跨平臺轉(zhuǎn)換IC測試系統(tǒng)的研究與實踐.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路測試成本在lC的最終出售的產(chǎn)品中是沒有體現(xiàn)附加值的,但綜觀整個封裝和測試成本,其中測試成本要占到整個成本的60﹪.所以各家半導(dǎo)體公司為提高競爭力,降低成本狠抓設(shè)備利用率和降低測試時間.其中提高利用率的有效方法之一就是要保證訂單要滿產(chǎn)能,然而每個產(chǎn)品的生命周期是不一樣的,少則一年兩年,多則十年八年,甚至二十年.這就造成了待測IC和測試系統(tǒng)不能平衡,某些測試系統(tǒng)產(chǎn)能不夠,而另外一些測試系統(tǒng)不能充分利用,所以我們要轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的測試系統(tǒng)來

2、達(dá)到平衡測試機(jī)產(chǎn)能,從而提高測試機(jī)利用率. 通過對LTX77(TS80)和LTX硬件和軟件的分析,并對FREESCALE現(xiàn)有的測試系統(tǒng)進(jìn)行評估,最終選定TERADYNE公司的A585和iFlex測試系統(tǒng)作為目標(biāo)測試系統(tǒng),進(jìn)行了兩個芯片MC34118和PCIJ03ABS的跨平臺轉(zhuǎn)換IC測試系統(tǒng)(MC34118從LTX77轉(zhuǎn)到A585測試平臺和PCU03從LTX轉(zhuǎn)到iFlex測試平臺),包括硬件和軟件的轉(zhuǎn)換,設(shè)計測試板(使用Prot

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