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1、信息時(shí)代的今天,磁記錄是主要的存儲(chǔ)手段。隨著計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,人們需要越來(lái)越高的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密度,垂直磁記錄介質(zhì)是實(shí)現(xiàn)超高密度垂直磁存儲(chǔ)的重要一環(huán)。本論文闡述了垂直磁記錄的基本原理以及其對(duì)磁記錄介質(zhì)的要求,研究了磁性誘發(fā)兩相分離型Co—V基薄膜的磁學(xué)性能,并對(duì)目前應(yīng)用的垂直磁記錄介質(zhì)Co—Cr—Ta體系進(jìn)行了相平衡的實(shí)驗(yàn)測(cè)定。本論文的主要研究?jī)?nèi)容如下: (1)利用射頻磁控濺射方法制備了一系列Co—V二元合金薄膜,表征了薄膜的晶
2、體結(jié)構(gòu)、表面形貌、微區(qū)結(jié)構(gòu)以及面內(nèi)和垂直膜面方向的磁學(xué)性能,分析了沉積溫度、V含量及薄膜厚度等因素對(duì)薄膜磁學(xué)性能的影響。研究結(jié)果表明:在423K下沉積的Co-21V(at.%)薄膜具有最佳的垂直膜面方向的磁學(xué)性能,其矯頑力達(dá)到2250Oe,磁滯回線的矩形比(Mr/Ms)達(dá)到了0.74,飽和磁化強(qiáng)度Ms為650(emu/cc),其矯頑力、矩形比和飽和磁化強(qiáng)度均大于目前應(yīng)用的Co—Cr垂直磁記錄薄膜。 (2)通過共濺射方法制備了Co
3、—V—Ta三元合金薄膜,分析了Ta元素含量對(duì)Co—V—Ta三元合金薄膜的晶體結(jié)構(gòu)以及垂直膜面的磁學(xué)性能的影響,同時(shí)還考察了濺射溫度及退火熱處理對(duì)薄膜的結(jié)構(gòu)和磁學(xué)性能的影響。研究結(jié)果表明:常溫下沉積的Co—7.8V—8.9Ta(at.%)薄膜具有最好的磁學(xué)性能。矯頑力為2550Oe,矩形比(Mr/Ms)為0.75,而飽和磁化強(qiáng)度Ms達(dá)到600(emu/cc)(3)通過合金法,首次實(shí)驗(yàn)測(cè)定了目前應(yīng)用的垂直磁記錄介質(zhì)Co—Cr—Ta三元系合金
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