬延時集成電路，內部由場效應管構成多級電子開關和高精度存儲器。</p><p>　　如圖3.2.1電子混響器．</p><p>　　混合前置放大器的作用是將

24、磁帶放音機輸出的音樂信號與電子混響后的聲音信號進行混合放大。其電路如圖所示3.2.2，這是一個反相加法器電路，輸出與輸入電壓間的關系為：</p><p>　　V0= －（RFV1/R1+RFV2/R2） （3.2.1）</p><p>　　上式中 ， U1為話筒放大器輸電壓 ，U2為錄音機輸出電壓</p><p>　　圖3

25、.2.2混合前置放大器</p><p><b>　　3.3音調控制器</b></p><p>　　1.音調控制器主要是控制、調節(jié)放大器的幅頻特性，理想的控制曲線如圖3.3.1所示，圖中f0(等于1kHz)表示中音頻率，要求Av0=0dB; fL1 表示低音頻轉折（或截止）頻率，一般為幾十赫茲；fL2（等于10 fL1）表示低音頻區(qū)的中音頻轉折頻率; fH1表示高音

26、頻區(qū)的中音頻轉折頻率；fH2（等于10fH1 ）表示高音頻轉折率，一般為幾十千赫茲。 </p><p>　　圖3.3.1音調控制器理想的控制曲線</p><p>　　由圖可見，音調控制器只對低音頻與高音頻的增益進行提升與衰減，中音頻的增益保持0 dB不變，因此，音調控制器的電路可由低通濾波器與高通濾波器構成。由運算放大器構成的音調控制器，如圖3.3.2所示。這種電路調節(jié)方便，元器件較少，在

27、一般收錄音響放大器中應用較多。下面分析該電路的： </p><p>　　設電容C1 = C2 >>C3 , 在中低音頻區(qū),C3 可以視為開路,在中高音頻區(qū),C1,C2 可視為短路。</p><p>　　( 1).當f<f0 時，音調控制器的低頻等效電路如圖3.3.3所示。其中，圖（a）為滑臂在最右端，對應于低頻衰減最大的情況。分析表明，圖（a）所示電路是一個一

28、介有源低通濾波器，其增益函數(shù)的表達式為：</p><p>　　A（j）== - × （3.3.1）</p><p>　　式中 ，1=1/（RP1C2）或 fl1=1/(2RP1C2)，2=（RP1+R2）/（RP1R2C2）或fl2 =(R1+R2)/(2RP1R2C2)</p><p>　　(2).當f<fl1時，C2可以視為開路

29、，運算放大器的反向輸入端為虛地，R4 的 影響可以忽略，此時電壓增益為：</p><p>　　AVL =（RP1+R2）/R （3.3.2）</p><p>　　圖3.3.2音調控制電路圖</p><p>　　圖3.3.3低頻等效電路（a）低頻提升</p><p>　　( 3) .在f=fll時，因為fl2=

30、10fl1故可由式（3.3.1）得</p><p>　　Av1= - 模 Av1=（RP1+R2）/R1</p><p>　　此時電壓增益Av1相對下降3dB。在f=fl2時，由式（3.3.1）得：</p><p>　　Av2= - 。模 Av2 = - =0.14Avl</p><p>　　此時電壓增益相對Avl下降17dB。</p

31、><p>　　同理可以得出圖（b）所示電路的相應表達式，其增益相對于中頻增益為衰減量。音調控制器低頻時的幅頻特性曲線如圖3.3.1中左半部分的實線所示。</p><p>　　圖3.3.3音調控制器的低頻等效電路（b） 低頻衰減</p><p>　　(1)當f>f0時，音調控制器的高頻等效電路如圖3.3.4所示。</p><p>　　圖3.3

32、.4音調控制器的高頻等效電路</p><p>　　由于此時可將C1，C2視為短路，R4與R1，R2組成星型連接，轉換成三角形連接后的電路如圖3.3.5所示，其電阻的關系為：</p><p>　　Ra=R1 +R4+( R1R4 /R2)</p><p>　　Rb =R4 +R2 +（R4R2 /R） （3.3.3）</p&

33、gt;<p>　　Rc=R1 +R2 +（R2R1/R4）</p><p>　　若取R1=R2=R4 ，則式（3.3.3）為： Ra=Rb=Rc=3R1=3R2=3R4</p><p>　　圖取的高頻等效電路如圖3.3.6所示，其中，圖（a）為RP2的滑臂在最在最左端時，對于高頻提升最大的情況：圖（b）為RP2的滑臂在最右端時，對應于高頻衰減最大的情況。</p>

34、<p>　　圖3.3.5電路等效如</p><p>　　圖3.3.6高頻等效電路</p><p>　?。╝）為高頻提升；（b）為高頻衰減</p><p>　　分析表明，圖（a）所示電路為一價有源高通波器，其增益函數(shù)的表達式為</p><p>　　A（jw）= （3.3.4）<

35、;/p><p>　　式中w=1/[(Ra+R3)C3]或fH1=1/ [2Л（Ra+R3）C3]</p><p>　　w4=1/(R3 .C3) 或fH2 =1/(2ЛR3C3)</p><p>　　與分析低頻等效電路的方法相同（從略），得到下列公式。</p><p>　　(2).f<fH1 時，C3視為開路，此時電壓增益Av0

36、=1(0dB)。在f=fH1 時，</p><p><b>　　Av3=Avo</b></p><p>　　此時電壓增益相對于AV3相對于AV0提升了3d B。在f=f H2時</p><p>　　AV4=10/AV0</p><p>　　此時電壓增益AV4相對于AV0提升17d B</p><p

37、>　　(3).當f > f H2時，C3 視為短路，此時電壓增益</p><p>　　AVH=（Ra+R3）/R3</p><p>　　同理可以得出圖（B）所示電路的相應的表達式，其增益相對于中頻增益為衰減量。音調控制器高頻時的幅頻特性曲線3.3.1中右半部分實線所示。實際應用中 ，通過先提出對低頻區(qū)（或）和(或()</p><p>　　即

38、 =. </p><p><b>　　=/ </b></p><p><b>　　3.4功率放大器</b></p><p>　　功率放大器(簡稱功放)的作用是給音響放大器的負載RL(揚聲器)提供一定的輸出功率.當負載一定時,希望輸出的功率盡可能大,輸出信號的非線性失真盡可能地小,效率盡可能高,

39、功率放大器的常見電路形式有OTL（單電源供電的互補推挽電路）電路和OCL（乙類雙電源互補對稱功率放大電路）電路,有用集成運算放大器(簡稱運放)和晶體管組成的功率放大器,也有專用集成電路功率放大器。</p><p>　　3.4.1集成運放與晶體管組成的功率放大器</p><p>　　由集成運放與晶體管組成的OCL功率放大器電路如圖3.4.1所示，其中，運放為驅動級，晶體管T1～T4級成復合式

40、晶體管互補對稱電路</p><p>　　圖3.4.1集成運放與晶體管組成的功率放大器</p><p>　　3.4.2電路工作原理</p><p>　　三極管T1、T2為相同類型的NPN管，所組成的復合管仍為NPN型。T3、T4為不同類型的晶體管，所組成的復合管的導電極性由第一只決定，即為PNP型。R4、R5、RP2及二極管D1、D2所組成的支路是兩對復合管的基極偏置

41、電路，靜態(tài)是支路電流I0可由下式計算： </p><p>　　I0=(2Vcc-2VD)/(R4+R5+RP2) （3.4.1）</p><p>　　(3.4.1)式中，VD為二極管的正向壓降。</p><p>　　為減小靜態(tài)功耗和克服交越失真，靜態(tài)時T1、T3應工作在微導通狀態(tài)，即滿足下列關系：VAB/VD1+VD2/BE1+VBE3

42、 </p><p>　　稱此狀態(tài)為有甲乙類狀態(tài)。二極管D1、D2與三極管T1、T3應為相同類型的半導體材料，如圖D1、D2為硅二極管2CP10，則T1、T3也應為三極管。RP2用于調整復合管的微導通狀態(tài)，其調節(jié)范圍不能太大，一般采用幾百歐姆或1K電位器（最好采用精密可調電位器）。安裝電路時首先應使RP2的阻值為零，在調整輸出級靜態(tài)工作電流或輸出波形的交越失真時再逐漸增大阻值。否則會因RP2的

43、阻值較大而使復合管損壞。</p><p>　　R6、R7用于減小復合管的穿透電流，提高電路的穩(wěn)定性，一般為幾十歐姆至幾百歐姆，R8、R9為負反饋電阻，可以改善功率放大器的性能，一般為幾歐姆。R10、R11稱為平衡電阻使T1、T3的輸出對稱，一般為幾十歐姆至幾百歐姆。R12、C3稱為消振網(wǎng)絡，可改善負載為揚聲器時的高頻特性。因揚聲器呈感性，易引起高頻自激，此容性網(wǎng)絡并入可使等效負載呈阻性。此外，感性負載易產(chǎn)生瞬時過

44、壓，有可能損壞晶體三極管T2、T4。R12、C3的取值視揚聲器的頻率響應而定，以效果最佳為好。一般R12為幾十歐姆，C3為幾千皮法至0.1F。</p><p>　　功放在交流信號輸入時的工作過程如下：當音頻信號Vi為正半周時，運放的輸出電壓Vc上升，VB亦上升，結果T3、T4截止，T1、T2導通，負載RL中只有正向電流iL，且隨Vi增加而增加。反之，當Vi為負半周時，負載RL中只有負向電流iL且隨Vi的負向增加而

45、增加。只有當Vi變化一周時負載RL才可獲得一個完整的交流信號。</p><p><b>　　靜態(tài)工作點設置：</b></p><p>　　設電路參數(shù)完全對稱。靜態(tài)時功放的輸出端O點對地的電位應為零，即VO=0，常稱O點為“交流零點”。電阻R1接地，一方面決定了同相放大器的輸入電阻，另一方面保證了靜態(tài)時同相端電位為零，即V+=0。由于運放的反相端經(jīng)R3、RP1接交流零點

46、，所以V-=0。故靜態(tài)時運放的輸出Vc=0。調節(jié)RP1電位器可改變功放的負反饋深度。電路的靜態(tài)工作點主要由I0決定，I0過小會使晶體管T2、T4工作在乙類狀態(tài)，輸出信號會出現(xiàn)交越失真，I0過大會增加靜態(tài)功耗使功放的效率降低。綜合考慮，對于數(shù)瓦的功放，一般取I0=1mA～3mA，以使T2、T4工作電甲乙類狀態(tài)。</p><p><b>　　第4章.制作與安裝</b></p>&l

47、t;p><b>　　4.1 PCB制作</b></p><p>　　4.1.1PCB制作的操作說明</p><p>　　圖4.1 PCB生成流程圖</p><p>　　4.1.2 據(jù)設計要求設計電路原理圖,并完成原理圖的繪制。對于簡單的原理圖也可以進行直接的PCB板繪制。PCB圖如附錄B所示。</p><p>　

48、　a. 據(jù)原理圖生成網(wǎng)絡表，這部分PROTEL99是自動進行的，只需要用戶單</p><p>　　“create Netlist”即可；</p><p>　　b. 網(wǎng)絡表有也是原理圖與印制電路板的接口；</p><p>　　c. 規(guī)劃電路板的結構，即確定電路板的框架，設置系統(tǒng)參數(shù)；</p><p>　　d. 引入第二步生成的網(wǎng)絡表和零件封裝，

49、讓原理圖與印制電路板連接起來；</p><p>　　e. 引入網(wǎng)絡表后系統(tǒng)將根據(jù)規(guī)則對零件自動布局進行飛線；</p><p>　　f. 修改封裝與布局，這是自動布線的前提；</p><p>　　g. Protel 99 SE自動布線比較完善，它采用最先進的無網(wǎng)絡技術?；谛螤畹膶蔷€自動布線技術；</p><p>　　h. 自動布線后，如果有

50、不滿的地方，我們可以進行手工調整；</p><p><b>　　i. 存盤并打??；</b></p><p><b>　　j. 結束。</b></p><p><b>　　4.2安裝工藝</b></p><p>　　安裝工藝是制作工程中最關鍵的一步，它承接上面的設計性工作和下面的

51、調試工作。為此我們做了大量的學習和練習，具體理論學習知識如下：</p><p><b>　　4.2.1焊接技術</b></p><p>　　裝接電路的主要工作是在電路板上焊接電子元器件,焊接質量的好壞直接影響著電路的性能,焊接質量主要取決于四個條件:焊接工具,焊劑,焊料,焊接技術. 為保證焊接質量,要求焊點光亮,圓滑,無虛焊. a.元件引線要刮凈,最好先掛錫

52、再焊.因為引線表面經(jīng)常有氧化物或油漬,不易"吃錫",焊接起來困難,即使勉強焊上也容易形成虛焊,因而必須將氧化物或油漬刮除干凈. b.焊接溫度和時間要掌握好.溫度不夠,焊錫流動性差,很容易凝固;溫度過高,焊錫流淌,焊點又不易存錫,兩種情況都不易焊好.一般焊接時讓烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點,烙鐵頭與焊點接觸時間以使焊點錫光亮,圓滑為宜.如果焊點不亮或形成"豆腐渣"狀,說明溫度不夠,焊接時

53、間太短.這種情況由于焊劑沒能充分揮發(fā),很容易形成虛焊.此時需要增加焊接溫度,只要將烙鐵頭在焊點上多停留些時間即可,不必加壓力或來回移動. c.扶穩(wěn)不晃,上錫適量.焊接時,被焊物體必須扶穩(wěn)扶牢,特別在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件,否則很容易造成虛焊.烙鐵沾錫多少要根據(jù)焊點大小來決定,最好所沾錫量能包住被焊物.如果一次上錫不夠,可以下次填補,但要注意再</p><p>　　4.2.2印制電路板安裝

54、與焊接</p><p>　　印制電路板的裝焊在整個電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位，可以說一個整機產(chǎn)品的“精華”部分都裝在印制板上，其質量對整機產(chǎn)品的影響是不言而喻的。盡管在現(xiàn)代生產(chǎn)中印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善，實現(xiàn)了自動化，但在產(chǎn)品研制，維修領域主要還是手工操作；況且手工操作經(jīng)驗也是自動化獲得成功的基礎。</p><p>　　4.2.3印制板和元器件檢查 裝配前應對印制板和元器件進行檢查

55、， 內容主要包括：.印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無斷線，缺孔等，表面處理是否合格，有無污染或變質。</p><p>　　.元器件：品種，規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化，銹蝕。對于要求較高的產(chǎn)品，還應注意操作時的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕印制板，使用的工具如改錐，鉗子碰上印制板會劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會使金屬變質等。4.2.4元器件引線成型 </p>&l

56、t;p>　　如4.2.1所示，是印制板上裝配元器件的部分實例，其中大部分需在裝插前彎曲成型。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時也因整個印制板安裝空間限定元件安裝位置。</p><p>　　圖4.2.1印刷板上元器件引線成型</p><p>　　元器件引線成型要注意以下幾點： </p><p>　?。?） 所有元器件引線均不得從根

57、部彎曲。因為制造工藝上的原因，根部容易折斷。一般應留1．5mm以上（圖4.2.2）。</p><p>　?。牐牐牐牐牐?</p><p>　　圖4.2.2元器件引線彎曲</p><p>　　（2）彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的1－2倍。</p><p>　?。?）要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置，如圖4.2.3

58、所示。</p><p><b>　?。牐牐牐牐牐?lt;/b></p><p>　　圖4.2.3元器件成型及插裝時主義標記位置</p><p>　　4.2.5元器件插裝 </p><p>　?。?）貼板與懸空插裝如圖4.2.4（a）所示，貼板插裝穩(wěn)定性好，插裝簡單；但不利于散熱，且對某些安裝位置不適應。懸空插裝，適應范圍

59、廣，有利散熱，但插裝較復雜，需控制一定高度以保持美觀一致。如圖4.2.4（b）所示，懸空高度一般取2～6mm。</p><p>　　 圖4.2.4遠去見插裝形式</p><p>　　插裝時具體要求應首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實際安裝位置確定。一般無特殊要求時，只要位置允許，采用貼板安裝較為常用。</p

60、><p>　?。?）安裝時應注意元器件字符標記方向一致，容易讀出。</p><p>　　圖4.2.5所示安裝方向是符合閱讀習慣的方向。</p><p>　　圖4.2.5安裝方向符號閱讀習慣</p><p>　?。?）安裝時不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。（4）插裝后為了固定可對引線進行折彎處理（圖4.2.6）。</p>

61、;<p>　　圖4.2.6元器件引線折彎固定</p><p>　　4.2.6 印制電路板的焊接 </p><p>　　焊接印制板，除遵循錫焊要領外，以下幾點須特別注意： （1） 電烙鐵，一般應選內熱式20～35W或調溫式，烙鐵的溫度不超過300℃的為宜。烙鐵頭形狀應分局印制板焊盤大小采用鑿形或錐形，目前印制板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。（2）

62、 加熱方法，加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引線（圖4.2.7）。對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動，以免長時間停留一點導致局部過熱，如圖八所示。</p><p>　　圖4.2.7烙鐵對焊點加熱（3） 金屬化孔的焊接，兩層以上電路板的孔都要進行金屬化處理。焊接時</p><p>　　不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此金屬化孔加

63、熱時間應長于單面板。</p><p>　　圖4.2.8大盤烙鐵焊接 圖4.2.9金屬化孔德焊接</p><p>　　（4） 焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預焊。</p><p>　　（5） 耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱。4.2.7焊后處理</p>

64、<p>　?。?） 剪去多余引線，注意不要對焊點施加剪切力以外的其他力。（2） 檢查印制板上所有元器件引線焊點 ，修補缺陷。（3） 根據(jù)工藝要求選擇清洗液清洗印制板。一般情況下使用松香焊劑后印制板不用清洗。4.2.8導線焊接</p><p>　　導線焊接在電子產(chǎn)品裝配中占有重要位置。實踐中發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)故障的電子產(chǎn)品中，導線焊點的失效率高于印制電路板，有必要對導線的焊接工藝給予特別的重視。4.2

65、.9常用連接導線 </p><p>　　電子裝配常用導線有三類，如圖十所示。</p><p><b>　?。牐牐牐牐牐牐牐?lt;/b></p><p>　　圖4.2.10常用導線</p><p>　?。?） 單股導線，絕緣層內只有一根導線，俗稱“硬線”容易成形固定，常用于固定位置連接。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑

66、膠，而是絕緣漆。</p><p>　　（2） 多股導線，絕緣層內有4～67根或更多的導線，俗稱“軟線”，使用最為廣泛。（3） 屏蔽線，在弱信號的傳輸中應用很廣，同樣結構的還有高頻傳輸線，一般叫同軸電纜的導線。</p><p><b>　　第5章.調整與測試</b></p><p>　　實踐表明，新安裝完成的電路板，往往難于達到預期的效果。這是

67、因為人們在設計時，不可能周全地考慮到元件值的誤差、器件參數(shù)的分散性等各種復雜的客觀因素，此外，電路板安裝中仍有可能存在沒有查出的錯誤。通過電路板的測試和調整，可發(fā)現(xiàn)和糾正設計方案的不足，并查出電路安裝中的錯誤，然后采取措施加以改進和糾正，就可使之達到預定的技術要求。</p><p>　　5.1話筒放大器與混合前置放大器調試1.  設計電路由話筒放大與混合前置放大兩級電路組成。其中第一部分A1

68、組成同相放大器，具有很高的輸入阻抗，能與高阻話筒配接作為話筒放大器電路，其放大倍數(shù)Av1為                     Av1=1+ R12/R11=8.5（18.5dB） （5.1.1）四運放LM

69、324的頻帶雖然很窄（增益為1時，帶寬為1MHz），但這里放大倍數(shù)不高，故能達到fH= 10kHz的頻響要求。    混合前置放大器的電路由運放A2組成，這是一個反向加法器電路，電壓V02的表達式為                <

70、/p><p>　　（5.1.2）根據(jù)圖5.1.1的增益分配，混合級的輸出電壓V02≥37.5mV，而話筒放大器的輸出V01已經(jīng)達到了V02的要求，即V01=Av1V11=42mV，所以取R21=R22。錄音機輸出插孔的信號V12一般為100mV，已經(jīng)遠大于V02的要求，所以對V12要進行適當衰減，否則</p><p>　　輸出會產(chǎn)生失真。取R23=100kΩ，R22=R21=39kΩ。<

71、;/p><p>　　2. 話放級與混合級仿真圖如5.1.1 ，仿真波形如圖5.1.2 。</p><p>　　圖5.1.1話放級與混合級仿真</p><p>　　5.1.2話放級與混合級仿真波形</p><p>　　5.2 音調控制器的調試</p><p>　　1.音調控制器的設計及參數(shù)的確定  &#

72、160; 音調控制器的電路如圖6.2.1所示。運算放大器選用單電源供電的四運放LM324，其中RP33稱為音量控制電位器，其滑臂在最上端時，音箱放大器輸出最大功率。    根據(jù)低頻區(qū)fLX與高頻區(qū)fHX處提升量或衰減量x(dB)與轉折頻率關系得到轉折率fL2及fH1：   　     則   

73、;     則          當f＜fL1時C32可視開路則 AvL=（RP31+R32）/R31≥20dBR31、R32、RP31不能取得太大，否則運放漂移電流的影響不可忽略，但也不能太小，否則流過它們的電流將超出運放的輸出能力。一般取幾千歐～幾百千歐。現(xiàn)取RP31=470kΩ，R31=R32=

74、47kΩ則   AvL=（RP31+R32）/R31=1+RP31/ R31=11（20.8dB）根據(jù)式                        &

75、#160;    fL1=1/2πRP31C32                 </p><p>　　得；      取標稱值0.01μF，即C31=C3

76、20.01μF。根據(jù)：Ra=Rb=Rc=3R1=3R2=3</p><p>　　所以對等效電路    R34=R31=R32=47kΩ ，Ra=3R34=141kΩ因為  AvH=（Ra+R33）/R33≥20dB所以           R33=R

77、a/10=14.1kΩ        取標稱值13K因為            所以   取標稱值510pF 取    RP32=RP31=470kΩ，

78、RP33=10kΩ，級間耦合與隔直電容C34=C35=10μF</p><p>　　圖5.2.1音調控制電路</p><p>　　2.音調控制器的電路仿真</p><p>　　5.2.2音調控制器的仿真圖</p><p><b>　　.</b></p><p>　　5.3 功率放大器調試<

79、;/p><p>　　功率放大器(簡稱功放)的作用是給音響放大器的負載RL(揚聲器)提供一定的輸出功率。當負載一定時，希望輸出的功率盡可能大，輸出信號的非線性失真盡可能地小，功率盡可能的高。有用集成運算放大器(簡稱運放)和晶體管組成的功率放大器，也有專用集成電路功率放大器。</p><p>　?。?）.集成運放與晶體管組成的功率放大器</p><p>　　由集成運放與晶體

80、管組成的OCL功率放大器電路如圖5.3.1所示。其中，運放為驅動級。晶體管T1～T4組成復合式晶體管互補對稱電路。</p><p>　　圖5.3.1 集成運放與晶體管組成的功率放大器</p><p>　　由分析電路可得功率放大器的參數(shù)確定如下: </p><p>　　R1=47K Ω R2=1KΩ R3=10KΩ </p><p>　　R4=

81、11KΩ R5=11KΩ R6=240KΩ </p><p>　　R7=240KΩ R8=R9=1KΩ R10=100KΩ</p><p>　　R11=100KΩ R12=10KΩ </p><p>　　C1=10μF C2=10μF C3=0.1μF RL=8KΩ</p><p>　　功放在交流信號輸入時的工作工程如

82、下：當音頻信號Vi為正半周時，運放的輸出電壓VC上升，VB亦上升，結果T3、T4截止，T1、T2導通，負載RL中只有正向電流IL,且隨Vi增加而增加。反之，當Vi為負半周時，負載RL中只有負向電流IL且隨Vi的負向增加而增加。只有當Vi變化一周時負載RL才可獲</p><p>　　(2) 集成功率放大器 </p><p>　　由兩片LA4100接成的BTL（Balanced Transfo

83、rmerless）功率放大器的電路如圖5.3.2 所示。輸入信號Vi經(jīng)LA4100（1）放大后，獲得同相輸出電壓VO1，其電壓增益AVI≈R11/RF（40dB）。VO1經(jīng)外部電阻R1、RF2分壓加到LA4100（2）的反輸入端，衰減量為RF2/（R1+RF2）（-40 dB），這樣兩個功率放大器的輸入信號大小相等，方向相同。如果使LA4100（2）的電壓增益AV2=（R2//R11）/RF2≈AV1，則兩個功放的輸出電壓VO1與VO2

84、大小相等，方向相反，因而RL兩端的電壓VL=2VO1。輸出功率PL=（2VO1）2/RL=4 VO12/RL?？梢娊映葿TL電路形式后，輸出功率在理論上比OTL電路的功率要增加4倍。由于電路不完全對稱，實際上獲得的輸出功率只有OTL電路的2～3倍。雙聲道集成功率放大器的內部就有兩個完全相同的集成功放，可以接成BTL電路。</p><p>　　圖5.3.2 LA4100接成BTL電路</p><

85、;p>　　電路功率放大器仿真波形如圖5.3.3所示：</p><p>　　圖5.3.3功率放大器仿真波形</p><p><b>　　第6章心得體會</b></p><p>　　隨著世紀的更迭的腳步,伴著新年鐘聲的敲響,幾天忙碌的課程設計也漸漸拉下帷幕。一段時間忙碌的身影和奔波的腳步之后，使我在這個過程中體會到了什么是苦,什么是累,什么是

86、開心，什么是快樂。忙碌之后看到屬于自己的這份課程設計，心中也體會到了成功之后的那份喜悅和安慰,也使我在這一段時間留下了一份美好的回憶！</p><p>　　對于課程設計，以前在我的腦海中一直是一個陌生的名詞。在老師給定課題的那一刻,我雖然不知道怎么去做，但我默默的下定了決心，一定要努力做好一份屬于自己的課程設計。在我選定課題后的一段時間里，為了更完美的做好設計流程以及參數(shù)的選擇，我就開始了收集關于音響放大器課題的

87、資料，在充分準備好資料以后，就開始了課題的設計。雖有了準備，但還是不知道怎么開始，怎樣設計和排版。為了更好理清思緒，又在圖書館徘徊。幾天的準備后一步一步的嘗試著設計。工夫不付有新人，幾天后總算基本完成了設計課題。</p><p>　　在這次課程設計完畢之后，我體會頗多。從根本上使我真正認識到了做好一份課程設計并不是一件容易的事情。它不僅需要熟悉并掌握教材內容還要有很好的創(chuàng)新思維和動手能力。在這次設計的過程中，讓我

88、學會了以前沒有學會的一些軟件。例如：PROTEL99，WEB，WORD2007等軟件的熟練操作和使用。讓我體會最多的就是讓我在所學教材內容的基礎上，在實踐過程中的到了更好體現(xiàn)和知識的運用，使理論聯(lián)系實際的到了更好的結合。使我的動手能力和思維邏輯能力又有了一個新的臺階和升華。</p><p>　　在設計的過程中，雖然碰到和很多困難和阻礙，但我始終堅信只要有堅定不移的信念，什么困難和挫折將灰飛煙滅。我相信：只要我們有

89、敢于和困難挑戰(zhàn)，敢于對新事物的嘗試，我們的明天一定會更加燦爛，更加美好。</p><p><b>　　第7章.鳴謝.</b></p><p>　　在此次電子設計中我們得到了xx老師以及實驗室各老師的支持和眾同學的幫助，還有大家共同努力，組員的團結協(xié)作，我們才得以圓滿地完成此次設計，在此對給予支持與關懷的人士表示衷心的感謝！</p><p>&l

90、t;b>　　8.參考文獻</b></p><p>　　【1】. 胡宴如，耿蘇燕.模擬電子技術.北京：高等教育出版社，2000（2004年重?。?lt;/p><p>　　【2】. 謝自美，閻樹蘭.電子線路設計、實驗、測試（第二版）.武漢：華中科技大學出版社，2000.7</p><p>　　【3】. 楊素行.模擬電子技術基礎簡明教程（第二版）.北京：高等

91、教育出版社，1998.1</p><p>　　【4】. 康華光.電子技術基礎（第四版）.北京：高等教育出版社，1999.1</p><p>　　【5】. 金顯賀，王昌長.一種用于在線檢測局部放電的數(shù)字濾波技術[J] .清華大學學報（自然科學版），1993，33（4）：62～67.</p><p>　　【6】. 劉書明，馮小平.數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)芯片ADuC812原理與應用

92、[M].西安：西安電子科技大學出版社，2000.15～18.</p><p>　　【7】. 童詩白.模擬電子技術基礎.第二版.北京:高等教育出版社,1988</p><p>　　【8】. 談文心、錢聰、宋云閑.模擬集成電路-原理及應用.西安:西安交通大學出版社，1995</p><p>　　【9】.設計競賽組委會編. 全國大學生電子科技競賽.1994-1999.&l

93、t;/p><p>　　【10】. 張珍華、, 蘇志武 模擬與數(shù)字電路</p><p>　　【11】.胡宴如，狄蘇燕.模擬電子技術.第二版.北京：高等教育出版社，2004.2</p><p>　　【12】.謝自美.電子線路設計·實驗·測試.第三版.武漢：華中科技大學出版社，2006.8</p><p>　　【13】劉樹林，

94、高衛(wèi)斌，尹衛(wèi)平.低頻電子線路.北京：電子工業(yè)出版社，2003.8</p><p>　　【14】彭介華.電子技術課程設計指導. 北京：高等教育出版社，2000.6</p><p><b>　　附錄：</b></p><p><b>　　附錄1：元件清單</b></p><p>　　附錄2：電路原理總圖