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文檔簡介
1、本論文采用電化學(xué)方法和多種物理測試技術(shù)研究了涂層中水傳輸行為及涂層金屬在腐蝕介質(zhì)中的腐蝕失效規(guī)律。采用電化學(xué)阻抗譜(EIS)技術(shù)測量浸泡過程中隨時間連續(xù)變化的涂層金屬體系的阻抗譜,建立了與各浸泡時期對應(yīng)的阻抗模型,并利用提出的等效電路模型對復(fù)合電極阻抗譜進(jìn)行了解析,研究了與涂層性能和金屬腐蝕狀態(tài)相關(guān)各參數(shù)隨時間變化的規(guī)律,定量評價涂層防護(hù)性能。 論文嘗試性研究了硅烷常溫改性環(huán)氧涂層的工藝與性能。結(jié)果顯示硅烷改性涂層中水的擴(kuò)散系數(shù)明顯
2、減小,防護(hù)性能得到顯著提高。這可能是由于其中的硅烷在浸泡過程中繼續(xù)與水發(fā)生反應(yīng),水解與縮聚生成的產(chǎn)物增強(qiáng)了環(huán)氧涂層的交聯(lián)度和致密度,從而提高了涂層的阻擋侵蝕性粒子的能力。DSC測試結(jié)果表明,與清漆涂層不同的是,硅烷改性涂層在浸泡后Tg值沒有發(fā)生下降反而略有升高,可能與硅烷在水介質(zhì)中的水解、縮合進(jìn)而對涂層體系缺陷或破損部分的自愈合作用有關(guān)。由Cdl和Rct隨浸泡時間的變化規(guī)律可知由于硅烷的參與,涂層與金屬的附著力得到增強(qiáng),較大程度地提高了
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