離線式3D錫膏測(cè)量?jī)x的研究.pdf

1、近年來(lái)，微電子封裝的密度越來(lái)越大，焊接引腳的間距越來(lái)越小，對(duì)SMT(Surface Mount Technology)提出的要求越來(lái)越高，要實(shí)現(xiàn)小間距下焊接，并且保證焊點(diǎn)的可靠性，其中重要的一環(huán)是監(jiān)測(cè)錫膏的印刷量。目前應(yīng)用最多的離線式錫膏測(cè)量?jī)x是2D激光測(cè)量?jī)x，只能測(cè)量錫膏的高度，不能準(zhǔn)確的測(cè)量錫膏的體積，已不能滿足企業(yè)的需求。企業(yè)，尤其是中小型企業(yè)需要既能測(cè)錫膏高度，又能測(cè)錫膏體積的3D錫膏測(cè)量?jī)x。
　　本課題研究的目的在于開(kāi)發(fā)

2、出離線式3D錫膏測(cè)量?jī)x，能準(zhǔn)確地測(cè)量錫膏的高度和體積，具有統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC)功能，而成本只有國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的一半以下。
　　本文首先研究了激光三角測(cè)量法，通過(guò)對(duì)直射式和斜射式的分析，結(jié)合本儀器3D測(cè)量的特點(diǎn)，選擇激光光束直入射斜接收的方式。并且對(duì)CCD的基本結(jié)構(gòu)和原理進(jìn)行了分析，討論了分辨率和象元尺寸大小的關(guān)系，確定了象元尺寸為4.65μm×4.65μm。采用半導(dǎo)體激光器作為光源，激光點(diǎn)光源經(jīng)過(guò)圓柱棱鏡調(diào)制成線光源，其線條的寬度