大功率集成電路芯片界面?zhèn)鳠徇^程建模與仿真研究.pdf

1、本文介紹和總結(jié)了前人研究工作和成果，并借鑒其實(shí)驗(yàn)方法，設(shè)計(jì)了芯片與散熱片之間熱阻的測量裝置，然后結(jié)合理論和實(shí)驗(yàn)結(jié)果，應(yīng)用數(shù)學(xué)工具對其傳熱過程進(jìn)行辨識(shí)建模與數(shù)字仿真，得到芯片界面?zhèn)鳠岬囊恍┮?guī)律。 首先論述了固體間界面?zhèn)鳠岬臋C(jī)理，介紹了前人的研究和實(shí)驗(yàn)方法，然后以賽揚(yáng)300CPU芯片與鋁質(zhì)散熱片為對象，分析了其傳熱過程和特點(diǎn)，應(yīng)用熱平衡原理和獨(dú)特的方法建立了測定芯片發(fā)熱功率的簡易裝置，介紹了用熱電偶測量界面溫度的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，并對具

2、體的實(shí)驗(yàn)操作過程作了較為詳細(xì)地介紹；其次，鑒于固體界面?zhèn)鳠岬膹?fù)雜性和特殊性，運(yùn)用基于泛布爾代數(shù)的固體界面?zhèn)鳠徇^程邏輯辨識(shí)建模原理和方法，將機(jī)理建模與辨識(shí)建模結(jié)合起來，建立了CPU芯片界面熱阻的邏輯辨識(shí)模型；另外，論文根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立了CPU的界面熱阻的二元一次，二元二次回歸仿真模型；用最小二乘法結(jié)合界面?zhèn)鳠釞C(jī)理對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，得到了CPU芯片與鋁質(zhì)散熱片參數(shù)擬和仿真模型。 最后，介紹了基于圖形用戶界面(GUI)的仿真方法與過