甲基磺酸電鍍可焊性亞光純錫工藝研究_第1頁(yè)
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1、機(jī)械科學(xué)研究院碩士學(xué)位論文甲基磺酸電鍍可焊性亞光純錫工藝研究姓名：丁運(yùn)虎申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別：碩士專業(yè)：材料學(xué)指導(dǎo)教師：蕭以德毛祖國(guó)20060703堅(jiān)塑里!堅(jiān)!!型!堅(jiān)堡!型竺壁!竺!!竺蘭塑竺一————————蘭堡塑生AStudyonMethyIsuIphonateElectroplatingProcessofMattPureTinofSolderabilityAbstractTheelectroplatedtinleadalloyhasbe

2、enwidelyappliedinelectronicindustryforitsexcellentsolderabilityandwhiskerfreecrystalButmoreandmorestrictlawsforbanningleadinelectronicproductswerebeenlegislatinggraduallyinmanycountriesororganizationsalloVertheworldAgain

3、stthisbackgroundsomeleadfreeelectroplat噸processeshavebeendevelopedathomeandabroadAmongtheseprocesses，toelectroplatepuretinonelectroniccomponentsalealeadingcontendertoreplacethetraditionalstandardelectroplatedtinleadalloy

4、Withtransformingelectroniccomponents’coatingsfromthetinleadalloyintothepuretinaproblemoftinwhiskershasre—emergedAnelectroplatingadditivewhichisavailableforelectroplatingmattpuretinofsolderabilityandCaneffectivelyinhibitt

5、hetinwhiskerformationWaSdevelopedbyelemocherIlicalandchemicalmethodsinthedissertationTheprocessincludingthemethylsulphonicacidconcentrationthebivalenttinionconcentrationtheconcentrationofelectroplatingadditiveofmattpuret

6、intherunningtemperatureandtherunningcurrentdensitywasdeterminedbyHullCelltestsandelectroplatingsimulatedtests(1)Forthelowspeedelectroplatingprocessofmattpuretinofsolderability：methylsulphonicacid150～2109／Lbivalenttinion1

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