數(shù)控機(jī)床溫度傳感器優(yōu)化布置及新型測(cè)溫系統(tǒng)的研究.pdf

1、本文以研究機(jī)床熱誤差補(bǔ)償中溫度傳感器的優(yōu)化布置和新型測(cè)溫系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)為主要內(nèi)容。在分析國(guó)內(nèi)外機(jī)床熱誤差補(bǔ)償技術(shù)研究現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，介紹了溫度傳感器優(yōu)化布置理論在該領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，自主開(kāi)發(fā)了新型嵌入式測(cè)溫系統(tǒng)，針對(duì)CK6140數(shù)控機(jī)床，提出了溫度傳感器優(yōu)化布置方法，并對(duì)該機(jī)床建立了熱誤差模型。全文主要內(nèi)容如下： 第一章，闡述了本論文的研究背景及重要意義，詳細(xì)介紹了國(guó)內(nèi)外機(jī)床熱誤差補(bǔ)償?shù)难芯扛艣r，側(cè)重介紹傳感器優(yōu)化布置方面

2、的研究，同時(shí)也介紹了溫度測(cè)試技術(shù)及溫度傳感器的發(fā)展應(yīng)用概況，概述了本文的研究?jī)?nèi)容。 第二章，分析機(jī)床熱動(dòng)態(tài)過(guò)程，采用有限元分析方法和模態(tài)分析方法，從理論上對(duì)機(jī)床熱變形過(guò)程中的溫度場(chǎng)模態(tài)、熱變形模態(tài)以及機(jī)床熱誤差分別加以討論。通過(guò)對(duì)熱變形模態(tài)與振動(dòng)模態(tài)的相似性研究，初步達(dá)到利用比較成熟的振動(dòng)模態(tài)理論，求解熱變形模態(tài)問(wèn)題的目的，為進(jìn)一步在數(shù)控機(jī)床熱誤差建模中的傳感器優(yōu)化布置奠定基礎(chǔ)。 第三章，從理論上分析了主軸模型溫

3、度場(chǎng)和熱變形的動(dòng)態(tài)特性，從時(shí)域和頻域分析熱誤差，證明主軸模型中傳感器最佳布置點(diǎn)的存在，從理論上探討機(jī)床熱誤差建模中的溫度傳感器優(yōu)化布置的本質(zhì)，進(jìn)一步從理論上獲得二維平面模型和三維立體模型的傳感器最佳布置位置，為溫度傳感器最佳布置在機(jī)床實(shí)際熱誤差補(bǔ)償應(yīng)用中奠定理論基礎(chǔ)。最后研究機(jī)床全局情況，溫度傳感器在機(jī)床上的多維優(yōu)化布置。 第四章，嵌入式新型數(shù)控機(jī)床溫度測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。首先對(duì)測(cè)溫系統(tǒng)進(jìn)行總體設(shè)計(jì)，根據(jù)系統(tǒng)實(shí)際需要，設(shè)計(jì)系統(tǒng)的軟

4、硬件框架。然后采用32位ARM芯片和DS18B20數(shù)字溫度傳感器，根據(jù)功能需要設(shè)計(jì)工作電路。最后是溫度測(cè)試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)，采用μ C／OS-Ⅱ?yàn)閮?nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng)作為系統(tǒng)的操作系統(tǒng)，分析測(cè)溫程序功能需求，編程實(shí)現(xiàn)基于ARM7與DS18820的數(shù)字溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng)程序。 第五章，數(shù)控機(jī)床的熱誤差檢測(cè)與溫度測(cè)量的綜合實(shí)驗(yàn)，采用數(shù)控機(jī)床CK6140作為研究對(duì)象，應(yīng)用溫度傳感器優(yōu)化布置理論對(duì)實(shí)驗(yàn)機(jī)床主軸進(jìn)行溫度傳感器優(yōu)化布置，測(cè)量