2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、材料的微觀結(jié)構(gòu)影響著材料的強(qiáng)度、硬度、塑性和抗腐蝕性等很多重要性能.而焊接熱影響區(qū)的平均晶粒尺寸是焊接件的重要微觀結(jié)構(gòu),因此,平均晶粒尺寸的預(yù)測對(duì)焊接工程起著很關(guān)鍵的作用.本課題采用目前用于預(yù)測晶粒生長的常用概率性方法,即蒙特卡羅(MC)法探討并建立了模擬焊接熱影響區(qū)晶粒生長的晶界遷移(GBD)模型,以C++Builder為開發(fā)工具設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了預(yù)測激光焊接熱影響區(qū)晶粒生長的軟件.該軟件具有通用性,可以適用于各種單相或單晶材料不同激光焊接

2、工藝下的晶粒生長平均尺寸的預(yù)測.該模型的建立可以節(jié)省大量的試驗(yàn),提高效率,并且對(duì)激光焊接接頭微觀組織的分析具有一定的意義.運(yùn)用MC法模擬了熱影響區(qū)晶粒長大的動(dòng)力學(xué)過程,并將其生長過程動(dòng)態(tài)化.模擬結(jié)果符合晶粒生長的動(dòng)力學(xué).同時(shí)通過分析計(jì)算得到材料微觀組織拓?fù)鋵W(xué)上的變化:建立了單純晶粒長大的平均晶粒尺寸L與蒙特卡羅步t<,MCS>之間的關(guān)系.本文以超純鐵素體不銹鋼EB26-1為模型驗(yàn)證對(duì)象,模擬和再現(xiàn)了焊接熱影響區(qū)晶粒長大的動(dòng)態(tài)過程.通過對(duì)

3、激光焊接熱源的分析和研究,采用了點(diǎn)熱源+線熱源模型,模擬了焊接熱循環(huán)曲線.在單純晶粒長大模型的基礎(chǔ)上,考慮焊接工藝的實(shí)際參數(shù)和EB26-1鐵素體不銹鋼的模擬參數(shù),引入焊接熱循環(huán),建立了激光焊接EB26-1熱影響區(qū)(HAZ)晶粒長大的動(dòng)力學(xué)模型.在C++Builder開發(fā)平臺(tái)上,運(yùn)用面向?qū)ο蠓椒ㄔO(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)熱影響區(qū)晶粒生長計(jì)算及可視化軟件,比較準(zhǔn)確地模擬了焊接熱影響區(qū)的晶粒結(jié)構(gòu)、微觀組織的演變過程以及晶粒尺寸的分布情況;并成功地模擬了超純鐵

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