機(jī)械合金化制備SiC、Mo顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的研究.pdf

1、顆粒彌散增強(qiáng)銅基復(fù)合材料廣泛用于電子、航天、航空等領(lǐng)域。為了改善純銅的力學(xué)性能，同時(shí)保持它的導(dǎo)電性能，本文采用機(jī)械合金化及燒結(jié)工藝，分別制備了SiC<,p>/Cu和Mo/Cu復(fù)合材料，借助金相顯微鏡、掃描電鏡、拉伸試驗(yàn)以及硬度測(cè)試等，研究了工藝對(duì)所制銅基復(fù)合材料組織、物理和力學(xué)性能的影響，主要結(jié)論如下： 1)隨碳化硅含量增加，SiC<,p>/Cu復(fù)合材料相對(duì)密度和相對(duì)電導(dǎo)率逐漸下降，抗拉強(qiáng)度和硬度逐漸升高；而隨退火溫度升高，抗拉

2、強(qiáng)度和硬度下降，但相對(duì)電導(dǎo)率升高。所制SiC<,p>/Cu復(fù)合材料相對(duì)電導(dǎo)率最高僅為49％左右，效果不佳。 2)當(dāng)添加過(guò)程控制劑硬脂酸，球磨轉(zhuǎn)速為150轉(zhuǎn)/分，干磨與濕磨時(shí)，球磨時(shí)間分別為30h和10h時(shí)，超細(xì)Mo粉球磨工藝最優(yōu)。 3)隨Mo含量增加，Mo/Cu復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度和硬度呈現(xiàn)先升后降趨勢(shì)，而相對(duì)電導(dǎo)率與之相反，Mo/Cu復(fù)合材料可保持較高導(dǎo)電率和強(qiáng)度。 4)與濕磨工藝所制鉬粉相比，干磨工藝所制Mo