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文檔簡介
1、本文在前人研究的基礎(chǔ)上設(shè)計出以微米級玻璃微珠(亞微級二氧化硅)為基核,采用液相化學(xué)沉積法和層層包裹法制備表面包銀的核殼粒子電磁屏蔽劑,并對液相化學(xué)沉積法和層層包裹法的制備工藝進行了系統(tǒng)研究,取得了以下主要結(jié)論:(1)以氨水作催化劑,采用溶膠-凝膠法制備了粒徑分布在250~550nm之間的二氧化硅微球。隨著氨水濃度的增加,膠體粒子的粒徑出現(xiàn)最大值535nm,分散度增大;隨著乙醇用量的增加,粒徑減小,分散度下降。隨著正硅酸乙酯/水的體積比的
2、增加,膠體粒子的粒徑和分散度均出現(xiàn)最大值。硅烷偶聯(lián)劑的加入使得二氧化硅膠體粒子表面的部分羥基與硅烷偶聯(lián)劑作用生成Si-O鍵,表面有機成分增多,疏水性增強。二氧化硅膠體粒子晶化的最低熱處理溫度應(yīng)在450℃左右。二氧化硅膠體在常溫下粒徑大小沒有多大變化,粒子之間沒有任何黏連;但是,經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑表面處理后的二氧化硅膠體不能長久放置,硅烷偶聯(lián)劑濃度愈高,粒子間愈容易發(fā)生黏連。(2)以表面經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑偶聯(lián)、膠體鈀(硝酸銀)溶液活化處理后的微米級
3、玻璃微珠(亞微級二氧化硅)為內(nèi)核,采用液相化學(xué)沉積法和層層包裹法制備了殼層為面心立方結(jié)構(gòu),與內(nèi)核結(jié)合力強,殼層包覆均勻、致密,殼層厚度在20~100nm范圍內(nèi)可控的玻璃微珠(二氧化硅)/銀核殼復(fù)合粒子。 玻璃微珠(二氧化硅)的粒徑大小對其表面包覆狀況沒有多大影響,同時,通過改變反應(yīng)體系中銀氨溶液的濃度和采取多次包裹的方法能夠?qū)Π埠穸冗M行有效調(diào)節(jié)。甲醛溶液的滴加速率對殼層形貌的控制十分關(guān)鍵,但對殼層銀納米晶的組成沒有太大影響。
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