版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、聚合物在電氣絕緣技術(shù)中的應用極為廣泛,而納米材料的研究更是方興未艾,其應用也正在以難以想象的速度滲透到生產(chǎn)、生活的各個領(lǐng)域,并發(fā)揮出巨大的作用。有機一無機納米復合材料作為一種新型產(chǎn)品,正日益引起人們的廣泛關(guān)注。無機納米雜化聚酰亞胺材料極大改善了聚酰亞胺在耐熱、耐電、機械、化學、耐輻射及耐老化等方面的性能,并相應拓展了聚酰亞胺材料的應用范圍熱激電流 (TSC) 是研究聚合物材料中陷阱結(jié)構(gòu)和陷阱結(jié)構(gòu)所控制的空間電荷存貯及輸運特性的工具,同時
2、也是研究聚合物結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變和分子運動的重要手段,已經(jīng)在聚合物性能測試領(lǐng)域得到了廣泛應用。 本文首先介紹了 TSC 的經(jīng)典理論,然后介紹了由以往使用 Dos 控制程序及Keithley 617 型靜電計來測量聚合物而改進成的Tsc自動化測量系統(tǒng)。Keithley 617 型靜電計的下線和以往控制硬件的老化要求必須開發(fā)新的TSC 測量系統(tǒng),因此研制了該系統(tǒng)。該系統(tǒng)是基于 Windows 操作系統(tǒng)、以靜電計Kiethley 6517A為核
3、心的TSC測量裝置,制作了可以實現(xiàn)控制和數(shù)據(jù)采集的新型線性升溫系統(tǒng)。同時運用Microsoft Visual.NET 2003編程軟件的Visual C++編程語言編寫了TSC測量系統(tǒng)的MFC應用程序。經(jīng)驗證,此裝置除能夠滿足 TSC 測量的要求以外,還同時具有精度高,操作簡便、快捷等優(yōu)點。同時,在本裝置上增加一些外圍設備即可用來進行熱發(fā)光 (TL)、光致發(fā)光(PL)等實驗。 用改進后的熱激電流測量系統(tǒng)對幾種聚酰亞胺薄膜樣品進行
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- TSC數(shù)據(jù)分析方法及其在聚酰亞胺薄膜中的應用.pdf
- 無機納米聚酰亞胺耐局放裝置的改進及其耐局放性能測量.pdf
- 納米雜化聚酰亞胺薄膜耐局部放電測量及熱激電流的研究.pdf
- 無機納米聚酰亞胺薄膜耐局部放電測量及其特性研究.pdf
- 納米雜化聚酰亞胺薄膜耐局部放電測量及熱激電流的研究
- 智能高壓TSC無功補償裝置的研制.pdf
- 高壓自動TSC無功補償裝置.pdf
- TSC-A雙向動態(tài)無功補償裝置的研究.pdf
- 智能低壓TSC動態(tài)無功補償裝置的研究.pdf
- 特種聚酰亞胺薄膜的制備及性能研究.pdf
- tsc無功補償裝置的設計--電氣設計
- 熱固性聚酰亞胺拉伸薄膜.pdf
- 基于PIC的TSC型動態(tài)無功補償裝置的研究.pdf
- 聚酰亞胺薄膜的合成與表征.pdf
- 基于DSP的低壓TSC動態(tài)無功補償裝置的研制.pdf
- 基于DSP的TSC無功補償裝置的設計與實現(xiàn).pdf
- TSC1和TSC2蛋白的表達、純化和性質(zhì)探討.pdf
- 基于DSP的TSC型動態(tài)無功補償裝置的研究.pdf
- 基于DSP的TSC型無功補償裝置研究與設計.pdf
- 基于TSC的電壓無功優(yōu)化控制裝置的研究與設計.pdf
評論
0/150
提交評論