印刷線路板精細蝕刻的研究.pdf

1、本文采用靜態(tài)和動態(tài)蝕刻兩種蝕刻方法通過對比試驗研究了酸性氯化銅蝕刻溶液組成和蝕刻工藝對蝕刻速度和蝕刻質(zhì)量的影響，找到了影響蝕刻速度和蝕刻質(zhì)量的主要因素及其相互關(guān)系。這對提高印刷線路板蝕刻質(zhì)量，酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻速度，減輕環(huán)境污染有著較大的現(xiàn)實意義。 在靜態(tài)蝕刻時，采用重量分析試驗法通過研究印刷線路板銅箔在酸性CuCl2溶液中影響蝕刻速度的幾個因素，研究指出：溫度對蝕刻速度提高起著很重要的作用，蝕刻速度隨蝕刻時間存在一定變化規(guī)

2、律，并給出了初步的解釋；同時得到了蝕刻液中幾種不同氯化物添加劑對蝕刻速度的影響，結(jié)果顯示陰離子不是影響蝕刻速度的唯一因素，陽離子也有一定的影響。 在動態(tài)蝕刻時，采用重量法、數(shù)碼拍照的手段和金相顯微分析法研究影響蝕刻速度和蝕刻質(zhì)量的因素，與靜態(tài)蝕刻進行對比顯示：采用動態(tài)蝕刻的蝕刻速度明顯增加，在未加入添加劑時蝕刻速度就已高于靜態(tài)蝕刻的一個數(shù)量級左右，且具有穩(wěn)定的蝕刻速度。添加KCl可以提高蝕刻速度，同時并沒有造成蝕刻質(zhì)量的降低；采