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文檔簡介
1、環(huán)氧樹脂具有機械強度高、電絕緣性好、固化收縮率小、成本低廉和配方組成加工手段靈活易變等優(yōu)點,被大量用作涂料、膠粘劑、灌封材料以及復合材料等。但是環(huán)氧樹脂質(zhì)脆韌性差,限制了它在要求高強、高韌性以及高耐熱領域的應用。彈性體增韌環(huán)氧樹脂的效果顯著,卻使材料的耐熱性和剛性有所降低;用熱致性液晶聚合物,或其他與環(huán)氧樹脂具有較好相容性、強度大和耐熱性好的聚合物改性環(huán)氧樹脂可以同時提高材料的韌性、耐熱性和力學強度。本課題通過改進合成工藝,(1)采用相
2、轉(zhuǎn)移催化劑和環(huán)氧氯丙烷法合成了液晶環(huán)氧(PHQEP);(2)通過酰氯化工藝制備出芳酯型二酐(BTAH),經(jīng)溶液縮聚法合成出聚酰胺酸(PAA):(3)將PHQEP、PAA分別與環(huán)氧樹脂(E-51)共混,以DDS為固化劑固化成型得到共混改性材料。 采用FTIR、1H-NMR和DSC等對PHQEP、PAA以及中間體的分子結(jié)構進行了表征。用POM、DSC、WAXD對PHQEP的液晶性進行了分析。通過非等溫DSC法分別研究了PHQEP/E
3、-51/DDS和PAA/E一51/DDS共混體系的固化動力學行為,用等轉(zhuǎn)化率法計算了活化能Ea,用M(a)lek法預測了固化反應的動力學模型。通過沖擊、拉伸、彎曲等靜態(tài)力學實驗、以及蠕變、應力松弛測試研究了改性材料的力學性能:通過DSC、rG、DIL以及導熱儀研究了材料的熱性能:通過DMA、SEM研究了PAA、PHQEP和E-5l的相容性以及增韌改性的機理。從以上實驗和研究可得到如下結(jié)論:研究結(jié)果表明PHQEP和PAA都是齊聚物,PHQ
4、EP是向列相液晶,液晶區(qū)間180~225℃。從整體上來看,等轉(zhuǎn)化率法求得PHQEP/DDS的活化能最高,而PHQEP/E-5l/DDS體系的活化能又高過E-51/DDS體系,PAA/E-51/DDS的活化能與E-51/DDS相近或還有偏低,說明PHQEP對共混體系的固化有阻礙作用,而PAA卻有一定的促進作用。通過Malek法預測到自動催化模型適合用來模擬兩個共混體系的固化過程,其中指數(shù)因子m、n之和接近2。PHQEP和PAA改性E-51
5、都能同時提高材料的韌性、強度和耐熱性。當PHQEP含量為E-51的5wt%時,共混材料的沖擊強度相對純E-51固化物提高了164%,同時初始分解溫度提高了15℃、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度提高近8.9℃、熱變形溫度提高近20。C和導熱系數(shù)增大9.92%,說明材料的熱性能得到改善:靜態(tài)力學強度和模量以及動態(tài)實驗時的儲能模量也有很大提高。PAA改性E-51共混材料的沖擊強度相對未經(jīng)改性的環(huán)氧固化物提高可達3.15倍,而其他的力學強度、模量和耐熱性都有一
6、定的上升。從DMA和SEM分析看出共混材料中PAA和E-51、PHQEP/E-51的相容性較好,沒有出現(xiàn)明顯的相分離。PHQEP和PAA的剛性都較大,剛性結(jié)構進入環(huán)氧樹脂的固化網(wǎng)絡,使得環(huán)氧固化網(wǎng)絡中除了化學交聯(lián)外還有鏈段之間的相互作用和氫鍵等物理交聯(lián),使材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度增加、耐熱性增大,強度增大。PHQEP/E-51/DDS中既有E-51、PHQEP獨立的固化網(wǎng)絡也有PHQEP-E-51雜化的固化網(wǎng)絡,另外PHQEP-E-51固化
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