Modbus-DeviceNet現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置及其在低壓電器領(lǐng)域的應(yīng)用.pdf

1、現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)被認(rèn)為是新一代自動(dòng)化設(shè)備的標(biāo)志性技術(shù)。當(dāng)前現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議有許多種，不同的總線(xiàn)協(xié)議適用不同的應(yīng)用場(chǎng)合。因此目前是多總線(xiàn)并存局面。Modbus通訊協(xié)議由于其簡(jiǎn)單性，在低壓電器領(lǐng)域各種帶通訊接口的產(chǎn)品基本上均帶ModbusRTU通訊協(xié)議。作為ODVA先進(jìn)的通用工業(yè)協(xié)議(CIP)構(gòu)架中的一部分，DeviceNet現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議全面使用面向?qū)ο蟮姆椒?，符合技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，是目前國(guó)際上應(yīng)用最廣泛最有前途的的幾種現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)之一，并已成為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

2、GB/T18858.3-2002。所以研究Modbus、DeviceNet通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換并開(kāi)發(fā)Modbus/DeviceNet通訊適配器具有重要的研究?jī)r(jià)值和市場(chǎng)價(jià)值。 本文主要研究工作包括：1、首先借鑒計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議工程的相關(guān)理論、工具、方法等內(nèi)容闡述了現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議的開(kāi)發(fā)，分析了協(xié)議工程中設(shè)計(jì)、模型、實(shí)現(xiàn)三方面主要內(nèi)容及DeviceNet、Modbus現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議的特點(diǎn)。然后使用面向?qū)ο蟮姆椒ǚ謩e從網(wǎng)絡(luò)對(duì)象和節(jié)點(diǎn)內(nèi)部對(duì)象模型的角度

3、分析了DeviceNet總線(xiàn)應(yīng)用層協(xié)議，全面解析了DeviceNet的面向?qū)ο蟮哪Ｐ?、框架、通訊模式等。最后研究了Modbus通訊協(xié)議，利用雙口RAM進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，提出了實(shí)用的通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換方法。 2、開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可配置Modbus/DeviceNet通訊適配器。硬件上設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了以單片機(jī)和CAN控制器芯片為核心的DeviceNet總線(xiàn)接口模塊電路及以單片機(jī)、RS485收發(fā)器為核心的Modbus接口模塊電路。軟件上主要設(shè)