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1、TiAl基合金由于其優(yōu)異的性能,被認(rèn)為是非常有前途的新型輕質(zhì)高溫結(jié)構(gòu)材料。要實(shí)現(xiàn)TiAl基合金的廣泛應(yīng)用,尤其是在重視輕量化要求的航空航天領(lǐng)域,解決其薄板的制備是關(guān)鍵技術(shù)之一。然而,由于TiAl基合金具有本質(zhì)脆性,材料的可加工性差,使得制備TiAl基合金薄板的難度很大。
本研究采用電子束物理氣相沉積(EB-PVD)技術(shù),制備得到了尺寸為150mm×100mm×0.4mm的TiAl基合金薄板,并用X射線應(yīng)力測(cè)試儀對(duì)薄板進(jìn)行了殘余
2、應(yīng)力的測(cè)試。
為了指導(dǎo)材料及其制品的制備工藝,本論文從理論角度分析了殘余應(yīng)力產(chǎn)生的原因及影響殘余應(yīng)力的各種因素,認(rèn)為冷卻過(guò)程是殘余應(yīng)力產(chǎn)生的主要階段,溫度變化及材料性能參數(shù)的差異是產(chǎn)生殘余應(yīng)力的主要原因,并建立了TiAl基合金薄板、Al2O3P/TiAl復(fù)合材料及Al2O3P/TiAl復(fù)合材料薄板的熱應(yīng)力模型,并應(yīng)用ANSYS有限元軟件對(duì)這些模型進(jìn)行了模擬計(jì)算。
計(jì)算結(jié)果表明:在TiAl基合金薄板/陶瓷層/基板體系中
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