一種基于通孔分配的布線算法.pdf

1、隨著集成電路和微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計的設(shè)計手段和設(shè)計工具也取得了很大發(fā)展，特別是計算機輔助設(shè)計(CAD)和電子設(shè)計自動化(EDA)工具。它們應(yīng)用于集成電路設(shè)計的各個環(huán)節(jié)，這給設(shè)計人員帶了很大的幫助，極大的提高了設(shè)計效率。但是，集成電路芯片的規(guī)模日益增大，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，計算機輔助設(shè)計和電子設(shè)計自動化軟件工具也顯得越來越力不從心。 在集成電路設(shè)計過程中，物理設(shè)計是一個重要組成部分，也是一個最耗時的設(shè)計過程。它對集成電路的生

2、產(chǎn)成本、設(shè)計正確性和產(chǎn)品性能都有非常重大的影響。物理設(shè)計的兩個最主要的過程是：布局和布線。 布線作為物理設(shè)計中重要的設(shè)計過程，得到了廣泛的重視。技術(shù)人員對布線已經(jīng)作了非常深入的研究，提出了很多有效的布線算法，但是集成電路結(jié)構(gòu)日新月異，現(xiàn)有的算法已經(jīng)遠遠不能滿足電子設(shè)計自動化對布線算法的需求。因此需要發(fā)展新的算法來實現(xiàn)電子電路布線設(shè)計。 在當(dāng)前的集成電路生產(chǎn)中，為了保護芯片，通常要用化學(xué)材料對芯片加以封裝。近幾年出現(xiàn)了一種

3、全新的封裝形式：球柵陣列封裝(BGA)。這種封裝具有數(shù)目龐大的輸入輸出管腳。鑒于球柵陣列封裝(BGA)的優(yōu)點，這種技術(shù)成為目前最廣泛的封裝形式。然而由于球柵陣列封裝(BGA)結(jié)構(gòu)的特殊性，對于這種封裝上的布線算法不同于普通的布線算法。所以，我們需要重新考慮這種封裝下的布線算法。 本文主體分為三個部分：(1)包括第一章，介紹了課題研究的背景和意義，以及主要內(nèi)容。 (2)包括第二、三章，介紹了集成電路設(shè)計和封裝的概念和知識。