SnAgCuGe釬料組織、熔化、潤濕及界面的研究.pdf_第1頁
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1、哈爾濱理工大學(xué)碩士學(xué)位論文SnAgCuGe釬料組織、熔化、潤濕及界面的研究姓名：楊拓宇申請學(xué)位級別：碩士專業(yè)：材料加工工程指導(dǎo)教師：孟工戈20070301竺璽堡圣三奎蘭二蘭璧圭蘭竺蘭圣STUDYOFMELTINGWETTINGANDINTERFACEOFSnAgCuGeSOLDERAbstractLeadanditscompoundsareharmfultoenvironmentandhumanhealthInrecentyears，w

2、iththedevelopmentofmicroelectronicandSurfaceMountedTechnologydevelopingnewgreensoldersteplacetinleadsolderisbecomingoneofthemostimportantsubjectsAftertenyearsstudyresearcherfoundthatamongalloftheleadfreesolders，SnAgCusol

3、deristhemostpossiblesolderteplacetinleadsolderAsourresearchaboutleadfreesolderislatterwehaveagreatgapcomparedwithabroadThisworkchoosethemostpopularsolder(SnAgCuleadfreesolder)asexperimentlmaterial，addingasmallmountofGein

4、toin，tostudytheeffectofGetoitsmicrostmcture，meltingcharacteristicandspreadingwettabilityandhowGeeffecttheinterfaceofSnAgCll／Cu，anditseffectonSnAgCu／Cujointafteragingncresultshowsthatthereisnolowmeltingeutecticsubstancefo

5、rmedintheSnAg—Cualloybecausethereisnolow—meltingeutecticpcal【inallthealloysThiscanformreliablespotweldGehassmalleffectonSn—Ag—Cusolder’smeltingtemperatureItsmeltingtemperatureisbetween217642“Cand218622℃Accordingtomeasure

6、thespreadingarea：whenadding05％GethesolderhaslagerspreadingareaandsmallerwettingangleAfteraddingGeintothesolder，theA93SnphaseandCu6Sn5phasearerefined，andtheirdistributionbecomehomogeneous，andthearrangementofintermetallicc

7、ompoundsbecomemoreregulationStudiedtheinterfaceofSn—Ag—CuGesolderandCuplateWhentheamountofGeis10％，theinterfacehasthesmallestthickness(216靴m)，andtheinterfaceisflattestWhentheamountofGeis05％。theinterface’sthicknessisbetwee

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