硼營養(yǎng)對枳橙砧木生長及硼營養(yǎng)特性的研究.pdf

1、硼是植物必需的重要微量元素之一，在植物體內(nèi)起著重要的作用，但是硼在植物中屬于難移動的元素，加上中國缺硼土壤分布廣泛，因此植物缺硼現(xiàn)象比較嚴(yán)重。柑橘的種植區(qū)主要分布在我國南方缺硼地區(qū)，進(jìn)入掛果期后容易出現(xiàn)葉片黃化、果實(shí)脫落等現(xiàn)象，嚴(yán)重制約了我國柑橘產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。砧木對柑橘的生長及果實(shí)的產(chǎn)量、質(zhì)量等方面有重要的影響。目前的硼肥類型主要為無機(jī)態(tài)的硼酸，而采用的施肥方式多為土施，其在土壤中易被固定且植物的吸收轉(zhuǎn)運(yùn)效果一般，因此有必要研究高效新型的

2、硼肥及科學(xué)合理的施硼方式。本文采用枳橙砧木為試驗(yàn)材料，以水培方式研究了枳橙缺硼后體內(nèi)發(fā)生的一系列生理生化反應(yīng)，觀察了缺硼后葉片及根系輸導(dǎo)組織及細(xì)胞內(nèi)部的結(jié)構(gòu)變化，探討了不同施硼方式及不同硼肥類型對枳橙砧木硼營養(yǎng)補(bǔ)充的效果。本研究主要內(nèi)容包括：
　　⑴缺硼抑制枳橙苗的生長、減少干物質(zhì)積累，且缺硼時葉片硼含量顯著降低，新葉降幅為39％-49％，老葉降幅為33％-39％;缺硼時枳橙幼苗梢中的鉀含量比加硼處理的顯著降低18％;缺硼導(dǎo)致枳橙

3、梢部鈣含量下降12％-49％，新葉下降11％-13％;鎂含量則在缺硼時表現(xiàn)出升高的趨勢;同時，硝態(tài)氮和可溶性蛋白質(zhì)含量也因硼脅迫出現(xiàn)明顯的降低。
　?、迫迸饘?dǎo)致根部的皮層薄壁細(xì)胞數(shù)目減少且排列疏松紊亂、細(xì)胞變形破裂，細(xì)胞間隙增大;同時細(xì)胞質(zhì)出現(xiàn)解體并伴隨多種細(xì)胞器消失，細(xì)胞壁厚度明顯增加;缺硼嚴(yán)重抑制了根部維管束發(fā)育，使其分化不明顯、細(xì)胞體積小且排列無規(guī)則;缺硼的葉片縱切面出現(xiàn)不均勻加厚現(xiàn)象，海綿組織細(xì)胞變形破裂，細(xì)胞間出現(xiàn)大的空

4、缺，細(xì)胞數(shù)目多且體積大，使得海綿組織在葉肉中所占的比例明顯增加。同時，缺硼導(dǎo)致葉片細(xì)胞中積累了較多淀粉粒，葉片可溶性糖與淀粉含量比加硼時分別升高35.3％和66.7％;缺硼葉片的維管束面積縮小，導(dǎo)管數(shù)量減少，薄壁細(xì)胞出現(xiàn)變形、破裂等。這些現(xiàn)象表明，缺硼抑制砧木根系及葉片中維管束的發(fā)育;影響葉片中海綿組織細(xì)胞形態(tài)大小，使細(xì)胞出現(xiàn)不正常增生;破壞細(xì)胞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使細(xì)胞壁加厚，葉片細(xì)胞內(nèi)有淀粉粒積累。
　　⑶不同施肥方式產(chǎn)生的效果有較大的

5、差異。與CK相比，葉施硼顯著增加了枳橙幼苗莖和葉的干物重、總干物重和株高，并促進(jìn)了根系的生長;使葉片中硼含量提高了126.5％，其中有1.3％的硼在莖中轉(zhuǎn)移積累，但枳橙根部硼含量降低11.1％;葉片中K、Ca、Mg元素含量均顯著高于CK;根施硼各部位元素含量均顯著高于葉施硼處理（除葉片外）;兩種施硼方式均使枳橙葉片中糖類、MDA、Pro含量和葉片傷害率降低。葉施硼在維持葉片各元素平衡、糖類物質(zhì)合成和提高葉片抗逆性方面有較好的效果，但葉施

6、硼會降低根系硼含量、加重根系缺硼。
　?、壬嚼娲?硼(SB)與硼酸(BA)都能增加砧木幼苗各部位的干鮮重和株高，其中SB處理對根系生長的促進(jìn)作用尤為明顯。SB顯著增加根系干重126.8％，BA僅為74.0％，SB比BA的根冠比高55.6％。SB中的硼比BA更易于向葉片等地上部位轉(zhuǎn)運(yùn)，SB處理根和莖中的硼含量與BA處理沒有顯著差異，但葉片中的硼含量與硼積累量均顯著高于BA處理，葉片中硼占總硼含量的比例也顯著高于BA處理。SB各部位鉀

7、、鈣、鎂元素含量高于CK，而BA處理各部位元素含量則比SB高。缺硼易導(dǎo)致葉片中糖類物質(zhì)的積累，SB比BA能更有效的促進(jìn)葉片中多糖物質(zhì)的轉(zhuǎn)運(yùn)，SB可溶性糖含量比CK和BA分別降低26.3％和11.8％;淀粉含量分別降低43.5％和26.1％。在提高枳橙砧木葉片抗逆能力方面，SB效果優(yōu)于BA。在葉片中Pro含量和傷害率方面，SB和BA處理均顯著低于CK，其中Pro含量分別降低了20.6％和19.6％，傷害率降低了13.3％和16.5％; S