基于μC-OS_Ⅱ的萬能試驗(yàn)機(jī)控制系統(tǒng)研究.pdf

1、電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)是測(cè)定材料機(jī)械性能的基本設(shè)備之一，應(yīng)用范圍廣泛。隨著試驗(yàn)機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的快速發(fā)展，舊有的試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)已逐漸不能適應(yīng)廣大用戶的測(cè)試需求，迫切要求新一代試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)向數(shù)字化、智能化、集成化方面邁進(jìn)。 本課題研究的主要任務(wù)是針對(duì)原有的材料試驗(yàn)機(jī)存在的缺陷，進(jìn)行技術(shù)改造和升級(jí)，將嵌入式操作系統(tǒng)Μc/OS_II移植到ARM處理器上，共同構(gòu)建試驗(yàn)平臺(tái)，論文主要圍繞如下幾個(gè)方面的進(jìn)行了研究工作: 1. 針對(duì)原

2、來試驗(yàn)機(jī)控制系統(tǒng)存在的缺陷，結(jié)合最新國家材料試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，通過對(duì)系統(tǒng)工作原理和試驗(yàn)參數(shù)分析的基礎(chǔ)上，提出控制系總體設(shè)計(jì)方案。主控制器改用ARM7體系結(jié)構(gòu)的LPC2210，A/D轉(zhuǎn)換芯片改用24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器CS5532，上下位機(jī)數(shù)據(jù)交換改用USB口進(jìn)行通訊。 2. 根據(jù)改進(jìn)后的總體設(shè)計(jì)方案，完成硬件電路的設(shè)計(jì)。編寫Μc/OS_II與LPC2210的硬件接口函數(shù)，移植Μc/OS_II到LPC2210，測(cè)試移植代碼的正確性。 3．