應用于TD-SCDMA終端的微帶貼片天線研究與設計.pdf

1、與多數(shù)傳統(tǒng)天線型式相比，微帶貼片天線具備以下一些優(yōu)點：體積小，重量輕，剖面薄，易集成，易共形，易于加工，造價低。微帶貼片天線因為這些優(yōu)點以及良好的性能得到了的廣泛研究與應用。另一方面，隨著3G時代的來臨，通信設備不斷向小型化發(fā)展，對天線體積、集成化及工作頻段的要求也越來越高。因此研究應用于TD-SCDMA終端的微帶貼片天線具有非常重要的現(xiàn)實意義。 本論文的工作重點在于分析設計應用于TD-SCDMA終端的微帶貼片天線?，F(xiàn)有文獻中，

2、實現(xiàn)微帶天線雙頻工作常用的方法有：(1)多貼片；(2)槽加載；(3)集總元件加載。多貼片和集總加載都會使天線的結(jié)構(gòu)變得復雜，而槽加載作為一種簡單的加載方式，可以在單層微帶天線上實現(xiàn)雙頻工作，加工相對簡單，且容易與電路集成。一般常見的槽加載有U型槽、L型槽等。本論文提出了一種應用于TD-SCDMA終端的新型微帶貼片天線結(jié)構(gòu)，采用了雙U型槽和短路帶聯(lián)合加載的矩形微帶貼片天線實現(xiàn)雙頻工作，結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。在本論文中，首先根據(jù)電流程理論估算