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文檔簡介
1、該課題的研制主要解決國家某重點(diǎn)型號(hào)電源的替代。為保證該變換電路的高可靠性，運(yùn)用厚膜混合集成技術(shù)，同時(shí)解決模塊電源的小型化。 本文將涉及混合集成電路DC-DC變換電路的設(shè)計(jì)方案、工作原理、采用的工藝及解決的關(guān)鍵技術(shù)問題；結(jié)合厚膜混合集成電路的一般工藝過程(主要包括：成膜基片制造，裝配，篩選，環(huán)境試驗(yàn)等)，針對(duì)模塊電源的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、可靠性預(yù)計(jì)、電磁兼容等問題進(jìn)行研究，得出混合集成電路應(yīng)用于DC-DC模塊電源電路的工藝方案。 同
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