基于陣列式影像模組的錫膏檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著印刷電路板和電子元件向高度集成和微型化不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備已無法滿足表面裝貼生產(chǎn)線高速和高精度的要求。陣列式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備通過采用多臺(tái)影像模組實(shí)現(xiàn)并行檢測(cè)，可達(dá)到縮短檢測(cè)時(shí)間、提高檢測(cè)精度的目的。為此，課題基于這種設(shè)備展開錫膏檢測(cè)系統(tǒng)的研究。 針對(duì)傳統(tǒng)錫膏檢測(cè)系統(tǒng)的不足，陣列式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)將錫膏檢測(cè)分為兩級(jí)處理，首先由影像模組陣列完成第一級(jí)檢測(cè)，將結(jié)果存于影像模組中；然后系統(tǒng)取回影像模組中的檢測(cè)結(jié)果并進(jìn)行第

2、二級(jí)檢測(cè)處理，且僅處理那些第一級(jí)檢測(cè)結(jié)果為不良的錫膏點(diǎn)。這種兩級(jí)處理的結(jié)構(gòu)，能同時(shí)解決傳統(tǒng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的速度和精度問題。 系統(tǒng)分為兩個(gè)功能模塊：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)生成模塊和自動(dòng)檢測(cè)模塊。前者用于將錫膏檢測(cè)所需的檢測(cè)視窗和元件信息導(dǎo)入系統(tǒng)并整合。后者則將整個(gè)檢測(cè)過程劃分為印刷電路板進(jìn)入前、電路板掃描時(shí)和電路板送出三個(gè)檢測(cè)階段，其中第一級(jí)檢測(cè)是在電路板掃描時(shí)階段完成，系統(tǒng)端的第二級(jí)檢測(cè)在電路板送出階段完成。系統(tǒng)設(shè)計(jì)了錫膏體積的快速計(jì)算算法