PCB制造中關(guān)鍵設(shè)備的可視化仿真.pdf

1、表面貼裝技術(shù)（SMT）是如今印刷電路板（PCB）生產(chǎn)中的主流技術(shù)。在構(gòu)成表面貼裝生產(chǎn)線的諸多設(shè)備中，貼裝機(jī)是完成貼裝任務(wù)的核心設(shè)備，同時(shí)片式元件的貼裝也是整條生產(chǎn)線上最耗費(fèi)時(shí)間的過程，因此對PCB生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備——貼裝機(jī)貼裝過程的仿真成為提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵途徑之一。 本文以西門子S20—FP貼裝機(jī)為例，對SMT生產(chǎn)線中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的數(shù)控設(shè)備——貼裝機(jī)的貼裝過程進(jìn)行了仿真研究。首先，總結(jié)了柔性制造系統(tǒng)（FMS）和SMT

2、的發(fā)展現(xiàn)狀；其次，分析了貼裝機(jī)的外殼和內(nèi)部器件的層次結(jié)構(gòu)，在3DMAX環(huán)境中對其進(jìn)行了3D建模；然后，分析了3DS的文件結(jié)構(gòu)，給出了在OpenGL中導(dǎo)入3DS文件的方法；最后建立了一個(gè)比較實(shí)用的貼裝仿真系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了貼裝工藝流程的可視化動態(tài)仿真。 本文的研究成果是虛擬制造研究的一個(gè)實(shí)例，對SMT生產(chǎn)的前期準(zhǔn)備工作提供了必要的幫助，縮短了生產(chǎn)設(shè)計(jì)的前期準(zhǔn)備時(shí)間。對國內(nèi)外研究開發(fā)同類產(chǎn)品有所借鑒，為后續(xù)開發(fā)提供了基礎(chǔ)。 貼裝系