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1、復(fù)合鍍層可以改善材料的性能,滿(mǎn)足不同用途的需求,在實(shí)際中獲得了較為廣泛的應(yīng)用。利用復(fù)合沉積還可以制備一些特殊的復(fù)合材料。因此,復(fù)合電鍍與制備工藝技術(shù),復(fù)合鍍層的性能以及相關(guān)機(jī)理一直成為研究的熱點(diǎn),引起了人們的普遍關(guān)注。本論文結(jié)合軍工新材料科研項(xiàng)目對(duì)Ni-SiC、Ni-Al2O3、Cu-SiC以及Cu-ZrW2O8復(fù)合電沉積制備工藝進(jìn)行了大量的試驗(yàn),并對(duì)Ni-SiC復(fù)合鍍層的耐磨性能、抗腐蝕性能等進(jìn)行了測(cè)試與分析。論文還利用循環(huán)伏安、計(jì)時(shí)
2、安培和交流阻抗等電化學(xué)研究方法深入探索粉體顆粒對(duì)金屬沉積電結(jié)晶過(guò)程的影響,分析了金屬與固體顆粒共沉積的復(fù)合機(jī)理。 本論文共有九章。試驗(yàn)研究有六章篇幅,大體可分三個(gè)方面:第一部分研究與分析了復(fù)合電沉積相關(guān)基礎(chǔ)理論;第二部分主要研究了鎳基復(fù)合鍍層,包括:Ni-SiC與Ni-納米Al2O3復(fù)合沉積電化學(xué)基礎(chǔ)、鎳基復(fù)合電鍍工藝以及Ni-SiC復(fù)合鍍層的性能;第三部分主要研究了銅基復(fù)合鍍層,包括:Cu-SiC復(fù)合電鍍層制備工藝與電化學(xué)沉積
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