微壓印聚合物微流控芯片的傳熱模型及實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、本文對(duì)微壓印聚合物微流控芯片的傳熱模型及實(shí)驗(yàn)進(jìn)行研究，全文內(nèi)容如下： 第一章緒論部分，在綜述微流控芯片在當(dāng)代分析科學(xué)中的重要意義基礎(chǔ)上，介紹了各種材料微流控芯片的常用加工技術(shù)，如微壓印工藝、光刻技術(shù)、LIGA技術(shù)等，并對(duì)微流控芯片微壓印技術(shù)的國(guó)內(nèi)外進(jìn)展做了論述。 第二章介紹了微壓印的基本原理，并對(duì)聚合物微流控芯片的重要加工方法—微壓印法的工藝流程做了介紹，并把聚合物材料跟其他基片材料如玻璃、硅、石英等做了比較。 第三章

2、主要介紹了多層薄膜熱傳導(dǎo)問(wèn)題，并討論了幾種求解熱傳導(dǎo)方程的方法，為下一章傳熱模型的建立及求解奠定了基礎(chǔ)。 第四章是從熱傳導(dǎo)的基本原理出發(fā)，根據(jù)微壓印過(guò)程的實(shí)際情況建立了微壓印過(guò)程的傳熱數(shù)學(xué)模型，并用積分變換的方法進(jìn)行了求解，得出了溫度場(chǎng)的方程。 第五章應(yīng)用有限元方法對(duì)微壓印聚合物微流控芯片的傳熱過(guò)程進(jìn)行了數(shù)值模擬，獲得了過(guò)程的溫度場(chǎng)分布。 第六章介紹了自行研制的微壓印機(jī)的基本組成及微壓印聚合物PMMA微流控芯片的實(shí)驗(yàn)研